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東芝增產 3D NAND,7 月蓋新廠導入 AI 改善良率

作者 |發布日期 2018 年 05 月 23 日 8:45 | 分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 國際貿易

東芝(Toshiba)旗下半導體事業子公司「東芝記憶體」(TMC)22 日發新聞稿宣布,因 3D 架構的 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)「BiCS FLASH」中長期需求料將呈現擴大,因此為了擴增 3D NAND Flash 產能,決定將在 2018 年 7 月於岩手縣北上市著手興建新工廠,該座北上新廠廠房預計將在 2019 年完工。 繼續閱讀..