Category Archives: 晶圓

台積電上調財測激勵大盤反彈!台股靜待美國財報及 GDP 數據

作者 |發布日期 2022 年 07 月 17 日 9:39 | 分類 半導體 , 晶圓 , 證券

台積電上週四公布第 2 季每股盈餘(EPS)高達 9.14 元,毛利率 59.1%,同創歷史新高,第 3 季預估營收季增 11.2%,打破市場傳言三大巨頭抽單疑慮,台股上週五由電子股領軍反彈,終場上漲 112.1 點,收 14,550.62 點,成交量 2,267.58 億元,周線收紅。

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美韓加強半導體產業合作,討論南韓加入半導體產業四方聯盟

作者 |發布日期 2022 年 07 月 15 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據韓聯社的報導,南韓總統官員在 14 日向媒體表示,南韓和美國正在透過各種溝通管道,討論加強半導體產業的相關合作的方式。其中,包括要求南韓加入包括美國、日本以及台灣為主的半導體產業四方聯盟 (Chip 4 或 Fab 4)。

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台積電法說讓人跌破眼鏡?產業專家分析 2 大關鍵因素

作者 |發布日期 2022 年 07 月 15 日 8:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 14 日舉行重量級法說會,不僅對第三季營運展望樂觀,也看好明年業績成長。專家分析,台積電展望優於市場預期,是因為應用端比較分散,能有效抵銷需求面疲弱影響,而且台積電在先進製程有無可取代的關鍵地位,手握全球重量級客戶訂單。

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魏哲家:市場結構性需求三關鍵因素,持續帶領台積電長期成長

作者 |發布日期 2022 年 07 月 14 日 16:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電在 14 日法說會上,總裁魏哲家強調,市場結構性需求強勁的三個關鍵因素為技術領先及差異化、高效能運的強大產品組合,以及我們和客戶的策略夥伴關係。此三項為台積電在積體電路製造服務產業的優勢,也是在當前大環境經濟情況發生諸多不確定因素下,台積電營運能持續成長的關鍵。

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台積電第二季 EPS 達 9.14 元,上半年 EPS 16.96 元,預期第三季營收成長約 10%

作者 |發布日期 2022 年 07 月 14 日 14:35 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 14 日公布 2022 年第二季財報,合併營收約新台幣 5,341.4 億元,稅後純益約 2,370.3 億元,每股 EPS 為 9.14 元(折合美國存託憑證每單位為 1.55 美元)。累計上半年營收營收 1 兆 252.17 億元,較 2021 年同期增加 39.6%,毛利率 57.4%,較 2021 年同期增加 6.2 個百分點,稅後純益 4,397.6 億元,較 2021 年同期增加 60.5%,每股 EPS 來到 16.96 元。

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IBM 與東京電子攜手,開發新 3D 晶片堆疊技術用於 12 吋晶圓

作者 |發布日期 2022 年 07 月 14 日 13:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據外媒報導,藍色巨人 IBM 和日本半導體設備商東京電子日前宣布,在 3D 晶片堆疊方面獲得了新得技術突破,成功運用了一種新技術將 3D 晶片堆疊技術用於的 12 吋晶圓上。由於晶片堆疊目前僅用於高階半導體產品,例如高頻寬記憶體 (HBM) 的生產。不過,在 IBM 與東京電子提出新的技術之後,有機會擴大 3D 晶片堆疊技術的應用。

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