Author Archives: 林 妤柔

搶攻終端 AI 商機！智原推出 28 奈米平台 IP 方案
作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 5:19 |
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分類 半導體

智原科技今（14 日）宣布推出支援 SST-ESF4 eNVM 的聯電 28 奈米平台 IP 解決方案，專為新一代 MCU 與 AIoT SoC 設計，滿足終端 AI（Endpoint AI）應用需求。此一完整 IP 解決方案整合 SST eFlash 控制器與內建自我測試（BIST），並搭配經矽驗證的類比與高速介面 PHY IP，為低功耗、高效能的終端 AI 設計提供穩定且可量產的技術基礎。 繼續閱讀..

高通與博世、Snap 擴大合作，分別瞄準 ADAS 量產、智慧運算體驗
作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 21:21 |
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分類 汽車科技 , 穿戴式裝置

博世與高通今（10 日）宣布，雙方將擴大策略合作夥伴關係，在原先聚焦於座艙解決方案的車用電腦基礎上，進一步將合作拓展至先進駕駛輔助系統（ADAS）解決方案。雙方將擴大智慧汽車技術的規模化應用，以滿足消費者對自動化、連網化及高度個人化汽車日益成長的需求。 繼續閱讀..

最高上看 3,030 元！台積電法說會倒數前，五大外資紛喊新目標價
作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 9:54 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著台積電法說會逐步接近，許多外資開始紛紛釋出最新觀點。根據美系外資摩根士丹利（大摩）最新報告指出，雖然短期面臨消費性需求疲弱與地緣政治緊張等逆風，仍建議逢低布局該股，給予「優於大盤」評級、目標價 2,288 元。 繼續閱讀..

從 PCB 跨足半導體！大量科技攻 AOI 與量測設備，狂吃先進封裝紅利
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 15:15 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 晶片

受惠於半導體先進封裝市場需求強勁，半導體設備商大量科技股價走勢強勁，今（9 日）盤勢一度大漲 9.83% 至漲停，隨後在尾盤打開漲停。大量科技目前已成功建構「高階 PCB 設備」與「半導體檢測設備」雙成長引擎，並搶攻先進封裝、CPO 量測商機。 繼續閱讀..