Author Archives: 林 妤柔

中國防火長城爆史上最大外洩！超過 500GB 原始碼、內部文件流出

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 14 日 13:27 | 分類 中國觀察 , 網路 , 資訊安全 | edit

外媒 Tom’s Hardware 報導，經過研究人員確認，中國的網路審查系統在 9 月 11 日出現重大外洩事件，超過 500GB 的內部文件、原始碼、工作日誌與內部通訊資料被公開在網路上，內容包括建置與維護「防火長城」所需的打包程式庫與操作手冊。 繼續閱讀..

蘋果 AI 高層再傳出走！Siri 前負責人 Robby Walker 下月將離職

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 14 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , Apple Intelligence | edit

彭博社科技記者 Mark Gurman 引述知情人士的話透露，蘋果最資深的人工智慧（AI）主管之一 Robby Walker 即將離開公司。 繼續閱讀..

xAI 大裁員！馬斯克調整 Grok 開發策略，狠砍超過 500 位團隊人員

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 14 日 10:42 | 分類 AI 人工智慧 , Grok , 人力資源 | edit

馬斯克（Elon Musk）旗下 AI 新創公司 xAI 傳出已裁撤至少 500 名資料標註團隊員工，該團隊主要協助開發公司旗下的 Grok 聊天機器人。 繼續閱讀..

ASML 其實是「三兄弟」！一段分家故事，意外改寫全球半導體設備格局

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 13 日 8:00 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 科技史 | edit

在半導體設備產業中，相信很多人都聽過 ASM、ASML 和 ASMPT 這三間公司，都是上市公司且前兩間公司總部都位於荷蘭。事實上，這三間公司曾經有著密不可分的血緣關係，它們的起源可以追溯到荷蘭企業家 Arthur del Prado 身上，他甚至被譽為「歐洲半導體設備產業之父」。 繼續閱讀..

高通、Google Cloud 深化合作，將 AI 代理體驗帶入汽車內

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 12 日 18:08 | 分類 Gemini , Google , 汽車科技 | edit

高通與 Google Cloud 宣布擴大合作，協助汽車製造商透過代理式 AI 提供增強的車內體驗。此次全新合作結合 Google Cloud 的 Automotive AI Agent（由 Gemini 模型驅動）與高通 Snapdragon 數位底盤解決方案套件，協助汽車製造商打造與部署多模態、混合式邊緣至雲端的 AI 代理。 繼續閱讀..

靠 NVIDIA 自研 CPU，Arm 攻下 25% 伺服器市占

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 12 日 11:02 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 晶片 | edit

NVIDIA 並不是唯一受惠於 AI 浪潮的公司，根據 Dell′Oro Group 最新報告，在第二季，Arm CPU 已經拿下伺服器市場的四分之一。Dell′Oro 分析師 Baron Fung 表示，比一年前的市占率 15% 成長不少。 繼續閱讀..

微軟與 OpenAI 邁入新階段；OpenAI 非營利母公司坐擁千億美元股權

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 12 日 9:03 | 分類 AI 人工智慧 , ChatGPT | edit

近期估值達 5,000 億美元的 OpenAI 正嘗試重組，並計劃最終公開上市，其中一大阻礙便是與微軟之間的複雜關係，但綜合外媒報導，這件事情似乎獲得解決。據雙方週四（11 日）下午發布聯合聲明，雙方合作將邁入下一個階段。 繼續閱讀..

合約有隱藏費用、條款不透明，Gartner 談目前 AI 定價亂象

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 11 日 17:16 | 分類 AI 人工智慧 | edit

市調研究機構 Gartner 副總裁暨分析師 Jo Liversidge 表示，AI 軟體與服務供應商的授權條款正處於「混亂」狀態。 繼續閱讀..

不放棄玻璃基板！英特爾強調按計畫如期推進

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 11 日 13:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料 | edit

先前報導傳出，英特爾玻璃基板關鍵人物正離開公司、加入三星電機等企業，外界猜測這是否意味英特爾可能放棄這項業務。不過最新消息傳出，英特爾玻璃基板計畫正按公司既定藍圖推進，否認有關全面放棄玻璃基板的報導。 繼續閱讀..

K&S 大秀先進封裝、先進點膠解決方案，新設備明年 3 月正式亮相

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 11 日 12:56 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit

庫力索法 (Kulicke and Soffa，簡稱 K&S）今（11 日）宣布推出新世代精密點膠解決方案 ACELON™，專為廣泛的半導體、SMT 與汽車組裝應用而設計，預計將於 2026 年 3 月正式上市。 繼續閱讀..

默克 SEMICON 大秀材料智慧解方，高雄半導體科技園區 12 月完工

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 10 日 16:02 | 分類 手機 | edit

隨著運算需求不斷攀升，半導體產業正面臨製程突破、材料極限與供應鏈韌性等挑戰。對此，憑藉深厚的材料科學專業，默克（Merck）今（10 日）起在 SEMICON Taiwan 2025 大秀材料智慧解決方案，推出支援AI發展和半導體先進製程的創新關鍵材料技術，為客戶提供最適化的創新解決方案。 繼續閱讀..

Arm 推出 Lumex CSS 平台，加速旗艦手機與次世代 PC 的 AI 體驗

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 10 日 15:34 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit

Arm 今（10 日）宣布推出全新 Arm Lumex™ 運算子系統（Compute Subsystem，簡稱 CSS）平台，這是一套專為旗艦級智慧手機及次世代個人電腦加速其人工智慧（AI）體驗的先進運算平台。 繼續閱讀..

解決 3D 堆疊、高密度異質整合難題，科林研發推出新沉積設備

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 10 日 12:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit

科林研發（Lam Research）今（10 日）發布突破性沉積設備 VECTOR^® TEOS 3D，解決下世代人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）應用所需晶片製造中關鍵的先進封裝難題。 繼續閱讀..

GAA、CFET 技術突破關鍵之一！ASM：磊晶技術成先進製程重要角色

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 09 日 21:36 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit

荷蘭半導體製造設備商 ASM 台灣先藝科技技術副總裁 Glen Wilk 今（9 日）於 SEMICON Taiwan 2025 主題演講中提到，選擇性沉積（Area Selective Deposition）技術能有效解決先進製程中的挑戰，僅在指定位置沉積材料，有助提升製程良率、元件可靠性與整體效能，適用於 2 奈米及以下製程與異質整合、混合鍵合等先進封裝應用。

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瞄準先進封裝挑戰！ERS 大秀散熱與翹曲控制最新解決方案

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 09 日 21:17 | 分類 半導體 , 材料、設備 | edit

半導體設備製造商、溫度控管解決方案的業界領導廠商 ERS electronic 今（9 日）在 Semicon Taiwan 2025 展會中展示其最新技術，目標是解決晶圓探測、先進封裝脫膠及翹曲調整等關鍵挑戰。 繼續閱讀..