Author Archives: 林 妤柔

Sam Altman 重磅宣布！OpenClaw 創辦人 Peter Steinberger 加入 OpenAI

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 16 日 8:38 | 分類 AI 人工智慧 , OpenAI | edit

OpenClaw 創辦人 Peter Steinberger 將加入 OpenAI，而該開源機器人專案將以基金會形式運作。 繼續閱讀..

微軟高層直言：AI 可在 18 個月內取代所有白領工作

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 16 日 8:24 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft | edit

微軟 AI 執行長 Mustafa Suleyman 接受《Financial Times》YouTube 訪談時表示，人工智慧（AI）可在 12 至 18 個月內取代大多數白領工作。 繼續閱讀..

海底沉積物變建材！康乃爾大學團隊開發「海底 3D 列印」新工法

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 15 日 10:30 | 分類 3D列印 , 網路趣聞 | edit

康乃爾大學研究團隊開發一種在海底 3D 列印結構的方法，透過在水下 3D 列印混凝土，有望徹底改變現場海上施工以及連接各大洲的關鍵基礎設施的維修方式。
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LPDDR6 才剛確定標準，傳三星已將下一代 LPDDR6X 樣品交付高通

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 12 日 18:07 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 記憶體 | edit

市場消息傳出，三星已在 LPDDR6 正式發布前，向高通寄送下一代 LPDDR6X 記憶體樣品。 繼續閱讀..

Google TPU 可當 NVIDIA GPU 替代方案，瑞銀看好聯發科受惠大

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 12 日 17:42 | 分類 Google , IC 設計 , 晶片 | edit

瑞銀集團（UBS）在最新報告指出，Google 客製化 AI 加速器 TPU（張量處理單元）正逐漸成為雲端 AI 運算中可與 NVIDIA GPU 競爭的替代方案。其中， TPU 將在較小的基期上實現更快成長。 繼續閱讀..

涉違法供中芯國際製造設備，應材遭美商務部重罰 2.52 億美元

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 12 日 17:16 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit

美國商務部工業與安全局（BIS）週三（11 日）表示，涉嫌非法向中國最大晶圓代工廠中芯國際出口晶片製造設備，因此與應材達成 2.52 億美元的和解協議。 繼續閱讀..

應用材料公布電晶體與佈線新技術，加速 AI 晶片效能

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 12 日 17:01 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit

為了因應  2 奈米及更先進節點，應用材料（下稱「應材」）近日推出全新的沉積、蝕刻及材料改質系統，透過對電晶體進行原子尺度改良，從而大幅提升人工智慧（AI）的運算能力。 繼續閱讀..

去年每股賺 4 元！穩懋營運聚焦光通訊、低軌衛星

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 11 日 17:31 | 分類 半導體 | edit

砷化鎵晶圓代工廠穩懋今（11 日）舉辦法說會，去年第四季稅後淨利 10.29 億元、季減 4%，每股稅後盈餘（EPS）2.43 元，累積 2025 年全年營收為 166.38 億元，較前一年下滑 5%，全年 EPS 為 4 元。 繼續閱讀..

市值直逼 50 兆！台積電躍升全球第六大企業，前五名竟「全是客戶」

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 11 日 13:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融 | edit

隨著蛇年即將封關，台積電今（11 日）盤中上漲 2.39%、創下 1,925 元的新高價，直逼 2,000 元大關，同時市值也超越 Meta，成為全球第六大公司。 繼續閱讀..

中芯國際擴產迎強勁需求，但折舊成本暴增恐侵蝕毛利率

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 11 日 12:55 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓 | edit

中國最大晶圓代工廠中芯國際警告，由於大規模產能擴張以因應晶片強勁需求，今年折舊成本將暴增，將對毛利率造成壓力。 繼續閱讀..

30 年來首見！力積電黃崇仁看記憶體缺到 2028 年，記憶體族群今走揚

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 11 日 11:56 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit

華邦電法說會提到「再賣下去就超賣」、「缺口大到不知怎麼補」，更是提到「報價看漲 4 倍」，為記憶體族群添火，今（11 日）全數開紅盤。有媒體報導，力積電董事長黃崇仁也感嘆「第一次見到這種現象」。 繼續閱讀..

SEMI：2025 全球矽晶圓出貨量重返成長軌道，營收受傳統應用影響偏弱

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 11 日 11:28 | 分類 半導體 , 晶圓 , 記憶體 | edit

國際半導體產業協會 SEMI 旗下矽製造商組織（SEMI SMG）於矽晶圓產業年度分析報告中指出，2025年全球矽晶圓出貨量年增 5.8%，達到 12,973 百萬平方英吋（MSI）；然而，同期矽晶圓營收則年減 1.2%，降至 114 億美元。 繼續閱讀..

長鑫存儲拚部分產能給 HBM3！韓媒憂與中國差距「縮小至三年」

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 11 日 11:09 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體 | edit

中國長鑫存儲正擴大在 HBM 市場布局，以把握 AI 熱潮帶來的機會。據悉，該公司正計劃將相當大一部分 DRAM 產出轉換為 HBM。 繼續閱讀..

再賣下去就超賣！法人點讚華邦電「好得離譜」，目標價再刷新高

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 11 日 9:12 | 分類 半導體 , 記憶體 , 證券 | edit

華邦電 10 日舉辦法說會，表示在價格走揚、需求結構改善下，目前產能皆滿載，成長動能將延續至年底，甚至強調「再賣下去就會超賣」。對此，法人以「好的離譜」為由維持華邦電「增加持股」評等，目標價喊上 200 元。 繼續閱讀..

首季獲 5 奈米 ASIC 專案、高階封裝再獲新案，智原樂觀看全年營運

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 10 日 16:19 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

ASIC 設計服務暨矽智財（IP）廠商智原科技今（10 日）公布 2025 年第四季合併財務報表，營收為新台幣（下同）28.1 億元，季減 13%、年減 5%；毛利率 42.2%，歸屬於母公司業主之稅後淨利為 2.1 億元；基本每股盈餘為 0.80元。 繼續閱讀..