Author Archives: 林妤柔

蘋果 A19 不拚跑分王！傳主打高能效，對抗 Snapdragon 新旗艦晶片

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 23 日 17:58 |

分類 Apple , 半導體 , 晶片

蘋果 A19 與 A19 Pro 預計將採台積電第三代 3 奈米「N3P」製程，預期高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 及 Snapdragon 8s Gen 4 可能也採相同製程。外媒 WCCFtech 指出，在曝光技術上，兩間公司處於相同起跑點，接下來的差異取決於是否優先考量晶片效能提升，或是續航力優化。繼續閱讀..

恐落後三代！EUV 設備、EDA 工具雙缺，華為攻 5 奈米製程難

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 23 日 14:52 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶片

台灣近期將華為和中芯國際列入黑名單，外界也相當關注兩間公司的最新動態。根據最新 TechInsights 的說法，華為最新的晶片麒麟 X90 已用於 MateBook Fold，但仍採用中芯國際較舊的 7 奈米製程，而非最新的 5 奈米製程。繼續閱讀..

NVIDIA CPO 隱藏夥伴？英特磊用 MBE 高階磊晶卡位 AI 光通訊爆發

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 23 日 13:40 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

隨著 AI 資料中心建置量增加，光收發模組做為資料中心互連的關鍵元件，需求正快速起飛，三五族半導體廠英特磊（IET）董事長暨總經理高永中接受《科技新報》專訪時提到，手機的出現改變了三五族半導體的市場規模，如今「AI 商機可能比手機還大」。繼續閱讀..

搶攻 AI 應用浪潮！TrendForce 論壇大秀 AI 伺服器、算力新解方

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 23 日 11:45 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

研調機構 TrendForce 週五（20 日）舉辦《CompuForum 2025 智鏈驅動，釋放 AI 算力》，邀請華碩電腦、數位無限、群聯電子與美超微（Supermicro）及集邦科技分析師等專家開講，聚焦 AI 伺服器最新架構趨勢與供應鏈創新應用，分析市場變革以及供應鏈技術、需求及最新商機。繼續閱讀..

愛立信攜手 Google Cloud，推 AI 基礎電信級 SaaS 平台

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 19 日 7:39 |

分類 5G , 網路

愛立信（Ericsson）近日宣布推出全新解決方案「Ericsson On-Demand」，以真正的軟體即服務（SaaS）平台形式，提供電信商核心網路服務。該平台為愛立信與 Google Cloud 共同設計，由愛立信負責端到端管理，利用 Google Cloud 的 AI 基礎建設與 Google Kubernetes Engine（GKE）架構，將協助電信商快速建立與擴展核心網路服務、降低營運成本，並藉由完全託管的雲端原生平台提升業務彈性。繼續閱讀..

HBM 開發藍圖曝光：2038 年 HBM8 架構大不同，採內嵌 NAND、雙面中介層

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 17 日 18:34 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國科學技術院（KAIST）近期發表一篇長達 371 頁的論文，詳細描繪高頻寬記憶體（HBM）技術至 2038 年的演進路線，涵蓋頻寬、容量、I/O 寬度與熱功耗等面向的成長。該藍圖涵蓋從 HBM4 到 HBM8 的技術發展，包括先進封裝、3D 堆疊、嵌入式 NAND 儲存的記憶體中心架構，以及以機器學習為基礎的功耗控制手法。繼續閱讀..

亞利桑那廠成功出貨首批晶圓，傳 NVIDIA B 系列已運往台灣封裝

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 17 日 11:57 |

分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

根據市場消息，台積電在美亞利桑那州廠已成功為蘋果、NVIDIA 和 AMD 製造出首批晶片。其中，首批搭載 NVIDIA 最新 Blackwell 架構的 AI GPU 晶片（採用 4NP 製程）已運往台灣封裝。繼續閱讀..

傳高通新平價晶片採台積 N3P 製程，繼承 Snapdragon 8 Elite 性能

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 17 日 10:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著高通 Snapdragon 技術高峰會將於下半年 9 月 23 日登場，大多數目光將集中在 Snapdragon 8 Elite Gen 2。有消息指出，高通也將推出非旗艦款的手機處理器「Snapdragon 8s Gen 5」，與旗艦款晶片共用多項設計，但成本更具優勢。繼續閱讀..

追趕美國 Neuralink！中國成功啟動首個腦機介面臨床試驗

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 17 日 9:47 |

分類中國觀察 , 尖端科技 , 醫療科技

中媒《環球時報》報導，中國已啟動首個侵入式腦機介面（BCI）人體臨床試驗，成為繼美國 Neuralink 後，第二個進入侵入式 BCI 技術臨床試驗階段的國家。繼續閱讀..

美國施壓越南與中國科技脫鉤，要求出口產品降低中國成分

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 16 日 17:47 |

分類國際貿易 , 財經 , 零組件

三位知情人士透露，美國在與越南的關稅談判施壓，要求越南減少在當地組裝、並出口至美國的裝置中使用中國技術的比例。繼續閱讀..

挑戰台積電？華為新專利「四晶片封裝」曝光，昇騰 910D 恐迎突破

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 16 日 17:15 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 封裝測試

華為近期申請「四晶片」（quad-chiplet）封裝設計專利，可能用於下代 AI 加速器昇騰 910D（Ascend 910D）。外媒 Tom′s Hardware 指出，四晶片組設計明顯與 NVIDIA Rubin Ultra 架構相似，但華為似乎在開發先進封裝。若成功，華為不僅繞過美國出口制裁與台積電一較高下，還可能追上 NVIDIA AI GPU。繼續閱讀..