Author Archives: 林 妤柔

美超微布局 SMR 核能供電!梁見後:AI 發展不能以犧牲環境為代價

作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 17:05 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器

伺服器大廠美超微(Supermicro)舉辦媒體記者會,談到近期記憶體短缺議題,執行長梁見後表示,這是業界共同面臨的挑戰,除了與傳統的長期合作供應商合作外,客戶也理解、也會給予足夠的交貨準備期,讓美超微能與供應商合作備妥記憶體和硬碟,確保一切就緒。 繼續閱讀..

黃仁勳發表 RTX Spark 超級晶片!攜聯發科正式進軍 PC 市場

作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 13:48 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

輝達(NVIDIA)今(1 日)在 2026 年台北國際電腦展(Computex 2026)上發表全新 RTX Spark 晶片,鎖定筆電與桌電市場。該平台搭載 Arm 架構 CPUBlackwell GPU,以及最高 128GB 統一記憶體(Unified Memory),目標打造代理 AIAgentic AIWindows 個人電腦(PC)晶片。 繼續閱讀..

AI 資料傳輸量暴增!WD 談「兩大儲存挑戰」:關鍵在分層式架構

作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著生成式 AI、代理 AIAgentic AI)與邊緣 AI 快速發展,全球資料量正以前所未有的速度膨脹,儲存產業也迎來結構性轉變。對於傳統儲存系統來說,AI 時代除了帶來容量升級,更是整個架構的重塑。Western Digital(下稱 WD)全球行銷與銷售副總裁 Stefan Mandl 指出,AI 正在改變資料生成、流動與儲存方式的根本性轉變,儲存已不再是被動式基礎架構,而是 AI 基礎建設中的重要角色。 繼續閱讀..

博通端多款 Wi-Fi 8 新品,推業界首款端到端 50G PON 邊緣 AI 產品組合

作者 |發布日期 2026 年 05 月 31 日 14:56 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

博通本週發布三款全新高度整合的系統單晶片(SoC),分別為 BCM6772BCM6774 BCM6776,專為高效能乙太網路路由器和網狀網路(Mesh)市場打造;同時,博通亦推出業界首款 50G ITU-PON 家用閘道器系統單晶片「BCM68850」,該晶片整合神經網路處理器(NPU)並原生支援 Wi-Fi 8 標準。 繼續閱讀..

TrendForce:台灣掌握天時、地利、人和,與供應鏈卡位 AI 光互連時代

作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 11:25 | 分類 光電科技 , 國際觀察

研調機構 TrendForce 與科技新報共同於 28 日舉辦「光連未來,算力重構」研討會,聚焦「從技術突破到商機落地」的實踐路徑,邀聚思渤科技、翔宇科技、Lightmatter、汎銓科技和鴻騰精密科技等關鍵專家,討論在 1.6T 世代的市場機會。 繼續閱讀..

全新可插拔架構!合聖科技 COMPUTEX 2026 大秀次世代矽光子實力

作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 20:31 | 分類 手機

高速光學互連解決方案領導廠商合聖科技(AuthenX)將在 COMPUTEX 2026 展示一系列尖端光學互連解決方案。本次展出全面涵蓋矽光子及超穎光學產品架構等領域的技術創新,聚焦次世代 AI GPU 的共同封裝光學(CPO)需求,期盼為高速資料中心帶來突破性的架構變革。 繼續閱讀..