Author Archives: 林 妤柔

高通完成 Autotalks 收購，強化車聯網 V2X 全球部署
作者 |發布日期 2025 年 06 月 06 日 16:27 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 汽車科技

高通今（6 日）宣布，子公司高通技術公司已完成對 Autotalks 的收購，透過此次收購，將擴展 Snapdragon 數位底盤產品組合，新增可量產、通過車規認證的車聯網（V2X）通訊解決方案，並相容於專用短程通訊（DSRC）與蜂巢式車聯網（C-V2X）標準，以實現全球部署。 繼續閱讀..

「川馬戀分手」特斯拉暴跌 14%！市值蒸 1,520 億美元，創史上最大損失
作者 |發布日期 2025 年 06 月 06 日 10:46 |
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分類 人力資源 , 財經 , 金融政策

「川馬戀」正式分手！美國總統川普威脅撤銷對執行長馬斯克（Elon Musk）旗下公司的政府合約，使得特斯拉週四（5 日）股價暴跌 14%，一夜之間蒸發 1,520 億美元，創下史上最大單日市值損失。特斯拉的市值也跌破 1 兆美元大關，週四收盤價為 9,160 億美元。 繼續閱讀..

搶攻 AI 與高頻通訊應用市場，達航科技大秀次世代雷射裝備
作者 |發布日期 2025 年 06 月 04 日 20:30 |
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分類 PCB , 半導體 , 材料、設備

在 AI、高速通訊與車用電子技術快速演進的浪潮下，專注於高精度雷射印刷電路板 PCB（Printed circuit board）設備的達航科技及旗下日本子公司大船企業日本株式會社，將參加「2025 日本國際電子電路產業展」（JPCA Show），期間展出包括飛秒/皮秒雷射、Nano UV 系統等雷射加工設備成果。 繼續閱讀..

蘋果 A20 晶片迎封裝新突破，台積電 AP7 廠設專屬 WMCM 產線應戰
作者 |發布日期 2025 年 06 月 04 日 14:24 |
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分類 Apple , 半導體 , 封裝測試

蘋果計劃為 2026 年的 iPhone 大幅改寫晶片設計方式，很可能首度在行動裝置中採用先進的多晶片封裝（multi-chip packaging）技術。GF Securities 分析師 Jeff Pu 在新報告指出，iPhone 18 Pro、18 Pro Max 及長期傳聞中的 iPhone 18 Fold，預期都將搭載蘋果 A20 晶片，並採用台積電第二代 2 奈米製程（N2）打造。 繼續閱讀..