Category Archives: 國際貿易

【經濟科普】為何觀察國際時事?淺談台美股匯市連動性

作者 |發布日期 2017 年 09 月 24 日 0:00 | 分類 國際金融 , 會員專區 , 財經

常聽到一些觀點指出若美股收盤走高,台灣股市隔日開盤將有 8 成機會跟著上漲。雖然也有些反論認為這種現象參考價值不大,但實際上到底台灣與美國股市是否真的有所關聯?若沒有,為何仍有許多財經專家關心國際時事,若有,又為何有人覺得不值一提。
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標普擔憂金融穩定性,下調中國主權信用評級

作者 |發布日期 2017 年 09 月 22 日 13:00 | 分類 中國觀察 , 國際金融 , 財經

財新網報導,標普全球評級 21 日宣布,將中國長期主權信用評級從「AA-」下調至「A+」,短期主權信用評級從「A-1+」下調至「A-1」,匯兌風險評估從「AA-」下調至「A+」。這是繼穆迪今年 5 月下調中國本幣和外幣發行人評級之後,又一國際評級機構下調中國主權信用評級。 繼續閱讀..

格羅方德推出 12nm 半導體製程,中國成都新廠也將於 2018 年底投產

作者 |發布日期 2017 年 09 月 22 日 12:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)於 22 日宣布推出全新 12nm Leading-Performance(12LP)FinFET 半導體製程計畫。格羅方德表示,此技術可望超越格羅方德現行 14nm FinFET 技術的產品,提供密度及效能上提升,進而滿足運算密集型的應用,例如包括人工智慧、虛擬實境、高階智慧型手機以及網路基礎架構等的處理需求。

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HTC 股價跳空漲停,自有品牌新手機將於 11 月發表

作者 |發布日期 2017 年 09 月 22 日 11:20 | 分類 Android 手機 , Google , 國際貿易

HTC(宏達電)與 Google 在 21 日雙方宣佈達成協議,原參與打造 Google Pixel 智慧型手機的 HTC 團隊將加入 Google,而交易完成後,HTC 將獲得來自 Google 的 11 億美元(約新台幣 330 億元)現金。HTC 強調,雖然出售 Google Pixel 智慧型手機代工部門,但 HTC 的自有手機品牌還是會繼續走下去,並認為此次交易將強化自有品牌智慧手機業務,走適合自己的創新道路。

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台積電自中芯國際搶下高通電管理晶片訂單,2018 年將大量出貨

作者 |發布日期 2017 年 09 月 22 日 10:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據外電報導,晶圓代工龍頭台積電將取代中國中芯國際(SMIC),藉由先進製程生產通訊晶片龍頭高通(Qualcomm)的 PWMIC 5 電源管理晶片。由於高通的電源管理晶片每年出貨量有百萬片規模,台積電將成為主要供應商,比率高達 70% 到 80%。

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宏達電員工轉 Google 門檻多!先離職結清年資,再由 Google 面試

作者 |發布日期 2017 年 09 月 21 日 17:48 | 分類 Android 手機 , Google , 國際貿易

手機廠商宏達電(HTC)21 日宣布,將旗下手機部門以代工為主的 Power By HTC 部門出售給網路搜尋引擎大廠 Google,因涉及未來將有 2,000 餘位工程師轉到 Google 旗下工作。外界對員工未來的工作轉換過程,以及宏達電會否有進一步裁員都甚為關心。王雪紅面對記者提問未來宏達電會不會裁員時,還樂觀的表示,目前還在尋找更多員工。

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東芝半導體出售確認!180 億美元拍板賣給「美日韓聯盟」

作者 |發布日期 2017 年 09 月 21 日 9:20 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據日本科技大廠東芝(Toshiba)20 日晚間公告,確定將旗下半導體部門出售給美國貝恩資本(Bain Capital)領軍的「美日韓聯盟」,價格為 180 億美元(約 2 兆日圓),預計在 2018 年 3 月底完成所有出售計畫,使東芝獲得充足的營運資金,避免股票遭東京證交所下市。

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宏達電 21 日申請停牌並公布重大訊息,恐與出售手機業務有關

作者 |發布日期 2017 年 09 月 20 日 18:51 | 分類 Android 手機 , xR/AR/VR/MR , 國際貿易

傳聞宏達電手機部門將出售給搜尋引擎巨擘 Google 的消息已久,但宏達電始終沒有正面承認。20 日有平面媒體報導,宏達電新店總部正在布置場地,且 2 樓公共空間擺滿椅子及轉播用電視,董事長王雪紅近期也未出國,可能會在近期向員工說明與 Google 合作方式的消息,宏達電也不予置評。20 日晚間宏達電突發出停牌交易申請,預計在 21 日申請停牌交易,待重大訊息公布完畢,再申請恢復交易。

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聯發科 Helio P70 將內建 AI 運算單元,2018 年以台積電 12 奈米生產

作者 |發布日期 2017 年 09 月 20 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Apple

就在中國品牌手機商華為日前宣布旗下的海思半導體推出內建人工智慧(AI)運算單元的麒麟 970 處理器之後,根據供應鏈相關人士的透漏,國內 IC 設計大廠聯發科(Mediatek)也已完成了手機處理器內建置人工智慧運算單元的設計。而且,預計在 2018 年上市的新一代中階處理器 Helio P70 手機處理器中,內建神經網路及視覺運算單元,而該款處理器預期將採用台積電的 12 奈米製程生產。

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