外媒報導,華盛頓與北京之間的貿易緊張局勢日益緊張,半導體製造設備大廠 ASML 計劃今年在中國建立新廠。對此 ASML 回應,公司不是要在 2025 年新增北京本地維修中心,而是對現有維修中心進行升級。 繼續閱讀..
強化中國業務!ASML 將升級北京維修中心 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 03 月 11 日 9:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 |
自駕車推動低功耗記憶體需求,調研:2027 年 HBM4 將用於自駕車 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 03 月 07 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit |
調研機構 Counterpoint 指出,隨著半導體技術持續創新,記憶體解決方案成為推動生成式 AI(GenAI)發展的核心動力,雖然 DRAM 解決方案具優勢,但成本與上市時程仍是關鍵挑戰。為降低創新風險,客戶需積極參與承諾採購,而製造商則須尋求降低成本的策略,如 LPDDR、PIM(Processing-In-Memory)、Wide I/O、GDDR 與 HBM,以適用不同應用場景。 繼續閱讀..
