Author Archives: 林 妤柔

威剛去年每股大賺 23.18 元！陳立白：記憶體年頭好到年尾，「今年繼續一路缺」

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 05 日 16:56 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit

記憶體模組大廠威剛今（5 日）召開實體法說會，董事長陳立白指出，目前全球記憶體供需結構已明顯改變，在賣方主導市場下，今年不論是 DRAM 或 NAND Flash 都是一貨難求，今年完全沒有供過於求的問題，價格更是只漲不跌。 繼續閱讀..

「AI 帶來第四次工業革命！」應材從材料尋新解，加速產業實現節能運算

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 05 日 16:11 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit

應材集團副總裁暨台灣區總裁余定陸今（5 日）在媒體分享會中提到，AI 發展確認了第四次工業革命的開始，當中「能源」變得相當重要，要改善能源效率，就必使用 AI 或其中控制 IC 在裡頭。 繼續閱讀..

英特爾重新考慮 18A 對外代工，2027 年拚損益兩平不是夢

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 05 日 9:16 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

英特爾財務長 David Zinsner 在摩根士丹利（大摩，Morgan Stanley）的會議上發表談話，並對代工部門實現損益兩平的前景更具信心。 繼續閱讀..

NVIDIA 加速 Scale-up CPO 布局！台積電拚 2027 年 Q1 PIC 月產能衝上萬片

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 04 日 18:22 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體 | edit

美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新外資報告，分享 CPO（共封裝光學）在 Scale-out 和 Scale-up 的最新進度，認為 CPO 雖處於早期發展，但仍持樂觀態度，並看好相關台系供應鏈。 繼續閱讀..

在美控告聯發科！瑞昱曝新進度：將證明濫用美國智財權

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 04 日 17:51 | 分類 公司治理 , 晶片 , 財經 | edit

IC 設計大廠瑞昱於 2023 年向美國北加州聯邦法院提出指控，稱聯發科與專利主張實體合謀，試圖將瑞昱趕出市場。而在最新進度中，美國北加州聯邦地方法院已駁回聯發科所提出之簡易判決動議。 繼續閱讀..

博通 2 奈米 3.5D 客製化晶片開始出貨，首交富士通

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 04 日 17:35 | 分類 半導體 , 晶片 | edit

博通今（4 日）宣布，業界首款基於 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) 平台的 2 奈米（2nm）客製化運算系統單晶片（SoC）已開始出貨。 繼續閱讀..

弘塑去年 EPS 衝上 45.48 元創高，外資同步上升目標價

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 04 日 15:52 | 分類 材料、設備 , 零組件 | edit

半導體設備廠弘塑 3 日公布 2025 年合併財務報告，營運再創高峰，全年每股盈餘（EPS）達 45.48 元，刷新歷史紀錄。同時，董事會也通過盈餘分派案，擬配發每股現金股利 46.22494054 元。 繼續閱讀..

目前缺口仍大！南亞科：DRAM 缺貨漲價潮至少到 2028 年

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 04 日 15:18 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit

DRAM 大廠南亞科總經理李培瑛今（4 日）表示，針對 2026 年資本資出決議，以不超過新台幣 520 億元為上限，同時擬配發現金股利約 1.5元。 繼續閱讀..

英業達運用西門子軟體最佳化設計流程，強化伺服器、筆電產品線生產品質

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 04 日 12:15 | 分類 半導體 | edit

西門子宣布，英業達（Inventec）已導入西門子 Valor™ NPI 軟體及 Process Preparation X 解決方案，全面強化其伺服器與筆記型電腦產品線的可製造性設計（Design for Manufacturing，簡稱 DFM）效率及生產品質。 繼續閱讀..

2 奈米產能供不應求！台積電加碼台南擴廠，最快 3 月底環評

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 04 日 9:19 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

受惠人工智慧（AI）需求大爆發，台積電 2 奈米先進製程產能供不應求。為了彌補供需缺口，市場消息傳出，台積電已向台南市政府申請就近南科的特定區增加投資 2 奈米廠。 繼續閱讀..

智原擴大聯電 14 奈米製程 IP 布局，鎖定邊緣 AI 與消費性市場

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:31 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

ASIC 設計服務暨 IP 研發領導廠商智原科技今（3 日宣）布持續擴充其基於聯電 14FCC 製程的 IP 產品線。智原表示，搭配聯電 14 奈米平台，這些 IP 讓晶片效能、功耗與成本之間取得最佳平衡，特別適用於工業控制、AIoT、網通設備、智慧顯示、多功能事務機（MFP）及邊緣 AI 等應用。 繼續閱讀..

華邦電獲利大躍進！一月大賺 27.83 億、年增逾 5 倍，EPS 0.62 元

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:29 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit

華邦電因近期股價波動達公布注意交易資訊標準，依規定公告最新財務數據。華邦電公布，自結 2026 年 1 月歸屬母公司業主淨利 27.83 億元、年增高達 562.29%，每股純益 0.62 元。 繼續閱讀..

成長動能強勁！南亞科 2 月營收 156 億元、年增 586% 創新高

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:13 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經 | edit

南亞科今（3 日）公布 2026 年 2 月份自結合併營收為新台幣（下同）156.07 億元，較上月增加 1.94%，較去年同期增加 586.71%，寫下歷史新高；累計合併營收為新台幣 309.17 億元，較去年同期增加 597.1%，同樣創同期新高。 繼續閱讀..

擷發科秀軟硬整合實力！董座楊健盟：AI 邊緣落地最大挑戰在流程零碎化

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:01 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 | edit

ASIC 設計服務與 AI 軟體解決方案領導廠商擷發科今（3 日）分享從 AI 模型開發到 ASIC 晶片設計的完整軟硬體整合量能。談到記憶體走勢，董事長楊健盟表示，目前市場研究預期缺貨情況可能延至 2028、甚至 2029、2030 年，DRAM 產業長期被看扁。 繼續閱讀..

華為 MWC 2026 發表下代全光網創新方案，大幅加強傳輸距離

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 12:38 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 | edit

華為在世界行動通訊大會（MWC 2026）期間，發布下一代全光網創新產品與解決方案，主打「以智賦網」（AI for Networks）與「以網興智」（Networks for AI）。 繼續閱讀..