記憶體價格翻倍、AI 搶產能!任天堂、索尼紛示警遊戲成本壓力加劇 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 09 日 10:43 | 分類 半導體 , 記憶體 , 電子娛樂 | edit 任天堂與索尼(Sony)週五(8 日)雙雙指出,記憶體價格飆升正衝擊遊戲業務。隨著 AI 熱潮擠壓晶片供應,整個科技產業的供應鏈也出現更深層的擾動。 繼續閱讀..
馬斯克造訪英特爾奧勒岡廠!xAI 下一代晶片有望採 14A 製程 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 09 日 10:19 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 馬斯克(Elon Musk)近日造訪英特爾位於美國奧勒岡州的晶圓廠,該廠主要負責生產採 18A 製程的下一代 Panther Lake 處理器與其他先進晶片的重要基地。 繼續閱讀..
英特爾將為蘋果代工晶片!傳雙方已達成初步協議 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 09 日 9:39 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 市場消息傳出,蘋果與英特爾已達成協議,將由英特爾代工生產處理器。知情人士透露,兩家公司已洽談超過一年,並在最近幾個月敲定正式協議。 繼續閱讀..
AI 需求強勁!世界先進方略:新加坡廠第一期產能已提前於 2028 年滿載 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 08 日 16:27 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工廠世界先進董事長方略今(8 日)表示,AI 可以說是「一人救全村」,AI 這一浪潮持續推升全球半導體需求,即使近期受到美伊衝突導致能源價格上漲,以及全球 GDP 預測下修等總體經濟逆風影響,但在 AI 強勁需求帶動下,相關負面因素幾乎都被有效抵銷。 繼續閱讀..
應用材料收購 ASMPT 旗下 NEXX,擴展先進封裝產品組合 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 08 日 11:42 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit 應用材料(下稱應材)宣布與 ASMPT Limited 達成最終協議,將收購其 NEXX 業務。NEXX 是半導體業界領先的大面積先進封裝沉積設備供應商。隨著 NEXX 團隊和產品線的加入,應材將進一步擴展面板級先進封裝技術產品組合,幫助晶片製造商和系統公司建立更大型的 AI 加速器,實現更高的能源效率表現。 繼續閱讀..
台積電產能吃緊、AI 需求轉至 CPU,傳 AMD 正評估三星 2 奈米製程 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 08 日 9:57 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶片 | edit AMD 正與三星進行談判,計劃利用三星的 2 奈米製程技術來生產下一代 AI CPU 與加速器晶片。 繼續閱讀..
次世代 DRAM 架構戰開打!三星擬導入 GAAFET、SK 海力士走垂直堆疊 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 08 日 9:42 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit 根據業界消息,三星與 SK 海力士正採用兩種不同策略來製造下一代 DRAM 記憶體晶片,三星考慮將環繞閘極電晶體(GAAFET)製程技術導入下一代 DRAM 晶片。 繼續閱讀..
Google CPU、特斯拉 ADAS 雙引擎爆發!美銀看好創意目標價上 7,000 元 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 08 日 9:16 | 分類 半導體 , 晶片 | edit 創意近期舉辦第一季法說會,美銀認為受惠於 2026 年上半年獲利加速成長,以及 Axion CPU 出貨量帶動、Tesla ADAS 專案於 2027 年中開始放量,預期市場將迎來另一波 EPS 上修循環,帶動評價持續提升,因此重申創意「買進」評等,目標價上調至 7,000 元。 繼續閱讀..
Arm 執行長:資料中心業務很快將成公司最大營收來源 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 07 日 15:58 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器 | edit Arm 今年 3 月發表一款名為「AGI」的新 CPU 設計,主要鎖定代理式 AI(Agentic AI)應用,執行長 Rene Haas 表示,客戶對 Arm AGI CPU 的反應非常強烈,目前在 2027 與 2028 財年的客戶需求總額已超過 20 億美元,這是產品發表時公布數字的兩倍以上。 繼續閱讀..
AI 光通訊需求爆發!IET-KY 毛利率高達 47.8%,磷化銦 PD 需求續放量 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 07 日 15:38 | 分類 光電科技 , 零組件 | edit IET-KY(英特磊)今(7 日)舉辦法說會,該公司第一季合併營收 3.32 億元,季增 4.3%、年增 22.8%;毛利率 47.8%;歸屬母公司業主淨利 7,869 萬元,季增 27.8%、年增 231.8%;每股盈餘1.97元。 繼續閱讀..
英特爾積極擴產 EMIB 技術,台灣設備廠接單爆發 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 隨著 AI 晶片需求快速攀升,先進封裝技術的重要性也大幅提升。市場消息傳出,英特爾已向台灣廠商下達大量設備採購訂單,確保 EMIB 先進封裝產能。 繼續閱讀..
效能更強、電池續航更長!高通推兩款新行動平台,強化 Snapdragon 產品線 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:10 | 分類 半導體 , 晶片 | edit 高通今(6 日)發表兩款全新 Snapdragon 行動平台,分別是 Snapdragon 6 Gen 5 和 Snapdragon 4 Gen 5,進一步強化 Snapdragon 行動產品線,提供更強的效能與更長的電池續航。兩款平台預計將於 2026 年下半年搭載於多家全球 OEM 廠商的商用裝置中,包括 Honor、OPPO、realme 與 REDMI。 繼續閱讀..
頻寬最高飆至 1TB/s!PCIe 8.0 規範 0.5 版本草案發布,2028 年最終定案 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 07 日 11:08 | 分類 零組件 | edit 負責制定 PCIe 與相關標準的組織 PCI-SIG 於 6 日正式發布 PCIe 8.0 規格的 0.5 草案版本。根據 0.5 版規格,PCIe 8.0 將維持 256 GT/s 傳輸速率目標,在 x16 配置下可提供最高 1TB/s 的雙向頻寬。 繼續閱讀..
搭 96MB SLC 快取!傳三星測試 1.4 奈米 Exynos 晶片,規格細節曝光 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 07 日 10:26 | 分類 Samsung , 晶片 | edit 市場消息傳出,三星正在測試其 1.4nm 製程的下一代 Exynos 處理器。根據最新曝光的早期規格,三星似乎準備將 Exynos 推向全新的時脈水準,並導入高達 96MB 的系統級快取(SLC)。 繼續閱讀..
致茂 4 月營收再創高!花旗看好 SLT、CPO 成長動能,目標價喊 2,500 元 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 07 日 9:25 | 分類 光電科技 , 材料、設備 , 零組件 | edit 致茂 4 月營收再創單月歷史新高,達新台幣 48.66 億元,年增 129%、月增 11%,目前已達彭博(BBG)市場共識與花旗預估全年 2026 年營收的 42% 與 38%。花旗評級致茂買進、目標價 2,500 元。 繼續閱讀..