Author Archives: 林 妤柔

KV 快取需求爆發！HBM、DRAM 容量有限，eSSD 成承接 AI 記憶體外溢關鍵
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 14:14 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

在 AI 推理需求爆發、長上下文（Long Context）模型快速普及之下，記憶體產業正迎來結構性轉變。業界觀察，過去市場直覺認為 HBM 與 DRAM 將是最大受惠者，但實際上，隨著 KV 快取需求急速膨脹，真正承接需求的關鍵反而是 NAND / SSD，特別是企業級 SSD（eSSD）。 繼續閱讀..

晶片封鎖再升級！美擬擴大半導體設備管制，中芯、長鑫等恐全面受限
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 11:55 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

美國兩黨參議員提出一項新法案，擬對敵對國家的特定實體出口先進晶圓製造設備（WFE）實施全面性禁令，作為出口限制的補充。一旦實施，中國主要晶片製造商如長鑫存儲、華虹半導體、中芯國際與長江存儲等，將無法再採購先進設備用於成熟製程晶圓廠，進而影響其先進製程發展。 繼續閱讀..

美系客戶推進 1.6T 規格，穩懋 200G PD 預計 4 月量產出貨
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 17:51 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

砷化鎵晶圓代工廠穩懋先前在法說會中表示，營運重心已從日漸成熟的智慧型手機往航太、基礎設施等應用及 AI 資料中心，近期轉型效應浮現。法人指出，穩懋在 PD 部分，受惠美系客戶產品規格正從 800G 往 1.6T 推進，200G PD 預計 4 月進入量產。 繼續閱讀..

群翊楊梅二廠今年動工，FOPLP 設備將出貨美系客戶、訂單滿載至年底
作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 19:36 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

PCB 載板與玻璃基板設備供應商群翊 30 日舉行法說會，表示訂單能見度已達 2026 年底，並預期 2027-2028 年 AI 需求維持強勁，產品包含中高階 PCB 板、IC 載板、先進封裝（FOPLP、TGV）。訂單占比部分，先進封裝含衛星通訊占 25%、IC 載板與高階 PCB 板占比達 60%、AR/VR/其他項目占比達 15%。 繼續閱讀..

旺矽積極與客戶驗證 CPO 設備，今年挹注小量營收、明年放量成關鍵動能
作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:34 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

半導體測試介面暨設備廠旺矽 30 日參加櫃買業績發表會，預期今年業績可逐季成長，全年業績有望續創新高。法人認為，旺矽第一季預期優於過往季節性，第二到第四季有望逐季成長，看好該公司營收增速將優於 AI 半導體市場速度。 繼續閱讀..