先前市場消息盛傳,ASML 準備進軍半導體後段設備市場,將聚焦快速成長的先進封裝領域。根據韓媒 The Elec 報導,目前公司正在開發混合鍵合(hybrid bonding)系統,這是下一代晶片封裝的關鍵設備。 繼續閱讀..
傳 ASML 擬開發混合鍵合設備,「精度控制優勢」恐改變先進封裝格局 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:32 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 |
AI 資料中心擴張帶動 HDD 需求,稀有金屬「釕」價格飆歷史新高 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 16 日 17:18 | 分類 材料 | edit |
由於人工智慧(AI)熱潮推動需求成長並擠壓供應,「釕」(Ruthenium)的價格已攀升至歷史新高。分析師與生產商指出,這種屬於鉑族金屬(PGM)的稀有金屬正面臨市場供應緊縮。 繼續閱讀..
Lightmatter 成功開發通用型光學引擎,可支援 NPO、OBO 應用 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 16 日 17:01 | 分類 光電科技 | edit |
光子運算領導者 Lightmatter 宣布推出 Passage L20 光學引擎(OE),單向頻寬達 6.4 Tbps,旨在加速 AI 資料中心轉型至高密度光互連架構,支援多機櫃垂直擴充(Scale-up)與高頻寬水平擴充(Scale-out)應用。Passage L20 模組預計於 2026 年下半年開始提供樣品。 繼續閱讀..
