Author Archives: 林妤柔

瞄準先進封裝挑戰！ERS 大秀散熱與翹曲控制最新解決方案

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 09 日 21:17 |

分類半導體 , 材料、設備

半導體設備製造商、溫度控管解決方案的業界領導廠商 ERS electronic 今（9 日）在 Semicon Taiwan 2025 展會中展示其最新技術，目標是解決晶圓探測、先進封裝脫膠及翹曲調整等關鍵挑戰。繼續閱讀..

從異質整合到矽光子，孫元成：AI Super Moore 與 3D×3D 新時代來臨

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 09 日 20:47 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

台積電前技術長、國立陽明交通大學副校長孫元成今（9 日）在異質整合論壇中分享 3D x 3D 系統擴展的進程，以及目前產業挑戰和未來創新。繼續閱讀..

矽光子論壇今率先登場，台積電分享 COUPE 技術現況

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 08 日 21:08 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 本週正式登場，今（8 日）由「矽光子國際論壇」率先開場，台積電處長黃士芬也在論壇中分享台積電矽光子引擎 COUPE 現況。繼續閱讀..

高通攜 Valeo 深化合作，推 ADAS 解決方案、加速軟體定義汽車轉型

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 08 日 19:54 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 汽車科技

高通與 Valeo 今（8 日）宣布，雙方將進一步擴大長期合作，為全球汽車產業提供先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）解決方案。繼續閱讀..

CoWoS、CoPoS、CoWoP 傻傻分不清，誰才是下一代最該關注的技術？

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 08 日 8:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，晶片製程微縮效益有限，業界正尋求新的破口，而先進封裝（Advanced Packaging）成為近年最受矚目的技術之一。隨著台積電的 CoWoS 產能逐漸供不應求，陸續出現 CoPos、CoWoP 等新技術，但這兩個技術和 CoWoS 差在哪裡？何時開始導入？《科技新報》整理相關資訊帶你一次看。繼續閱讀..

擷發科 8 月營收月、年三位數成長，同步強化完整解決方案

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 05 日 18:49 |

分類 IC 設計 , 半導體

擷發科技（MICROIP）今（5 日）公告 8 月營收近 252 萬元，月增 127.60％、年增 292.36％；今年累計 1 至 8 月營收達 4,343 萬元，年增 42.21％。繼續閱讀..

高通攜 BMW 發表 Snapdragon Ride Pilot，於 BMW iX3 全球首發

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 05 日 18:29 |

分類 IC 設計 , 汽車科技 , 自駕車

高通與 BMW 集團今（5 日）共同發表 Snapdragon Ride Pilot 平台，這是雙方歷經三年合作開發的全新自動駕駛（AD）系統。該先進 AD 系統建構於高通 Snapdragon Ride SoC 之上，搭配由雙方共同開發的領先業界 Snapdragon Ride AD 軟體堆疊。該系統依最高安全標準設計，支援從新車安全評鑑計畫（NCAP）等級到 Level 2+ 高速公路與城市導航輔助（NOA）的多層級自動駕駛功能。繼續閱讀..