Category Archives: 國際貿易

張汝京:中國要超車台積電有難度,建議發展 CIDM 運作模式

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 15:30 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

被中國業者稱為「中國半導體教父」的張汝京,日前在「微集網半導體大會」中接受媒體記者的採訪表示,中國的半導體業者可以效法類似台灣半導體代工業者的模式,發展出自己特殊的 「垂直整合模式」(integrated design and manufacture,IDM)作業模式,除了為自己的半導體提供製造服務之外,也可以建立本身的代工能量,達到進可攻、退可守的地步。

繼續閱讀..

羅傑斯:油元末日近!若爆發貿易戰,美國恐痛失金融霸權

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 財經

本月初北韓六度核試,聯合國安理會隨後通過新一輪制裁方案,懲戒北韓。中國是北韓主要貿易夥伴,美國財長梅努欽(Steven Mnuchin)警告,要是中國未能落實北韓制裁案,將對中國祭出懲罰措施。商品投資大師羅傑斯(Jim Rogers)說,倘若美國真的制裁中國,倒楣的是美國,美國金融霸權恐怕因此不保。 繼續閱讀..

全球債務被低估近 13 兆,BIS:世界經濟已陷入困局

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 11:49 | 分類 國際金融 , 會員專區 , 財經

國際清算銀行(BIS)在 17 日發布最新的報告指出,目前世界債務恐怕被低估近 13 兆美元,被隱藏在對沖國際貿易及外幣債券的外匯衍生金融商品當中,這些債務的影響很難估計,若爆發金融危機,將可能導致外匯市場流動性緊縮。
繼續閱讀..

中國中芯長電深化高通供應鏈,獲 10 奈米凸塊加工認證

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 11:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

日前,在中國廈門舉行的「集微網半導體大會」,高通(Qualcomm)與中國中芯長電半導體共同宣佈,中芯長電已取得高通 10 奈米晶圓的超高密度凸塊加工認證。這是一年來中芯長電繼大規模量產 28 奈米和 14 奈米晶圓凸塊加工後,再取得與高通在晶圓凸塊加工上的合作,這也是中國第一家進入 10 奈米先進製程技術產業鏈的晶圓製造企業。

繼續閱讀..

蘋果 iPhone X 出貨時間太晚,將造成本季業績遞延至下一季

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 18:10 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據美國財經網站《CNBC》報導,蘋果表示目前旗下最昂貴的手機 iPhone X 要到 2017 年 10 月 27 日開始預購,11 月 3 日才發售,根據蘋果分析師與專家 Gene Munster 的說法,由於 iPhone X 出貨太晚,將使蘋果第 4 季的銷售額可能無法達到分析師預期。

繼續閱讀..

國內半導體封測供應鏈攜手深耕封測環安雲,簽訂合作備忘錄

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

半導體封測產業以綠色產品布局全球,國內封測業者瞄準這股趨勢,共同推動永續供應管理,並建構半導體封測環安雲端平台,以「永續供應」制訂相關標準,進行資源共享。13 由日月光集團與華泰電子發起,以深耕台灣封測環安雲為主軸,於南港展覽館共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」,正式宣告「永續資料表數位標準規範」,並進行「台灣 3T 大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」,接續著以智能製造、永續供應、大數據與物聯網等面向為主的專題分享。

繼續閱讀..

夏普提出與 JDI 合作,將 OLED 技術留在日本以對抗南韓

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 12:10 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 財經

日本擔心將相關高科技技術流向中國,會造成對日本產業不利的狀況,防堵措施無所不用其極。繼日本科技大廠東芝(Toshiba)出售旗下半導體業務,就以擔心將相關技術流向中國為理由,初步將與中國關係密切的台灣鴻海集團排出在外之後,如今又思考由夏普 (SHARP) 與陷入財務困境的日本顯示器(JDI)合作,一方面協助日本顯示器公司度過財務困難時期,另一方面也期望將相關的技術留在日本。

繼續閱讀..

台積電 7 奈米將於 2018 年聯合客戶推出首款加速器專屬測試晶片

作者 |發布日期 2017 年 09 月 11 日 18:09 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 7 奈米製程再邁進一步,11 日宣布,與旗下客戶包括 Xilinx(賽靈思)、ARM(安謀國際)、Cadence Design Systems(益華電腦)等公司聯手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試晶片(Cache Coherent Interconnect for Accelerators,CCIX)。該測試晶片旨在提供概念驗證的矽晶片,展現 CCIX 的各項功能,證明多核心高效能 ARM CPU 能透過互連架構和晶片外的 FPGA 加速器同步運作。該晶片將採用台積電 7 奈米 FiNFET 製程技術,將於 2018 年正式量產。

繼續閱讀..