Author Archives: 林 妤柔

SEMI:去年全球半導體材料市場營收達 732 億美元,創歷史新高

作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 12:00 | 分類 半導體 , 材料、設備

國際半導體產業協會(SEMI今(13 日)公布最新《半導體材料市場報告》(MMDS),2025 年全球半導體材料市場營收年增 6.8%,達 732 億美元,創下歷史新高。其中,晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長,反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加,以及高效能運算與高頻寬記憶體(HBM)製造投資持續推進。 繼續閱讀..

通膨與中東戰事夾擊!半導體類股全面走跌,高通重挫逾 11%

作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:28 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

AI 熱潮帶動晶片股一路飆升後,市場週二(12 日)出現明顯獲利了結賣壓。在美國最新通膨數據高於預期、加上市場對中東局勢升溫的憂慮下,投資人轉向避險模式,導致半導體族群全面回檔,其中高通股價重挫逾 11%,創下自 2020 年以來最差單日表現。 繼續閱讀..

下一檔萬金股?看好 AI、CPO 迎利多,外資挺鴻勁目標價「破一萬元」

作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:06 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

摩根士丹利(大摩)出具最新報告指出,鴻勁近期新購入的廠房有望加速滿足強勁的 AI 需求,加上 CPOFT SLT 業務成長皆優於預期,AI 與非 AI 領域的客戶導入也持續增加,將該公司 2026 2028 年產能擴張 CAGR 上調至 50%,維持優於大盤評級、目標價 10,008 元。 繼續閱讀..

40 年前技術做不到!MIT 如今靠 3D 列印,成功重現「Y 型拉鍊」結構

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 18:00 | 分類 3D列印 , 材料 , 科技趣聞

麻省理工學院(MIT)研究人員透過 3D 列印技術,重新實現一項已有 40 年歷史的三角形拉鍊概念,即所謂的「Y 型拉鍊」(Y-Zipper),這種拉鍊可用於製造變形機器人與可展開式結構,能將柔軟的觸手狀結構變成堅硬的樑柱。 繼續閱讀..

AI 光纖市場「量價齊揚」!輝達攜康寧布局,中國光通訊供應鏈同步受惠

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 16:57 | 分類 光電科技 , 半導體 , 零組件

NVIDIA 與美國光纖大廠康寧(Corning)近期宣布合作,將攜手擴充美國用於 AI 資料中心的光學連接產品產能。黃仁勳指出,「我們正在經歷人類史上最大規模的基礎建設建置潮」,隨著運算需求快速暴增,傳統銅纜互連已難以滿足需求,矽光子與光學技術將成為下一代 AI 基礎建設的重要核心。 繼續閱讀..