日前，在中國廈門舉行的「集微網半導體大會」，高通（Qualcomm）與中國中芯長電半導體共同宣佈，中芯長電已取得高通 10 奈米晶圓的超高密度凸塊加工認證。這是一年來中芯長電繼大規模量產 28 奈米和 14 奈米晶圓凸塊加工後，再取得與高通在晶圓凸塊加工上的合作，這也是中國第一家進入 10 奈米先進製程技術產業鏈的晶圓製造企業。
Category Archives: 國際貿易
國內半導體封測供應鏈攜手深耕封測環安雲，簽訂合作備忘錄 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 13 日 15:10 |
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半導體封測產業以綠色產品布局全球，國內封測業者瞄準這股趨勢，共同推動永續供應管理，並建構半導體封測環安雲端平台，以「永續供應」制訂相關標準，進行資源共享。13 由日月光集團與華泰電子發起，以深耕台灣封測環安雲為主軸，於南港展覽館共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」，正式宣告「永續資料表數位標準規範」，並進行「台灣 3T 大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」，接續著以智能製造、永續供應、大數據與物聯網等面向為主的專題分享。
台積電 7 奈米將於 2018 年聯合客戶推出首款加速器專屬測試晶片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 11 日 18:09 |
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晶圓代工龍頭台積電 7 奈米製程再邁進一步，11 日宣布，與旗下客戶包括 Xilinx（賽靈思）、ARM（安謀國際）、Cadence Design Systems（益華電腦）等公司聯手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試晶片（Cache Coherent Interconnect for Accelerators，CCIX）。該測試晶片旨在提供概念驗證的矽晶片，展現 CCIX 的各項功能，證明多核心高效能 ARM CPU 能透過互連架構和晶片外的 FPGA 加速器同步運作。該晶片將採用台積電 7 奈米 FiNFET 製程技術，將於 2018 年正式量產。
美日韓聯盟搶東芝，加碼標金達 2.4 兆日圓 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 11 日 13:45 |
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根據《路透社》最新報導指出，目前陷入 3 方人馬競逐的日本科技大廠東芝（Toshiba）出售旗下半導體事業一案。原本以為十拿九穩取得東芝半導體的威騰科技（WesternDigital，WD），傳出在蘋果阻撓下，可能收手。而貝恩資本（Bain Capital LLC）領軍，包含威騰電子對手南韓 SK 海力士（SKHynix）在內的「美日韓」聯盟，進一步加碼到 2.4 兆日圓（約 223 億美元），超越台灣鴻海集團提出的 2 兆日圓（約 216 億美元），顯示其志在必得的決心。
Fed 不升息，美元續跌 |
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作者
黃 嬿|發布日期
2017 年 09 月 11 日 10:41 |
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幾年前全球經濟低迷，歐洲債務風暴一觸即發，全世界寄望美國扮演經濟火車頭，川普當選之前各界期望美國聯準會按部就班的升息，但川普就職以來，美元匯率一直在下滑，自 2017 年 1月份至今美元與一籃子貨幣相比已下跌 11%，且近期還會繼續跌。 繼續閱讀..
