Author Archives: 林 妤柔

AI 需求強勁!世界先進方略:新加坡廠第一期產能已提前於 2028 年滿載

作者 |發布日期 2026 年 05 月 08 日 16:27 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠世界先進董事長方略今(8 日)表示,AI 可以說是「一人救全村」,AI 這一浪潮持續推升全球半導體需求,即使近期受到美伊衝突導致能源價格上漲,以及全球 GDP 預測下修等總體經濟逆風影響,但在 AI 強勁需求帶動下,相關負面因素幾乎都被有效抵銷。 繼續閱讀..

應用材料收購 ASMPT 旗下 NEXX,擴展先進封裝產品組合

作者 |發布日期 2026 年 05 月 08 日 11:42 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

應用材料(下稱應材)宣布與 ASMPT Limited 達成最終協議,將收購其 NEXX 業務。NEXX 是半導體業界領先的大面積先進封裝沉積設備供應商。隨著 NEXX 團隊和產品線的加入,應材將進一步擴展面板級先進封裝技術產品組合,幫助晶片製造商和系統公司建立更大型的 AI 加速器,實現更高的能源效率表現。 繼續閱讀..

Google CPU、特斯拉 ADAS 雙引擎爆發!美銀看好創意目標價上 7,000 元

作者 |發布日期 2026 年 05 月 08 日 9:16 | 分類 半導體 , 晶片

創意近期舉辦第一季法說會,美銀認為受惠於 2026 年上半年獲利加速成長,以及 Axion CPU 出貨量帶動、Tesla ADAS 專案於 2027 年中開始放量,預期市場將迎來另一波 EPS 上修循環,帶動評價持續提升,因此重申創意「買進」評等,目標價上調至 7,000 元。 繼續閱讀..

Arm 執行長:資料中心業務很快將成公司最大營收來源

作者 |發布日期 2026 年 05 月 07 日 15:58 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

Arm 今年 3 月發表一款名為「AGI」的新 CPU 設計,主要鎖定代理式 AIAgentic AI)應用,執行長 Rene Haas 表示,客戶對 Arm AGI CPU 的反應非常強烈,目前在 2027 2028 財年的客戶需求總額已超過 20 億美元,這是產品發表時公布數字的兩倍以上。 繼續閱讀..

效能更強、電池續航更長!高通推兩款新行動平台,強化 Snapdragon 產品線

作者 |發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:10 | 分類 半導體 , 晶片

高通今(6 日)發表兩款全新 Snapdragon 行動平台,分別是 Snapdragon 6 Gen 5 Snapdragon 4 Gen 5,進一步強化 Snapdragon 行動產品線,提供更強的效能與更長的電池續航。兩款平台預計將於 2026 年下半年搭載於多家全球 OEM 廠商的商用裝置中,包括 HonorOPPOrealme REDMI 繼續閱讀..