Category Archives: 晶圓

台積電年度技術論壇台北場本週登場,先進技術焦點一次看

作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 10:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

COMPUTEX 2024 即將舉行,包括輝達 (NVIDIA)、AMD、英特爾 (Intel)、高通等科技大廠高層都將來台發表主題演講,備受業界關注之前,這些科技大廠的合作夥伴台積電也將在該盛會進行暖身。台積電 2024 年度技術論壇即將在本週召開台北場的會議,屆時將延續先前在北美及歐洲的場次,細說相關的尖端技術之外,還將為重要的客戶們提出什麼樣的技術進展,已經成為本週科技業最受矚目的大事。

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台達與環球儀器強強互補!為半導體客戶帶來智慧製造整體價值

作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

自 2015 年推出「DSM 台達智能製造」(Delta Smart Manufacturing)計畫以來,身為全球工業自動化領導品牌的台達致力推動從設備、產線、内物流到整廠全面自動化。台達接著在 2021 年底收購美國百年電子組裝與精密自動化設備商環球儀器(Universal Instruments),兩家公司歷經近 2 年的強強融合,攜手改良並開發出許多能滿足市場需求的技術、功能與設備,不僅加速了台達智慧製造的全面佈局,並展現垂直水平整合效益,進一步拓展商機。

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黃仁勳年薪成長 60%,外媒:他應該獲得更多

作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 14:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

即將在下週公布新一季財報的輝達,無庸置疑的是這兩年來市場上最受關注的科技企業。由於人工智慧市場的發展,帶給輝達豐厚的回報,也讓輝達在接下來的財報表現會在受到重視。而根據相關文件顯示,輝達執行長黃仁勳雖然 2024 財年的薪資成長了 60%,但就這兩年來輝達股價與獲利都幾乎呈現三位數的成長情況下,有外媒報導,黃仁勳應該要獲得更高的薪資成長才是。

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結合 N12FFC+ 和 N5 製程技術,台積電準備 HBM4 基礎晶片生產

作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

針對當前 AI 市場的需求,預計新一代 HBM4 記憶體將與當前的 HBM 產品有幾項主要的變化,其中最重要的就是記憶體堆疊連結介面標準,將從原本就已經很寬的 1024 位元,進一步轉向倍增到超寬的 2048 位元,這使得 HBM4 記憶體堆疊連結將不再像往常一樣,晶片供應商將需要採用比現在更先進的封裝方法,來容納堆疊連結介面超寬的記憶體。

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崇越第一季 EPS 4.11 元,淨利、EPS 雙創歷史同期新高

作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 15:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體材料廠崇越科技召開法人說明會,公布 2024 年第一季財報,營收金額達 119.3 億元,母公司業主淨利達 7.75 億元,較 2023 年第四季增加 22.3%、較 2023 年同期增加 4.7%。每股 EPS 4.11 元,較 2023 年第四季 3.35 元,成長 22.7%,並優於 2023 年同期的 4.07 元,較 2023 年同期成長 1%,淨利、EPS 雙創歷史同期新高。

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