業界首款，博通推出具同步雙頻支援的 5G Wi-Fi 組合晶片 |
| 作者 TechNews|發布日期 2015 年 03 月 09 日 14:30 | 分類 市場動態 , 晶片 |
全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通（Broadcom）公司（NASDAQ:BRCM）發布業界第一個 5G WiFi 2×2 多重輸入與輸出（MIMO）組合晶片，並搭載即時同步雙頻（Real Simultaneous Dual Band，RSDB）支援，讓行動連線獲得更大效益。此款代號為 BCM4359 的新晶片能同時在兩個頻段上進行傳輸與接收，讓需要經常連線與多工作業的使用者獲得絕佳的使用體驗。博通已於 3 月 2 日至 5 日在巴塞隆納舉辦的世界行動通訊大會（Mobile World Congress）展出專為行動與電信業者所開發的新產品。 繼續閱讀..
華為推出 4G LTE Cat4 智慧車用行動分享器 CarFi |
| 作者 TechNews|發布日期 2015 年 03 月 09 日 13:10 | 分類 市場動態 , 汽車科技 , 網路 |
全球通訊領導品牌 HUAWEI，於 2015 年全球行動通訊大展（Mobile World Congress，MWC）發表車載 4G 行動 WI-FI 裝置 CarFi。其設計靈感來自於高爾夫球竿的優雅線條，並使用碳纖維材質以延長使用時間，支援 4G LTE 高速網路（最高下載速度可達 150Mbps）上網體驗，可同時連接 10 項裝置上網。為了展現此革命性科技所能帶來的便利，華為於會展期間安排了裝有 CarFi 的 400 輛汽車，行駛於西班牙巴塞隆納街頭，讓民眾搭乘這些汽車，立即體驗行動熱點。
「救援機器人」PK 競賽，明新科大奪冠 |
| 作者 TechNews|發布日期 2015 年 03 月 09 日 10:50 | 分類 市場動態 , 機器人 , 科技教育 |
來自台灣七所大專院校電子機械領域的菁英學子，於 2015 年 3 月 8 日展現年輕學子的創造力！國家實驗研究院儀器科技研究中心連續兩年協助美國機械工程師學會（ASME）台灣分會舉辦國內學生競賽（SPDC），今年的設計競賽冠軍從缺，由明新科技大學機械系「蝸牛不是牛」隊奪得亞軍及獎金 2 萬元，演講競賽則由台灣大學機械工程學系陳品衣同學獲得第一名及獎金 5000 元。陳品衣取得台灣區參賽代表資格，得以參加全球各地舉辦的區域賽，若再獲勝則可前往美國休士頓參加 2015 SPDC 全球總決賽。 繼續閱讀..
IBM 讓企業混合雲成真 |
| 作者 TechNews|發布日期 2015 年 03 月 05 日 18:10 | 分類 市場動態 , 網路 , 雲端 |
IBM 日前宣布了新的混合雲技術和投資，並藉此解決企業採用雲端運算，以及整合橫跨多種暨有系統和雲端運算的應用程式、資料和服務所面臨的挑戰。IBM 將提供一系列的 IBM 雲端運算服務，其可將客戶在私有雲和傳統資訊系統的掌控、可視性、安全性和治理等能力擴展到公有、私有和共享的環境。在此過程中，IBM 將提升資訊跨環境轉換的能力，並讓開發人員能更容易地在橫跨雲端運算和非雲環境中工作。而在 SoftLayer 平台上，IBM 也將提供以 OpenPower 為基礎的伺服器（bare metal）做為雲服務的投資組合之一，此一新的選擇可協助客戶更好管理公有雲和私有雲中資料密集的工作項目。
行動相關職缺急徵人，大數據菁英炙手可熱 |
| 作者 TechNews|發布日期 2015 年 03 月 05 日 15:10 | 分類 人力資源 , 市場動態 |
2015 是行動上網量超過桌機上網量的關鍵年，各行各業大舉利用行動裝置開拓商機，急招人才投入相關職務。根據 104 人力銀行統計，行動人才需求年增 48%，所屬企業並不限科技業、所屬職缺也不僅是工程職。在 104 的「Mobile 職變 3.0 記者會」中，大數據行動廣告公司 Vpon 威朋之亞太區銷售副總裁暨台灣區總經理許禾杰對此現象分享企業經驗，表示具有行銷業務背景的人才或是具備數據分析、消費者行為洞察能力的菁英，絕對能夠趁勢在 Mobile 熱潮中為職涯找到新天地，而理工科背景的求職者，也有更多元的工作選擇。 繼續閱讀..
KLA-Tencor 兩款新量測設備，支援 16 奈米積體電路生產 |
| 作者 TechNews|發布日期 2015 年 03 月 05 日 14:06 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件 |
KLA-Tencor Corporation 在 5 日推出兩款先進的量測設備，可支援 16 奈米（含）以下尺寸積體電路元件的研發和生產：Archer™ 500LCM 和 SpectraFilm™ LD10。Archer 500LCM overlay 測量設備在提升良率的所有階段提供了準確的 overlay error 回饋，可協助晶片製造商解決與 patterning 創新技術，例如 multi-patterning 和 spacer pitch splitting 相關的 overlay 問題。 繼續閱讀..
恩智浦與北京建廣資產管理，共同設立半導體合資企業 |
| 作者 TechNews|發布日期 2015 年 03 月 05 日 11:40 | 分類 市場動態 , 零組件 |
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）和中國國有私募股權投資公司、北京建廣資產管理有限公司（JAC Capital）今天宣布雙方已簽署在中國設立合資企業的意向協議。該合資企業旨在結合恩智浦先進的雙極性功率技術及北京建廣資產管理有限公司在中國的製造網路和銷售通路緊密合作關係，以拓展高階產品在中國的市場佔有率並增強價格競爭力。此項合資計畫預計於今年內完成，相關事宜尚待最終協定的成功簽署以及有關部門的核准。 繼續閱讀..
APT 攻擊雲端化，Blue Coat 發現史上最複雜的多層次惡意行動 |
| 作者 TechNews|發布日期 2015 年 03 月 04 日 18:10 | 分類 市場動態 , 網路 , 資訊安全 |
商務保障技術巿場領導廠商 Blue Coat Systems 的資訊安全實驗室發現最新崛起的針對性攻擊行動，主要在取得受害者的電腦存取權後從中竊取機密資訊；由於此惡意程式使用多層次（layers）手法侵入，因此命名為「全面啟動」（Inception）。該行動鎖定的都是高階人士：如石油、金融、工程界的一級主管，及軍官、使館人員或是政府官員。「全面啟動」攻擊起初鎖定俄羅斯或與俄羅斯有利害關係的目標，但之後又將目標擴大到全世界，其感染途徑主要是透過夾帶內含木馬程式文件的網路釣魚信件。 繼續閱讀..
儀科中心成立聯合實驗室，與產學界推動半導體產業發展 |
| 作者 TechNews|發布日期 2015 年 03 月 04 日 17:00 | 分類 市場動態 , 零組件 |
為推動我國半導體產業發展，國家實驗研究院儀器科技研究中心成立「原子層沉積聯合實驗室」服務平台，於 2015 年 3 月 4 日舉辦揭牌儀式，同時與台灣積體電路股份有限公司簽訂合作協議，並邀請國內學界及供應商，包括清華大學、虎尾科大、南美特、漢民科技、漢民微測、漢辰科技、大甲永和、柏朗豪斯特與美商 MSP 等，共同聚焦於原子層沉積製程設備與材料開發，合作推動台灣半導體產業發展。 繼續閱讀..
