Author Archives: 林 妤柔

離兆美元企業更近一步？傳 Google 委託 Marvell 設計下一代 TPU 網路晶片

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 04 日 11:59 | 分類 Google , 半導體 , 晶片 | edit

隨著 AI 資料中心快速擴張，內部大量 ASIC、GPU 與負責協調運作的 CPU 成為更加重要的一環。市場消息傳出，Google 已委託 Marvell 為下一代 TPU 設計客製化網路晶片，並將採用英特爾的先進製程技術生產。 繼續閱讀..

中韓 HBM 技術差距「縮至 3 年」！傳長鑫存儲技術已達 HBM3

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 04 日 11:43 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 記憶體 | edit

隨著中國持續尋求突破美國對高階極紫外光（EUV）設備出口限制之際，AI 晶片帶動的記憶體需求激增，也為中國記憶體廠商創造擴大市占率的機會。市場消息傳出，在中國政府大力扶植下，中韓兩國在高頻寬記憶體（HBM）領域的技術差距已縮小至約 3 年，而其中進展最快的企業便是長鑫存儲，該公司也計畫透過首次公開募股（IPO）籌集資金、加速擴張。 繼續閱讀..

Base Die 變更大！三星 HBM5 首導入 HPB 散熱技術，對決 SK 海力士 iHBM 架構

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 04 日 9:21 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit

隨著 COMPUTEX 如火如荼地展開，從記憶體攤位上可以看出，三星正積極推進下一代 HBM5 開發，並計畫在新一代 DRAM 標準中導入名為 HPB（Heat Block Path，熱傳導路徑） 的全新散熱技術。 繼續閱讀..

太驚人！南亞科 5 月營收「年增 730%」續創高，今年累計已破千億元

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 03 日 18:28 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit

南亞科今（3 日）公布 5 月自結合併營收為 276.7 億元，較上月增加 8.55%、較去年同期增加 730.14%；累計合併營收 1,022.48 億元，較去年同期增加 649.62%。 繼續閱讀..

貿聯光通產品需求強勁！COMPUTEX 大秀 CPC、CPO 解決方案

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 03 日 14:51 | 分類 光電科技 | edit

貿聯 COMPUTEX 2026 大秀適用於 AI 生態系的整合互連解決方案，包括展示聚焦高功率運算、高速銅纜與光互連、智慧移動，以及 AI 人形裝置與機器人等應用，支援 AI 部署拓展至次世代基礎架構與應用環境。 繼續閱讀..

Ayar Labs 進輝達 NVLink Fusion 生態系！將 CPO 導入機櫃級 AI 基礎設施

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 03 日 14:41 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體 | edit

AI Scale-Up CPO 解決方案領導廠商 Ayar Labs 宣布加入 NVIDIA NVLink Fusion 生態系，並使其產品在光學與 SerDes 技術上與 NVIDIA 平台相容。此舉將讓超大規模雲端業者及系統創新者能圍繞 NVIDIA NVLink Fusion 平台與合作夥伴生態系，打造以光學互連為核心的 AI 基礎設施。 繼續閱讀..

Lightmatter 加入 NVLink Fusion 生態系！加速光學連接技術部署

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 03 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體 | edit

光子超級運算領導者 Lightmatter  今（3 日）宣布加入 NVIDIA NVLink Fusion 生態系，以加速其在 AI 基礎設施高效能光學連接技術的部署。 繼續閱讀..

三星 COMPUTEX 大秀新品！首公開 HBM5 關鍵 HPB 架構、HBM4E 晶圓

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 02 日 20:41 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體 | edit

三星半導體今（2 日）表示，於 COMPUTEX 上展示橫跨記憶體、晶圓代工、邏輯晶片與先進封裝的全球唯一IDM（整合元件製造商）模式的「全方位解決方案（Total Solution）」競爭力，以及迎接新一代AI系統的發展策略。 繼續閱讀..

高通攜手華碩！首款搭載 Snapdragon X2 Elite Mini-PC 正式登場

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 02 日 20:19 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit

高通今（2 日）宣布，華碩推出的 ASUS Ascent QN10 將是首款搭載 Snapdragon X2 Elite 的 mini-PC。Snapdragon X2 Elite 為桌上型電腦、mini-PC 與筆記型電腦帶來將業界領先的效能、先進AI以及卓越能效。 繼續閱讀..

Arm 談「AI 兩大瓶頸」：記憶體供需緊張恐仍持續一段時間

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 02 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit

隨著 COMPUTEX 2026 正式揭幕，Arm 執行長 Rene Haas 於今（2 日）發表主題演講，會後也與終端產品的執行副總裁 Chris Bergey、雲端與基礎設施的執行副總裁 Mohamed Awad，一同現身接受媒體聯訪。談到目前 AI 供應鏈最大瓶頸，Haas 認為第一是基礎建設，二是半導體供應鏈、尤其是記憶體。 繼續閱讀..

看好台 AI 生態系！SK 會長崔泰源：目標晶圓產能翻倍，深化與台積電等台廠合作

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:02 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit

SK 集團會長崔泰源今（2 日）快閃 SK 海力士攤位並接受媒體訪問。在被問到產能規劃和記憶體後市，崔泰源表示，AI 持續擴張帶動記憶體需求成長，每一代 AI 系統都需要更大的快取與更多記憶體配置，此外，各家企業都在建置自家 AI 資料中心、AI PC 迎來新的記憶體需求，預期市場供需緊張仍將持續到 2030 年。 繼續閱讀..

黃仁勳驚喜站台！Arm 執行長感謝台灣供應鏈，意外秀 14 年前 COMPUTEX 舊照

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 02 日 12:33 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit

Arm 執行長 Rene Haas 今（2 日）舉辦 COMPUTEX 2026 主題演講，分享以 Arm 架構打造的 Agentic PC 與「RTX Spark」相關應用。演講進行到一半時，輝達執行長黃仁勳驚喜現身站台，引發全場熱烈歡呼。 繼續閱讀..

「韓版兆元宴」密會畫面曝光！黃仁勳、SK 會長崔泰源談 AI 記憶體

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 02 日 11:32 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit

韓國 SK 集團會長崔泰源 1 日在台北會見輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳。根據 SK 海力士在社群平台 X 分享的消息，SK 海力士已達到具有里程碑意義的 1 兆美元市值，會長崔泰源也與黃仁勳等高階領導人齊聚一堂紀念此里程碑，並針對 AI 記憶體進行交流。 繼續閱讀..

今年是 AI 代理年！高通談 6G、Token 經濟學，同步秀新資料中心品牌 Dragonfly

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 01 日 20:21 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit

高通執行長阿蒙（Cristiano Amon）今（1 日）發表 COMPUTEX 2026 開幕主題演講，表示 2026 年是「AI 代理年」（Year of AI Agent）。他也秀出由台積電為中心的台灣供應鏈背板，並感謝台積電一直是非常棒的合作夥伴。 繼續閱讀..

樂觀看輝達進軍 Arm PC！高通：歡迎加入大家庭

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 01 日 17:41 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit

高通今（1 日）舉辦全球記者會，高通資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理 Kedar Kondap 指出，高通確保效能、功耗都處於領先地位，而 connectivity（連接性）是關鍵環節，AI 也是一項關鍵指標。高通最新 Snapdragon C 平台是為了解決更低價位帶的解決方案，以確保能提供相同的效能支柱、相同續航力，同時在不同價格戴上提供消費者 AI 功能。 繼續閱讀..