Author Archives: 林 妤柔

取代冷板？散熱新解「微通道蓋」2027 年有望成主流，台廠積極布局中

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 04 日 16:53 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器 | edit

市場傳出消息，NVIDIA Rubin GPU 的 TDP（熱設計功耗）可能提升至 2,300 W，遠高於先前預期的 1,800 W，並計劃在 2026 下半年導入「微通道蓋」（Microchannel lid）散熱設計。 繼續閱讀..

傳台積電廣發英雄帖，擬以 12 吋 SiC 解決矽中介層、載板散熱問題

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 04 日 14:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit

碳化矽（SiC）有望成為台灣廠商的新出海口！隨著 AI 運算帶來更高的熱能負荷，現有散熱材料已難以滿足需求，導致晶片性能下滑。半導體業界傳出，台積電正廣發英雄帖，號召設備廠與化合物半導體相關廠商參與，計劃將 12 吋單晶碳化矽應用於散熱載板，取代傳統的氧化鋁、藍寶石基板或陶瓷基板。 繼續閱讀..

富士通在矽谷啟動先進光纖試點，搶攻 AI 資料中心商機

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 04 日 12:31 | 分類 網路 , 網通設備 | edit

日本科技集團富士通（Fujitsu）將在美國啟動高效能資料中心光纖網路試點計畫，瞄準人工智慧（AI）帶動的龐大基礎設施需求。 繼續閱讀..

日 Resonac 成立先進封裝技術聯盟，搶攻方形基板中介層商機

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 04 日 11:48 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試 | edit

日本半導體材料製造商 Resonac 宣布成立由 27 間全球企業組成的聯盟「JOINT3」，目標是開發先進的晶片封裝技術。 繼續閱讀..

因美元短缺，委內瑞拉貨幣交易轉向加密貨幣

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 03 日 19:19 | 分類 國際貿易 , 國際金融 | edit

路透社引述多位消息人士的話指出，美國限制石油出口，導致可用外幣減少，委內瑞拉政府逐步允許私營部門在貨幣交易中使用與美元掛鉤的加密貨幣。 繼續閱讀..

腦洞大開問 AI：金價創歷史新高、先進晶片即將漲價，到底誰比較貴？

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 03 日 18:24 | 分類 國際觀察 , 網路趣聞 | edit

OpenAI 在 2022 年發布 ChatGPT 後顛覆了人們的使用習慣，不管工作、學習、資訊查詢、甚至是日常疑惑，只要詢問 AI 聊天機器人都能獲得一個答案（不論答案是否正確）。 繼續閱讀..

迎來「機器人紅利」！中國靠本土機器人守住低階製造

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 03 日 16:55 | 分類 機器人 , 自動化 | edit

中國本土機器人製造商正推動一波低成本自動化浪潮，幫助當地工廠以更低的成本生產更多商品，使中國在出口中擁有更大占比，即便是在勞動密集型產品領域也如此。 繼續閱讀..

傳中國長江、長鑫聯手，加速中國本土 HBM 產能布局

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 03 日 14:29 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit

市場消息傳出，長江存儲（YMTC）正準備跨入 DRAM 製造領域，並計劃與長鑫存儲（CXMT）合作，鎖定高頻寬記憶體（HBM）市場，符合中國政府想降低對三星、SK 海力士、美光依賴。 繼續閱讀..

談美國晶片補貼，應材：僅邊際發揮作用，實際影響有限

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 03 日 11:01 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備 | edit

過去的觀點認為，為了讓晶片製造產能回流美國，拜登政府推動一系列的補貼與激勵措施，希望在時間推移下產生預期效果。然而，根據應用材料（Applied Materials）最新談話，這些補貼措施的作用有限。 繼續閱讀..

越「思考」越燒錢：本該變便宜的 AI 服務，為何反而更貴？

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 02 日 18:50 | 分類 AI 人工智慧 | edit

隨著人工智慧（AI）變得越來越聰明，本以為成本會逐漸便宜，但事實卻完全不是這樣。據《華爾街日報》報導，使用開發軟體、分析文件等應用的開發人員發現，這些帳單竟然比預期高，而且還在不斷上升。 繼續閱讀..

三星、SK 海力士中國廠難獲得美國技術，投行：恐衝擊全球記憶體供應

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 02 日 17:25 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit

市場消息傳出，川普政府打算取消目前在中國工廠運送美國晶片製造設備、無需每次申請單獨許可證的豁免權。換言之，這可能讓三星、SK 海力士更難將關鍵設備運往中國工廠，這也使兩間公司股價在週一（1 日）面臨雙雙下跌的困境。 繼續閱讀..

SiC 新商機！瞄準 AR 眼鏡、3D IC 封裝散熱，格棋挺進 12 吋大尺寸市場

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 02 日 16:54 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

格棋化合物半導體今（2 日）宣布將於第四季正式興櫃，並將往大尺寸的碳化矽（SiC）布局。董事長張忠傑表示，格棋目前的技術實力已經達到業界第一、第二的水準，同時積極布局更大尺寸的長晶爐，並在研發階段展開相關規畫。 繼續閱讀..

追趕 Neuralink！中國推腦機介面計畫，傾盡資源、拚五年打造龍頭企業

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 02 日 9:31 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 醫療科技 | edit

中國政府近期發布一份文件，名為《七部門關於推動腦機介面產業創新發展的實施意見》，提出要在五年內打造具國際競爭力的腦機介面（BCI）產業。 繼續閱讀..

寒武紀兩週飆 130%！高盛二度上調目標價至 2,104 人民幣，外媒曝公司隱憂

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 02 日 8:59 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 | edit

中國 AI 晶片設計公司寒武紀（Cambricon Technologies）近期股價在短短兩週內飆漲 130%，被譽為「中國版 NVIDIA」。不過，在這波暴漲背後，卻潛藏客戶嚴重集中的風險。 繼續閱讀..

邊緣 AI 下一步怎麼走？高通看好混合 AI、多模態 AI 成新趨勢

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 01 日 18:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit

人工智慧（AI）浪潮正席捲全球，而邊緣 AI（Edge AI）也逐漸成為推動產業變革的重要力量。高通產品管理資深總監 Paul Torres 在首屆「高通台灣 AI 黑客松」中指出，未來「混合 AI」（Hybrid AI）和「多模態 AI」（Multimodal AI）將成為邊緣 AI 的兩大趨勢。 繼續閱讀..