Author Archives: 林 妤柔

非 AI 晶片需求低迷，日本新建晶圓廠有一半尚未進入量產
作者 |發布日期 2025 年 05 月 20 日 8:03 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

根據日經報導，截至今年 4 月，日本於 2023 與 2024 財年間新建或收購的七座半導體廠中，僅有三座啟動量產，這反映出人工智慧（AI）以外應用的晶片需求復甦仍緩慢。此外，隨著美中緊張局勢升溫，日本與其他國家正努力強化國內半導體生產能力。 繼續閱讀..

Arm：2025 年超大規模資料中心新伺服器晶片，近 5 成採 Arm 架構
作者 |發布日期 2025 年 05 月 19 日 21:57 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

Arm 今（19 日）於 Computex 2025 舉辦前瞻技術高峰演講，Arm 資深副總裁暨終端產品事業部總經理 Chris Bergey 指出，AI 正以前所未有的速度改變世界，Arm 與其合作夥伴持續在硬體與軟體層面推動創新，打造高效率、可擴展的運算平台。 繼續閱讀..

高通重返資料中心！Oryon CPU 架構持續推進，未來將有資料中心版
作者 |發布日期 2025 年 05 月 19 日 18:27 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美國晶片大廠高通今（19 日）舉辦 COMPUTEX 2025 主題演講，執行長 Cristiano Amon 宣布進軍資料中心，目前尚未公布具體的產品路線圖。但他認為，隨著高通日前宣布與沙烏地阿拉伯新創 AI 公司 Humain 合作，NVIDIA也宣布做為生態系一員，都顯示高通有兩項關鍵的能力，即具有破壞性的 CPU 架構及靈活性，即高通的 DNA 是高效能、非常低功耗的運算。 繼續閱讀..

黃仁勳攜台積、鴻海打造 AI 基礎設施，同時推 NVlink Fusion 半客製化服務
作者 |發布日期 2025 年 05 月 19 日 12:57 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體

NVIDIA 執行長黃仁勳今（19 日）在台北流行音樂中心（北流）舞台發表主題演講，正式宣布將攜手台灣、台積電和鴻海，為台灣打造 AI 基礎設施，以及一個完整的生態系。同時，黃仁勳也同步發表 NVlink Fusion，幫助企業依照需求打造半客製化的 AI 基礎設施。

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AI 將邁向封閉智慧！黃仁勳看好通用機器人開啟下個兆級美元產業
作者 |發布日期 2025 年 05 月 19 日 12:14 |
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分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 機器人

NVIDIA 執行長黃仁勳今日在台北流行音樂中心（北流）舞台發表主題演講，提到代理 AI（AI Agent），認為當 AI 理解、思考、行動所需的運算量是單範例提示的 100 到 1,000 倍，而未來通用機器人將開啟下一個兆美元產業。 繼續閱讀..

美超微推 DCBBS 與最新液冷解決方案，盼未來三年成長 3-5 倍
作者 |發布日期 2025 年 05 月 16 日 14:35 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器

伺服器大廠美超微（Supermicro）宣布推出「資料中心建置模組解決方案」（Data Center Building Block Solutions，簡稱 DCBBS），幫助建置 AI 液冷資料中心更簡單，降低建置和營運成本。該方案涵蓋所有關鍵基礎設施元件，包括伺服器、儲存設備、網路、機架、液冷系統、軟體、服務與支援。 繼續閱讀..