Author Archives: 林妤柔

智原擴大聯電 14 奈米製程 IP 布局，鎖定邊緣 AI 與消費性市場

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:31 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發領導廠商智原科技今（3 日宣）布持續擴充其基於聯電 14FCC 製程的 IP 產品線。智原表示，搭配聯電 14 奈米平台，這些 IP 讓晶片效能、功耗與成本之間取得最佳平衡，特別適用於工業控制、AIoT、網通設備、智慧顯示、多功能事務機（MFP）及邊緣 AI 等應用。繼續閱讀..

華邦電獲利大躍進！一月大賺 27.83 億、年增逾 5 倍，EPS 0.62 元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:29 |

分類半導體 , 記憶體

華邦電因近期股價波動達公布注意交易資訊標準，依規定公告最新財務數據。華邦電公布，自結 2026 年 1 月歸屬母公司業主淨利 27.83 億元、年增高達 562.29%，每股純益 0.62 元。繼續閱讀..

成長動能強勁！南亞科 2 月營收 156 億元、年增 586% 創新高

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:13 |

分類半導體 , 記憶體 , 財經

南亞科今（3 日）公布 2026 年 2 月份自結合併營收為新台幣（下同）156.07 億元，較上月增加 1.94%，較去年同期增加 586.71%，寫下歷史新高；累計合併營收為新台幣 309.17 億元，較去年同期增加 597.1%，同樣創同期新高。繼續閱讀..

擷發科秀軟硬整合實力！董座楊健盟：AI 邊緣落地最大挑戰在流程零碎化

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:01 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計

ASIC 設計服務與 AI 軟體解決方案領導廠商擷發科今（3 日）分享從 AI 模型開發到 ASIC 晶片設計的完整軟硬體整合量能。談到記憶體走勢，董事長楊健盟表示，目前市場研究預期缺貨情況可能延至 2028、甚至 2029、2030 年，DRAM 產業長期被看扁。繼續閱讀..

華為 MWC 2026 發表下代全光網創新方案，大幅加強傳輸距離

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 12:38 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體

華為在世界行動通訊大會（MWC 2026）期間，發布下一代全光網創新產品與解決方案，主打「以智賦網」（AI for Networks）與「以網興智」（Networks for AI）。繼續閱讀..

軟銀旗下 PayPay 擬赴美 IPO，目標估值最高達 134 億美元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 10:43 |

分類 Fintech , 支付方案 , 財經

軟銀旗下支付公司 PayPay 擬在美國首次公開募股（IPO）中，目標估值最高達 134 億美元，雖然近期市場波動，該公司仍推進上市計畫，很可能成為日本企業在美國規模最大的上市案之一。繼續閱讀..

亞馬遜追加 180 億歐元投資西班牙資料中心，同步收購美大學科技校區

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 9:52 |

分類 Amazon , 國際觀察

亞馬遜週一（2 日）表示，將在西班牙追加投資 180 億歐元（約 210 億美元），以擴建資料中心並推動人工智慧創新，使其在當地總投資額提高至 337 億歐元。繼續閱讀..

全球首款支援 R19 數據機！高通發表 X105 5G 射頻平台

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 9:19 |

分類晶片 , 網路

高通宣布推出 Qualcomm X105 5G Modem-RF 通訊系統，這是全球領先的 5G Advanced 平台，搭載業界首款符合 3GPP Release 19 標準的數據機，為 6G 技術的發展與測試奠定基礎。高通預計今年下半年將推出商用裝置。繼續閱讀..

高通發表全新 Snapdragon Wear Elite 平台，個人與代理 AI 體驗大躍進

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 02 日 17:41 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

高通今（2 日）宣布推出 Snapdragon Wear Elite 平台，是一款為實現新一代真正個人化、全天候運作的智慧型穿戴式運算裝置而生的個人 AI （Personal AI）平台。目前該平台已經獲得 Google、摩托羅拉與三星等合作夥伴支持，首批搭載的商用裝置預計未來數月內上市。繼續閱讀..

強化落摔、耐用性！康寧推最新大猩猩玻璃材料，將搭載摩托羅拉新機

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 02 日 17:25 |

分類材料、設備

康寧今（2 日）推出最先進的保護玻璃材料 Corning® Gorilla® Glass Ceramic 3，這是有史以來最堅韌的大猩猩玻璃陶瓷材料，該產品專為提升裝置耐用性而設計，並搭載於摩托羅拉（Motorola）即將推出的 razr fold 裝置中。繼續閱讀..

聯發科 MWC 大秀 AI、6G 硬實力！全面布局邊緣 AI、車用與資料中心技術

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 02 日 17:22 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科宣布，將於 2026 世界行動通訊大會（MWC）以「AI for Life: From Edge to Cloud」為主題，由總經理陳冠州發表主題演講，展出公司一系列最新技術，包含 6G 通訊的技術突破、搭載 Wi-Fi 8技術的 5G-Advanced CPE 平台、邊緣 AI 在智慧型手機與物聯網裝置上的應用、車載通訊技術，以及次世代資料中心技術。繼續閱讀..

實現無縫連接體驗！愛立信攜聯發科、KDDI 完成全球首例 LTM 實網試驗

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 02 日 15:55 |

分類 5G , 網路

愛立信攜聯發科與日本電信商 KDDI 完成全球首例在實際網路環境中的第一層 / 第二層觸發式換手機制（L1/L2 Triggered Mobility，簡稱 LTM）聯合試驗。該試驗於愛立信無線接取網路（RAN）上實現，顯示低延遲移動性相較於既有第3層移動性，能在基地台切換時將資料中斷時間降低 25%。繼續閱讀..