Author Archives: 林妤柔

AI 晶片傳輸到 CPO 卡位戰：NVIDIA、博通到底在競爭什麼？（下）

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 30 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

經過上一篇理解光通訊與資料中心的三種擴展架構後，就更能明白，市場如今不僅關注競爭對手 AMD 的動向，更聚焦在 AI 晶片龍頭 NVIDIA 與全球通訊晶片巨頭博通之間的競爭關係。繼續閱讀..

跨資料中心傳輸、光通訊成下一戰場！繼 Scale-Up、Scale-Out 後，NVIDIA 新喊出的 Scale-Across 是什麼？（上）

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 30 日 7:50 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

在人工智慧（AI）、機器學習的推動下，全球資料流量正以倍數成長，目前資料中心伺服器與交換機之間的連線正從 200G、400G 快速邁向 800G、1.6T，甚至可能到達 3.2T 的時代。繼續閱讀..

調研：矽光子助攻 AI 資料中心突破功耗、熱管理瓶頸

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 26 日 11:16 |

分類光電科技 , 半導體

調研機構 Counterpoint Research 指出，根據今年 Semicon Taiwan 矽光子國際論壇，隨著 AI 伺服器與資料中心規模的急速擴張，傳統電性互連已面臨頻寬、功耗與散熱等瓶頸，矽光子技術正成為次世代運算基礎設施的支柱。繼續閱讀..

傳 Meta 與 Google 談合作，擬使用 Gemini 模型提升廣告投放精準度

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 26 日 11:15 |

分類 AI 人工智慧 , Gemini , Meta

綜合外媒 The Information、路透社報導，Meta 已與 Alphabet 旗下 Google Cloud 展開討論，探討使用其 Gemini 模型來提升 Facebook 母公司 Meta 的廣告業務的可能性，但目前討論仍處於相對初期階段。繼續閱讀..

談 AI PC 三種應用場景！高通稱 PC 在個人 AI 生態系統中日漸重要

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 26 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , 電腦

今年高通 Snapdragon 高峰會其中一大亮點是推出 Snapdragon X2 Elite 系列，高通產品管理資深總監 Mandar Deshpande 透露，基於 Arm 架構的 PC 仍是更高品質的裝置，也更正面看待與蘋果間的競爭。繼續閱讀..

高通 Snapdragon X2 Elite 系列再爆 AI PC 戰局！華碩、惠普明年蓄勢待發

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 25 日 17:10 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 電腦

隨著高通 Snapdragon X2 Elite 系列於今（24 日）正式推出，搭載該平台的裝置預期 2026 年上半年上市，讓 AI PC 話題再次受到矚目。業界人士透露，相當看好明年高通在 AI PC 表現，而 OEM 廠商則以華碩和惠普（HP）最為蓄勢待發。繼續閱讀..

高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 跑分再刷新高！狠壓蘋果 A19 Pro 晶片

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 25 日 11:21 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

高通在夏威夷 Snapdragon 高峰會正式推出 Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台，提供 QRD（Qualcomm Reference Design）參考設計設計機的效能測試結果，結果相比前一代的 Snapdragon 8 Elite 行動平台有大躍進，跑分也狠甩蘋果最新 A19 晶片。繼續閱讀..

高通頂級 PC 處理器 Snapdragon X2 Elite 系列強勢登場，搭 18 核心 CPU、80 TOPS NPU

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 25 日 7:26 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

高通今（24 日）在夏威夷 Snapdragon 高峰會推出專為超頂級 Windows PC 打造的最新平台 Snapdragon X2 Elite Extreme 和 Snapdragon X2 Elite，搭載 Snapdragon X2 Elite 系列的裝置預計 2026 年上半年上市。繼續閱讀..

搭台積 3 奈米、全大核架構，高通發表最新 Snapdragon 8 Elite Gen 5

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 25 日 6:43 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

高通今（24 日）在夏威夷 Snapdragon 高峰會正式推出 Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台，採用台積電 3 奈米設計，並帶來全面升級。該平台將搭載全球多家 OEM 與智慧型手機品牌的旗艦裝置中，包括榮耀、iQOO、努比亞、一加、OPPO、POCO、realme、紅米、紅魔、ROG、三星、Sony、vivo、小米與中興等。繼續閱讀..

AI 晶片降溫新解！微軟正在嘗試「微流體」散熱技術

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 24 日 15:44 |

分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 晶片

微軟正轉向「微流體」技術為 AI 晶片降溫在晶片上蝕刻出的微小通道中導入少量流體，可節省能源並提升 AI 系統效能。繼續閱讀..

高通執行長阿蒙談「AI 六大趨勢」！2028 年推首款 6G 預商用產品

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 24 日 11:15 |

分類 AI 人工智慧 , 國際觀察 , 晶片

隨著高通 Snapdragon Summit 今年迎來第十週年，執行長阿蒙（Cristiano Amon）強調，高通願景是將 AI 帶到各處（AI Everywhere），即透過互連推動 AI 發展，進一步擴展影響力，讓 AI 在設備端更加強大，並幫助許多設備進行轉型。他也表示，今年是重要里程碑，未來將進入新的世代。繼續閱讀..