Author Archives: 林 妤柔

雄心勃勃！馬斯克啟動超大型晶圓廠計畫，首批招募職位揭曉

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 21 日 10:48 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

市場消息傳出，特斯拉已開始為即將到來的半導體生產設施（暫名為 Terafab）招募人員。根據 TwinBirchUSA 創辦人 Sawyer Merritt 在社群平台 X 上分享，特斯拉首批招募的人員包括一位負責端到端晶圓廠計畫的經理，顯示整個晶圓廠計畫尚未進入早期執行階段，而是更前期的準備階段。 繼續閱讀..

Solidigm 稱 AI 資料需求暴增，恐致儲存晶片供應吃緊

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 21 日 10:26 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit

隨著 AI 需求爆發，韓國 SK 集團董事長崔泰源已預期高頻寬記憶體（HBM）將出現短缺，這股需求同樣可能導致儲存裝置供應緊張，而 SK 海力士在美國子公司 Solidigm 高層也有類似看法。 繼續閱讀..

LLM 記憶體用量縮減 20 倍！NVIDIA 超狂新技術 KVTC，靠「KV 快取」翻轉記憶體瓶頸

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 21 日 8:40 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 記憶體 | edit

輝達（NVIDIA）研究人員提出一種新技術，可大幅降低大型語言模型在追蹤對話歷史時所需的記憶體，最高可達 20 倍，且不需修改模型本身。外界期待，隨著記憶體用量大幅下降，是否意味著有望降低對記憶體的依賴。 繼續閱讀..

長鑫擴產、DDR4 報價收斂！大摩降評南亞科、華邦電，改按讚旺宏

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 20 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 記憶體 | edit

記憶體類股今（20 日）表現重挫，美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，因 DDR4 需求趨緩、報價漲幅收斂，加上中國記憶體大廠長鑫存儲擴產，恐對 DDR4 價格造成壓力，因此下調南亞科、華邦電評級至中立（EW），同時將首選標的轉向旺宏、目標價 202 元，並維持愛普優於大盤（OW）評級。 繼續閱讀..

連三年站台！高通執行長 Cristiano Amon 將發表 COMPUTEX 開幕主題演講

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 19 日 17:21 | 分類 半導體 , 科技教育 | edit

COMPUTEX 主辦單位之一的外貿協會宣布，高通總裁暨執行長 Cristiano R. Amon 應邀發表 COMPUTEX 2026 開幕主題演講，演講將於 6 月 1 日下午在南港展覽館 2 館 7 樓盛大登場。 繼續閱讀..

比測試手機處理器花時間！AI 晶片結構日益複雜，晶片測試需求夯

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 19 日 16:54 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit

AI 熱潮推動全球對高效能晶片需求激增，隨著晶片結構日益複雜，多位資深晶片高層透露，品質控制的重要性正與日俱增，而晶片測試供應鏈的公司也努力滿足這股需求潮。 繼續閱讀..

MLC 再掀缺貨潮！鎧俠中國發客戶信，宣布 5 月底「停產 TSOP 產品」

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 19 日 14:29 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit

鎧俠電子（中國）今（19 日）向客戶發布停產通知，公告「薄型小尺寸封裝」（Thin Small Outline Package，簡稱 TSOP）相關產品停產。 繼續閱讀..

柯尼卡美能達投資 18 億日圓，擴大晶片測試光學元件產能

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 19 日 11:45 | 分類 半導體 , 材料、設備 | edit

日本光學設備製造商柯尼卡美能達（Konica Minolta）將投資 18 億日圓（約新台幣 3.6 億元），計畫在下一財年將用於晶片測試設備的光學元件產能提高至兩年前的 2.6 倍。 繼續閱讀..

輝達將只推一款 Vera CPU 型號，預期有望創造數十億美元營收

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 19 日 10:46 | 分類 Nvidia , 晶片 , 處理器 | edit

輝達（NVIDIA）表示 Vera 處理器需求超出預期，並預計 CPU 業務將帶來數十億美元收入，但從該公司在 GTC 2026 的簡報可知，輝達沒打算推出多個 Vera 型號，可能是為了降低成本，但另一方面也會限制市場滲透率。 繼續閱讀..

Feynman 世代藍圖一次看：Rosa CPU 登場、銅與 CPO 雙軌 Scale-up 架構成形

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 18 日 17:47 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體 | edit

輝達（NVIDIA）在 GTC 大會中更新自家資料中心的產品路線圖，除了眾所矚目的 Vera Rubin 平台外，還公布了下一世代 GPU 的「Feynman」價格，以及從未在路線圖中出現過的 Rosa CPU。 繼續閱讀..

93% 贊成罷工！三星電子工會擬 5 月「全面停工 18 天」

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 18 日 15:27 | 分類 Samsung , 公司治理 | edit

三星電子勞資衝突越演越烈，工會於週三（18 日）宣布通過罷工授權投票，其中有 93% 贊成罷工計畫，這也加劇勞資爭議，並提高三星製造生產中斷的風險。 繼續閱讀..

傳蘇姿丰親訪三星平澤產線，洽談從記憶體延伸至晶圓代工合作

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 18 日 10:47 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit

AMD 執行長蘇姿丰預計週三（18 日）前往三星位於韓國平澤的晶片產線進行參觀，並與三星討論將合作範圍從記憶體擴展至晶圓代工領域。 繼續閱讀..

告別長達 23 年任期！創意董事長曾繁城將於股東會後退休

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 17 日 19:56 | 分類 IC 設計 , 公司治理 | edit

創意今（17 日）公告，董事長曾繁城決定不參與本屆創意電子的董事選舉，並將於今年股東大會後退休，結束長達 23 年的董事長任期。 繼續閱讀..

傳 ASML 擬開發混合鍵合設備，「精度控制優勢」恐改變先進封裝格局

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:32 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit

先前市場消息盛傳，ASML 準備進軍半導體後段設備市場，將聚焦快速成長的先進封裝領域。根據韓媒 The Elec 報導，目前公司正在開發混合鍵合（hybrid bonding）系統，這是下一代晶片封裝的關鍵設備。 繼續閱讀..

產能擴張至少需四年！SK 集團崔泰源：全球晶圓短缺恐持續至 2030 年

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 17 日 11:49 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit

韓國 SK 集團會長崔泰源指出，由於存在結構性瓶頸，全球記憶體晶片短缺情況可能還會持續四到五年。他預期，因為產業難跟上需求成長的速度，全球記憶體晶片短缺將持續至 2030 年。 繼續閱讀..