Author Archives: 林妤柔

軟銀旗下 PayPay 擬赴美 IPO，目標估值最高達 134 億美元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 10:43 |

分類 Fintech , 支付方案 , 財經

軟銀旗下支付公司 PayPay 擬在美國首次公開募股（IPO）中，目標估值最高達 134 億美元，雖然近期市場波動，該公司仍推進上市計畫，很可能成為日本企業在美國規模最大的上市案之一。繼續閱讀..

亞馬遜追加 180 億歐元投資西班牙資料中心，同步收購美大學科技校區

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 9:52 |

分類 Amazon , 國際觀察

亞馬遜週一（2 日）表示，將在西班牙追加投資 180 億歐元（約 210 億美元），以擴建資料中心並推動人工智慧創新，使其在當地總投資額提高至 337 億歐元。繼續閱讀..

全球首款支援 R19 數據機！高通發表 X105 5G 射頻平台

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 9:19 |

分類晶片 , 網路

高通宣布推出 Qualcomm X105 5G Modem-RF 通訊系統，這是全球領先的 5G Advanced 平台，搭載業界首款符合 3GPP Release 19 標準的數據機，為 6G 技術的發展與測試奠定基礎。高通預計今年下半年將推出商用裝置。繼續閱讀..

高通發表全新 Snapdragon Wear Elite 平台，個人與代理 AI 體驗大躍進

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 02 日 17:41 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

高通今（2 日）宣布推出 Snapdragon Wear Elite 平台，是一款為實現新一代真正個人化、全天候運作的智慧型穿戴式運算裝置而生的個人 AI （Personal AI）平台。目前該平台已經獲得 Google、摩托羅拉與三星等合作夥伴支持，首批搭載的商用裝置預計未來數月內上市。繼續閱讀..

強化落摔、耐用性！康寧推最新大猩猩玻璃材料，將搭載摩托羅拉新機

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 02 日 17:25 |

分類材料、設備

康寧今（2 日）推出最先進的保護玻璃材料 Corning® Gorilla® Glass Ceramic 3，這是有史以來最堅韌的大猩猩玻璃陶瓷材料，該產品專為提升裝置耐用性而設計，並搭載於摩托羅拉（Motorola）即將推出的 razr fold 裝置中。繼續閱讀..

聯發科 MWC 大秀 AI、6G 硬實力！全面布局邊緣 AI、車用與資料中心技術

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 02 日 17:22 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科宣布，將於 2026 世界行動通訊大會（MWC）以「AI for Life: From Edge to Cloud」為主題，由總經理陳冠州發表主題演講，展出公司一系列最新技術，包含 6G 通訊的技術突破、搭載 Wi-Fi 8技術的 5G-Advanced CPE 平台、邊緣 AI 在智慧型手機與物聯網裝置上的應用、車載通訊技術，以及次世代資料中心技術。繼續閱讀..

實現無縫連接體驗！愛立信攜聯發科、KDDI 完成全球首例 LTM 實網試驗

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 02 日 15:55 |

分類 5G , 網路

愛立信攜聯發科與日本電信商 KDDI 完成全球首例在實際網路環境中的第一層 / 第二層觸發式換手機制（L1/L2 Triggered Mobility，簡稱 LTM）聯合試驗。該試驗於愛立信無線接取網路（RAN）上實現，顯示低延遲移動性相較於既有第3層移動性，能在基地台切換時將資料中斷時間降低 25%。繼續閱讀..

美擬擴大採購禁令，限制官方購買中芯、長鑫、長江等中國晶片

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 02 日 15:50 |

分類中國觀察 , 半導體 , 國際觀察

市場消息傳出，美國已提出一項新規則，擬限制政府機構採購使用中國晶圓代工廠中芯國際或中國記憶體大廠長鑫存儲、長江存儲生產半導體的產品與服務。該項提案目前開放大眾評論，截止日期為 2026 年 4 月 20 日。繼續閱讀..

台積電亞利桑那廠四年轉虧為盈！2025 年獲利超過 161 億元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 02 日 13:53 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電美國亞利桑那州廠從 2021 年啟動以來，一路從虧損到盈利，根據台積電 2025 年財報，已經實現獲利超過 161 億元，成功扭轉連四年虧損局面。繼續閱讀..

聯發科斥 28 億元入股 Ayar Labs，搶攻光學互連商機

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 02 日 10:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

聯發科近日透過子公司 Digimoc Holdings Limited 斥資約 9,000 萬美元（約新台幣 28 億元），取得美國矽光子廠 Ayar Labs 特別股，持股比重約 2.4%。繼續閱讀..

磷化銦基板供應改善，大和評級全新買進、大摩喊目標價 200 元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 02 日 9:58 |

分類光電科技

全新光電近期公布 2025 年第四季財報，核心獲利明顯低於預期，已反映利空狀況。日系外資大和證券（Daiwa）認為，隨著 AI 加速週期帶動光通訊頻寬升級需求，公司有望重回強勁成長軌道，從其月營收動能即可見端倪，給予「買進」評等。繼續閱讀..

NAND 需求猛！群聯發客戶信，改採預付款或縮短付款期限機制

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 27 日 13:08 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

群聯近日發布客戶信，表示隨著 NAND 需求顯著成長，已調整付款條件，改為要求預付款或縮短付款期限，引起市場關注。繼續閱讀..

三星 S26 搭高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 特製款，助攻效能再升級

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 26 日 15:23 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

高通今（26 日）推出旗下迄今最先進 Snapdragon 行動平台，是專為 Galaxy 打造的 Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台（Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy），將為全球三星 Galaxy S26 Ultra提供支援，並在特定市場搭載 Galaxy S26+ 與 Galaxy S26 機型。繼續閱讀..