Author Archives: 林 妤柔

KV 快取需求爆發!HBM、DRAM 容量有限,eSSD 成承接 AI 記憶體外溢關鍵

作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 14:14 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

AI 推理需求爆發、長上下文(Long Context)模型快速普及之下,記憶體產業正迎來結構性轉變。業界觀察,過去市場直覺認為 HBM DRAM 將是最大受惠者,但實際上,隨著 KV 快取需求急速膨脹,真正承接需求的關鍵反而是 NAND / SSD,特別是企業級 SSDeSSD)。 繼續閱讀..

晶片封鎖再升級!美擬擴大半導體設備管制,中芯、長鑫等恐全面受限

作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 11:55 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

美國兩黨參議員提出一項新法案,擬對敵對國家的特定實體出口先進晶圓製造設備(WFE)實施全面性禁令,作為出口限制的補充。一旦實施,中國主要晶片製造商如長鑫存儲、華虹半導體、中芯國際與長江存儲等,將無法再採購先進設備用於成熟製程晶圓廠,進而影響其先進製程發展。 繼續閱讀..

美系客戶推進 1.6T 規格,穩懋 200G PD 預計 4 月量產出貨

作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 17:51 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

砷化鎵晶圓代工廠穩懋先前在法說會中表示,營運重心已從日漸成熟的智慧型手機往航太、基礎設施等應用及 AI 資料中心,近期轉型效應浮現。法人指出,穩懋在 PD 部分,受惠美系客戶產品規格正從 800G 往 1.6T 推進,200G PD 預計 4 月進入量產。 繼續閱讀..