環球晶圓美國德州 12 吋矽晶圓廠啟用，徐秀蘭宣布加碼 40 億美元擴大投資 |
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 16 日 16:20 |
|
Category Archives: 晶圓
博通宣布攜手合作夥伴推出第三代 CPO 技術，支援下一波人工智慧應用 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 16 日 15:50 |
|
博通（Broadcom）宣布其共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）技術的重大進展，並推出第三代 200G/lane CPO 產品線。除了達成 200G/lane 的技術突破外，博通也展示成熟發展的第二代 100G/lane CPO產品及產業生態系，強調在半導體專業封測代工（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT）流程、散熱設計、操作處理程序、光纖繞線（fiber routing）以及整體良率方面的重要提升。
應用材料營收遜預期、中國占比驟降，盤後下跌 5% |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2025 年 05 月 16 日 8:50 |
|
半導體設備大廠應用材料（Applied Materials, Inc.）於美國股市週四（5 月 15 日）盤後公布 2025 會計年度第 2 季（截至 2025 年 4 月 27 日為止）財報：營收年增 7% 至 71.00 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 14% 至 2.39 美元。 繼續閱讀..
2 奈米製程大戰將至，台積電端出一數字瞬間海放對手 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 15 日 17:00 |
|
