Author Archives: 林 妤柔

SK 海力士 M15X 廠提前兩個月進設備，加速 HBM 晶片擴產

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 28 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 | edit

根據韓媒《TheElec》報導，SK 海力士已經在新晶圓廠 M15X 中安裝首批設備，比原定計畫提前了兩個月。 繼續閱讀..

高通正式進軍 AI 晶片市場！新品 AI200 / AI250 明後年亮相，股價大飆逾 20%

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 27 日 22:55 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit

高通今日宣布新人工智慧（AI）加速晶片，挑戰輝達（NVIDIA）主導、AMD 緊追的 AI 晶片市場。消息一出，高通直接暴漲 20.62%，暫報 203.02 美元，NVIDIA 一度走跌，目前在平盤上下震盪。 繼續閱讀..

傳長鑫存儲擬出貨 HBM3 樣品，助華為突破 AI 記憶體瓶頸

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 27 日 11:37 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 記憶體 | edit

市場消息傳出，中國記憶體大廠長鑫存儲（CXMT）已取得重大突破，並向中國 AI 巨頭如華為等出貨 HBM3 樣品，以緩解 HBM 危機。 繼續閱讀..

企業史上最大薪酬案！馬斯克拿 1 兆美元有多難？外媒、分析師這樣看

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 23 日 10:37 | 分類 AI 人工智慧 , 汽車科技 | edit

特斯拉 22 日公布 2025 會計年度第三季財報，除了財報本身表現外，外界更關注的是特斯拉的最新薪酬提案，將於 11 月 6 日交由股東表決，這將成為企業史上最大規模薪酬案。若表決通過，馬斯克將獲得 1 兆美元薪酬方案。 繼續閱讀..

高達 102.4T！博通 CPO 乙太網交換器已開始供貨，下一代每通道頻寬增至 400G

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 22 日 14:47 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 網路 | edit

博通發布第三代共封裝（CPO）技術乙太網路交換器 Tomahawk 6 – Davisson（TH6-Davisson），目前已開始供貨。 TH6-Davisson 專為加速 AI 網路的需求而設計，是業界首款實現史無前例 102.4 Tbps 光學交換容量的產品。 繼續閱讀..

SK 海力士第二代 A-Die DDR5 晶片曝光！原生頻率可達 7,200MT/s

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 22 日 9:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit

全新 SK 海力士 DDR5 記憶體晶片近日現身網路，據稱代號為「X021」，並帶有新的「AKBD」零件編碼。據外媒 WCCFtech 報導，該晶片首次出現在 Facebook 公開社團，似乎意味著即將到來。 繼續閱讀..

世紀交易險破局！OpenAI 曾考慮 Google TPU，黃仁勳親自出馬挽回 Altman 的心

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 21 日 20:01 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit

近期 NVIDIA 與 OpenAI 的合作協議成為市場焦點，這項世紀交易的合作背後其實還有個鮮為人知的故事。根據《華爾街日報》報導，其實 NVIDIA 與 OpenAI 的協議一度陷入停滯，直到執行長黃仁勳救火、與 Sam Altman 重新接洽，才挽回了這筆近乎告吹的交易。 繼續閱讀..

Arm 加入 OCP 董事會，與 AMD、NVIDIA 共推 AI 資料中心標準制定

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 21 日 17:48 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 網路 | edit

Arm 近日宣布，公司與 AMD、NVIDIA 一同獲任為開放運算計畫（Open Compute Project，簡稱 OCP）董事會成員，突顯 Arm 推動產業開放與標準化方面的獨特技術領導力。Arm 指出，做為 OCP 董事會成員，將與 Meta、Google、英特爾及微軟等領先企業共同在 AI 資料中心領域推動開放且可互操作設計的創新。 繼續閱讀..

Q3 每股虧損 0.65 元！力積電估第四季投片量、代工價續走高，動能延至明上半年

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 21 日 17:04 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit

力積電今（21 日）召開第三季法說會，總經理朱憲國表示，受惠於記憶體市場價格走揚，公司第三季的營運表現有所改善，預期第四季投片量和 DRAM 代工價格會持續向上走，趨勢維持至明年上半年。 繼續閱讀..

加速半導體設計與測試流程，西門子推新解決方案

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 21 日 12:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 | edit

西門子數位工業軟體宣布推出 Tessent IJTAG Pro，透過將原本串列運作轉變為平行運作，徹底改變基於 IEEE 1687 的 IJTAG 輸入/輸出方式，同時提供自訂硬體的讀寫存取功能。 繼續閱讀..

調研：AI 與先進封裝推動全球晶圓代工市場，台積電續現領先優勢

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 20 日 17:09 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

隨著 AI 浪潮推動全球半導體業，晶圓代工正邁入 Foundry 2.0 新時代，由晶圓代工廠、IDM 及封測業者共同構成的高整合供應鏈正逐漸成形。研調機構 Counterpoint 指出，AI 運算與旗艦智慧型手機需求的強勁成長，推動先進製程與封裝同步升級，帶動產業邁向更高獲利結構。 繼續閱讀..

已掌握證據！中國控美發動網路攻擊，入侵國家授時中心

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 20 日 15:36 | 分類 中國觀察 , 資訊安全 | edit

中國國家安全部 19 日官方微信表示，已掌握鐵證，證明美國政府對中國主要計時管理機構發動網路攻擊。 繼續閱讀..

彭博：美商務部撤銷 Arrow Electronics 關聯公司在美黑名單

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 20 日 14:46 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融 | edit

美國電子零組件分銷商 Arrow Electronics 表示，旗下關聯公司將從美國商務部的制裁名單移除，避免子公司面臨購買美國技術的禁令。 繼續閱讀..

駁停薪斷系統傳聞！安世半導體稱中國業務照常運作、薪資照發

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 20 日 12:31 | 分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技 | edit

近日荷蘭政府基於國安理由，凍結中國聞泰科技旗下荷蘭子公司安世半導體（Nexperia）的控制權，中國政府同步啟動反制措施，宣布對安世實施出口限制。安世半導體週日（19 日）表示，中國子公司目前運作一切如常，員工仍可正常使用公司內部平台，並且如期獲得薪水。 繼續閱讀..

遭中國封殺後「美光不玩了」！傳擬撤出中國資料中心市場

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 17 日 17:01 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體 | edit

市場消息傳出，美光計畫停止向中國資料中心供應伺服器晶片，原因是中國政府自 2023 年禁止美光產品用於當地關鍵基礎設施，且始終未能恢復解禁狀態。 繼續閱讀..