Category Archives: 晶圓

世界先進斥資 24.8 億元認購漢磊私募，推碳化矽 8 吋晶圓研發
作者 |發布日期 2024 年 09 月 10 日 17:47 |
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分類 半導體 , 晶圓

漢磊今（10 日）與世界先進共同宣布簽訂策略合作協議，雙方將攜手合作，推動化合物半導體碳化矽（SiC）八吋晶圓的技術研發與生產製造；世界先進投資 24.8 億元，參與漢磊私募普通股認購，以共同推動具競爭優勢的產品製造服務，建立雙方的長期策略合作關係。 繼續閱讀..

節能又提高生產力，ASML 分享 High-NA EUV 技術
作者 |發布日期 2024 年 09 月 06 日 16:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

AI 驅動半導體需求，全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾 ASML 於 SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）微影技術。公司表示，透過該技術將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能，並降低每片晶圓生產的能耗，目標 2025 年再減少 30%~35% 能耗。 繼續閱讀..

台積電日本熊本廠磁吸擴大，試算：外溢效應逾 10 兆日圓
作者 |發布日期 2024 年 09 月 06 日 8:57 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

台積電位於日本九州熊本縣菊陽町的工廠（熊本一廠）預計在 2024 年底量產、且計劃在熊本縣興建第二座工廠，而台積電熊本工廠的磁吸效應擴大，據當地金融機構最新公布的試算結果顯示，截至 2031 年為止的 10 年間、台積電設廠對熊本縣帶來的經濟外溢效應預估將高達逾 10 兆日圓，規模較前次（2023 年 8 月）的試算結果擴大六成。

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