Author Archives: 林 妤柔

選擇性沉積、低溫磊晶超關鍵！ASM 全面布局新材料與解方，迎戰 GAA、CFET 難題
作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 14:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

隨著台積電 2 奈米預期年底量產，明年（2026 年）下半年正式跨入埃米時代，晶片微縮已達到物理極限，原子層沉積（Atomic Layer Deposition，簡稱 ALD）成為延續摩爾定律、半導體微縮的關鍵技術之一。對此，《科技新報》特地專訪荷蘭半導體製造設備大廠 ASM 技術副總裁 Glen Wilk，幫助讀者更了解 ALD 在製程微縮的重要性。 繼續閱讀..

甲骨文、博通財報給驚喜！大摩看好 CoWoS 產能，喊加碼台積電、列首選標的
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 10:28 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

美系外資摩根士丹利（大摩）近期出具最新報告指出，甲骨文（Oracle）訂單優於預期，其與博通（Broadcom）的財報進一步提振整體 AI 半導體市場情緒，因此維持台積電「加碼」評級、並評為首選標的，也同步上調京元電目標價至 188 元。 繼續閱讀..

愛立信攜聯發科、仁寶等台灣夥伴，展示 FWA 最新應用、引領 5G Advanced 新發展
作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 19:59 |
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分類 5G , 網路

愛立信今（16 日）舉辦《Ericsson Day》行動趨勢論壇，邀集愛立信亞太地區領導團隊、新加坡電信（Singtel）、全球網路 API 領導者Aduna，及產業夥伴聯發科與英特爾，聚焦「Beyond 5G 商模創新」與「AI 與行動技術演進」兩大主軸，探討行動通訊技術的未來發展與推動台灣市場的商業創新。 繼續閱讀..

應對半導體先進技術挑戰，應材提四大材料全方位解決方案
作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 12:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

應用材料（下稱「應材」）於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展論壇上展示先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術。應材集團副總裁暨台灣區總裁余定陸指出，應材獨特的整合材料工程解決方案，幫助客戶提升良率、加速產品上市速度，推動永續發展，同時提升晶片效能，「透過實現下一代晶片創新，應材正為 AI 時代注入動能，重塑運算技術的未來」。 繼續閱讀..