Author Archives: 林 妤柔

加速 AI 物聯網應用設計!智原攜聯電推新 SoC 開發平台

作者 |發布日期 2025 年 06 月 11 日 11:34 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

ASIC 設計服務暨 IP 大廠智原科技(Faraday)發表最新 FlashKit 開發平台 FlashKit-22RRAM,專為高效能物聯網與微控制器(MCU)應用所設計的平台,採用聯電 22ULP 製程,內建可變電阻式記憶體記憶體(RRAM 或 ReRAM)及完整的 SoC 週邊及介面 IP,並提供軟硬體整合的開發工具,加速系統晶片的整合開發。 繼續閱讀..

美光逆襲!搶先拿下 SOCAMM 量產批准,嚇歪韓媒「老三上演大反撲」

作者 |發布日期 2025 年 06 月 10 日 22:32 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

根據韓媒和爆料者 @Jukanlosreve 報導,NVIDIA 委託三星、SK 海力士和美光開發 SOCAMM 記憶體模組,出乎意料的是美光竟是第一家獲得量產批准的公司,速度比老大哥三星、SK 海力士快。這個消息也讓韓媒相當驚恐,直接在標題下「『老三上演大反撲』引起恐慌」。 繼續閱讀..

AI 帶動智慧製造升級!筑波系統攜工研院導入 UR 協作機器人 

作者 |發布日期 2025 年 06 月 10 日 16:44 | 分類 機器人

面對人力短缺挑戰,與人安全協作的協作型機器人已成為生產製造的關鍵利器。筑波系統(筑波集團)近期與工研院達成合作共識,於智慧工廠示範場域導入創新技術,採用優傲科技(Universal Robots,簡稱 UR)協作型機器人與 2025 年最新推出的 AI 加速器平台,開發多項智慧製造應用,協助企業打造更具彈性、效率與智慧化的生產模式。 繼續閱讀..

三星 3GB GDDR7 模組在中國開賣,NVIDIA 新顯卡會有更高記憶體容量?

作者 |發布日期 2025 年 06 月 10 日 14:55 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

目前 RTX 50 系列顯卡多採用 2GB GDDR7 記憶體模組,RTX 5090 行動版顯示卡是首個採用 3GB 模組的產品。外媒 WCCFtech 報導,隨著供應改善,NVIDIA 可能將這些模組應用在 Super 系列顯卡,加上中國零售商已上架三星 3GB GDDR7 記憶體晶片,顯示 Super 系列 RTX 50 顯卡將擁有更高容量記憶體。 繼續閱讀..

Alphawave Semi 成功 Tape-out,首款基於台積 2 奈米 UCIe IP 子系統

作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 16:53 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

Alphawave Semi 宣布,已成功在台積電 N2 製程上完成業界首批 UCIe IP 子系統之一的 Tape-out,實現 36G 晶粒對晶粒(die-to-die)間的資料傳輸速度。此解決方案已全面整合台積電的 CoWoS 技術,為次世代 Chiplet 架構提供突破性的頻寬密度與可擴展性。 繼續閱讀..

舊手機迎第二春!科學家打造「迷你資料中心」,首度水下實測成功

作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 14:37 | 分類 手機 , 科技趣聞

愛沙尼亞塔爾圖大學(University of Tartu)的研究人員開發一種方法,能重新利用舊智慧手機,把它們串聯起來,打造可用於即時處理資料的「迷你資料中心」。該研究團隊表示,最永續的環保解方是讓使用者儘可能長時間保留自己的手機,但科技進展快速,加上時尚潮流變化多端,要實施其實相當困難,因此他們決定跳脫思維框架,尋找其他永續的替代方案。 繼續閱讀..

AI 伺服器燒燙燙!換「液冷」上陣後,還有哪些技術難關?

作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 8:01 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

隨著生成式 AI 與大語言模型熱潮來襲,資料中心對高效能運算(HPC)的需求激增,推升 AI 伺服器朝向高密度、高功耗的架構發展,對散熱的需求也遠超過現有氣冷的極限。然而,下一個階段的液冷散熱,將面臨哪些技術瓶頸? 繼續閱讀..