Author Archives: 林 妤柔

PAS、TWINSCAN 到 High-NA:每台 ASML 設備,都見證晶片微縮的關鍵時刻

作者 |發布日期 2025 年 11 月 01 日 8:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

半導體設備龍頭艾司摩爾(ASML)幫助晶圓代工廠實現先進製程技術,而它的每一代設備,都意味著每一代技術的前沿時刻。《科技新報》也整理出 ASML 歷代最經典的幾款設備,帶讀者回顧晶片微縮的每一個關鍵時刻。 繼續閱讀..

是德科技擴大布局!完成收購新思光學事業、安矽思 PowerArtist 業務

作者 |發布日期 2025 年 10 月 30 日 12:10 | 分類 半導體 , 國際觀察

是德科技(Keysight Technologies宣布完成收購新思科技(Synopsys)旗下光學解決方案事業群,以及安矽思(Ansys)旗下 PowerArtist 業務。此次收購將補充並擴展是德科技的設計工程軟體產品組合與電腦輔助工程能力,協助客戶加速將創新設計推向市場。 繼續閱讀..

高通攜中華電信贊助百台 AI 筆電,協助教育部 AI 輔助作文教學

作者 |發布日期 2025 年 10 月 29 日 19:59 | 分類 AI 人工智慧 , 科技教育

高通與中華電信共同宣布,響應教育部推動結合 AI 科技開發教育創新應用,贊助提供搭載Snapdragon X 處理器之筆電 100 部,以及軟硬體技術等資源,助力國立中央大學蔡宗翰教授之模型訓練開發團隊、國立暨南國際大學曾守仁教授之師培計畫團隊,為教育部「Write AI 高中作文評閱輔助系統」開發推出第一個專在AI PC裝置上運行的 Write AI 單機版,支持後續的教師培訓課程與推廣。 繼續閱讀..

最新 AI200 / AI250 大單首落這!高通攜 HUMAIN 推進沙國 AI 基礎設施

作者 |發布日期 2025 年 10 月 29 日 11:34 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

高通近期積極布局資料中心,繼進軍 AI 晶片後,今(28 日)與全球 AI 公司 HUMAIN 宣布展開變革性合作,將於第九屆未來投資倡議(FII)會議前,在沙烏地阿拉伯部署先進的 AI 基礎設施。該計畫將提供全球 AI 推論服務,並成為全球首個全面最佳化的邊緣到雲端(edge-to-cloud)混合式AI 服務,幫助沙國成為全球 AI 樞紐。 繼續閱讀..

AI 帶動 1.6T 光通訊時代來臨!雲端巨頭擴產、技術升級齊發酵

作者 |發布日期 2025 年 10 月 29 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 網路

隨著人工智慧(AI)訓練與推理需求持續飆升,傳輸效能成為新一輪競爭焦點。為滿足生成式 AI 模型龐大的資料交換需求,光通訊產業成為 AI 浪潮下的下一個,並從 400G800G 快速邁向 1.6T 時代,這不僅牽動矽光(SiPh)與共封裝光學(CPO)技術演進,也重塑整個供應鏈的勢力版圖。 繼續閱讀..