Category Archives: 晶圓

武漢肺炎衝擊 iPhone 需求,外資估蘋果砍台積電 5 奈米訂單量

作者 |發布日期 2020 年 03 月 25 日 12:45 |
分類 Apple , iPhone , 手機

在武漢肺炎疫情期間,台股當中被當成外資提款機的晶圓代工龍頭台積電,當前又有負面消息傳出。根據美系外資的最新研究指出,在當前疫情衝擊市場的情況下,大客戶蘋果開始下修準備搭載在秋天發表 iPhone 新機上,採台積電 5 奈米製程的 A14 處理器生產訂單,這將使得台積電第 3 季將僅季成長 7%,遠低過去 15%-20% 的旺季水準。不過,台積電 25 日股價在大盤大漲的帶動下,盤中仍舊一度大漲 12.5 元,來到每股新台幣 280 元的價位。

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聯電攜手智原推 28 奈米可編程 SerDes PHY 方案,滿足高速傳輸需求

作者 |發布日期 2020 年 03 月 23 日 16:40 |
分類 晶圓 , 晶片 , 網通設備

晶圓代工大廠聯電 23 日表示,IC 設計廠商智原科技的 28Gbps 可編程 SerDes PHY 現已可在聯電的 28 奈米 HPC 製程平台上選用。由於聯電的 28HPC 製程有利於高速介面設計的需求,因此採用該 28 奈米 28G SerDes可以大幅縮短晶片設計週期,將有助帶動 100G 高速乙太網路、PCIe 4.0、5G 與多數 xPON 光纖網路基礎設施的發展。

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聯發科宣布實施庫藏股,預計斥資逾 71 億元買回 1.59 萬張

作者 |發布日期 2020 年 03 月 20 日 16:40 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

受武漢肺炎疫情衝擊形成的全球股災,這段時間以來已衝擊國內許多上市櫃企業股價。因此,為穩定股價並維護股東權益,國內 IC 設計大廠聯發科 20 日盤後宣布將施行庫藏股,施行區間為每股新台幣 301~452 元,執行金額以新台幣 71.868 億元為上限,預計買回 1.59 萬張。

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新冠肺炎病毒侵門踏戶,台積電也動搖?

作者 |發布日期 2020 年 03 月 20 日 11:20 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

新冠肺炎(COVID-19)疫情在全球急速擴散中,被國人譽為「護國神積」的台積電也中招。台積電 19 日除息,加上員工確診增添壓力,盤中股價一度重挫逾 8%,收盤跌幅收斂至 3.69%,以 248 元作收,為近 8 個月來新低。隨病毒侵門踏戶,外界也高度關心本次疫情是否會動搖公司營運前景,未來又有哪些隱憂?  繼續閱讀..

新思科技發表 DSO.aiTM IC 設計人工智慧,為 SoC 團隊創建優勢

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 17:30 |
分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

IC 智財權公司新思科技(Synopsys)宣布推出「設計空間優化AI」(Design Space Optimization AI)──DSO.aiTM,這是業界第一個針對晶片設計而開發出的自主人工智慧應用,能在極大量的晶片設計解決方案中,尋找優化目標。DSO.ai 徹底改變了晶片設計,透過大量探索設計工作流程的可能選項同時自動執行後續決策,讓 SoC 團隊能以專家級的水準運作,並顯著提升整體產能。

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2020 年第一季全球晶圓代工產值年增三成,肺炎疫情延燒不利後續表現

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 14:45 |
分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院分析,2020 年第一季晶圓代工產業延續上一季的訂單挹注與庫存回補,預估總產值僅較前一季衰退 2%,年度表現受惠 2019 年同期基期較低,年成長近 30%。不過在新冠肺炎衝擊全球市場的情況下,經濟動能趨緩,需求端存在極大的變數,恐將弱化接下來的成長力道。

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美國仍是全球 IDM 及 IC 設計產業龍頭,台灣則排名第 4

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 13:20 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

根據市場調查機構《IC INSIGHTS》的報導指出,在無晶圓廠 IC 設計公司,及垂直整合生產半導體公司 (IDM) 分別各拿下全球 51% 及 65% 銷售金額,綜合比率達到 55% 的情況下,使得美國在 2019 年成為在此兩大領域的市場龍頭。而台灣則是綜合比率拿下 6% 市占率,成為美國、南韓、歐洲之後,排名第 4 的區域。

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台積電全球技術論壇延後夏末召開,3 奈米製程技術延期發表

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 10:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

在武漢肺炎疫情的擴散下,日前南韓三星才宣布,原本自 2020 年 5 月 20 日開始的晶圓製造技術論壇 (Samsung Foundry Forum 2020) 將無限期延期之後,18 日龍頭台積電也在官網上宣布,預計將在美國聖克拉拉 (Santa Clara) 舉行的北美技術論壇也將延期至 2020 年的 8 月 24 日召開。而原本台積電計劃在本次論壇中公布新世代 3 奈米製程相關技術細節,如今隨著會議召開的延後,相關技術細節的公布也將延遲。

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美中貿易戰與記憶體市況不佳衝擊,力積電 2019 年獲利盈轉虧

作者 |發布日期 2020 年 03 月 17 日 17:40 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

力晶集團旗下晶圓代工廠力積電公告 2019 年財報。力積電指出,由於受到美中貿易戰的衝擊,產能利用率下滑,加上記憶體市況不佳等因素影響,2019 年稅後虧損新台幣 14.8 億元,較 2018 年轉虧,每股虧損 0.94 元,但是,因為目前晶圓代工產能近滿載,加上記憶體市況回溫可期,全年營運力拚虧轉盈。

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疫情引發全球股災,台股三王大股東資產減損驚人

作者 |發布日期 2020 年 03 月 17 日 17:15 |
分類 光電科技 , 晶圓 , 晶片

在武漢肺炎疫情在全球蔓延的情況下,衝擊全球經濟市場,美國聯準會為挽救美國經濟避免衰退,日前無預警調降利率達到 4 碼的幅度,幾乎使得利率達到零,結果不但沒有立即能挽救市場經濟,反而在投資人一片恐慌情緒下造成美股的重挫,連帶再次引起全球股災。17 日台股最終也以下跌 278.14 點作收,下跌幅度達到 2.86%。而台股三王包括台積電、鴻海、大立光等近期也受到大盤下跌的衝擊,股價距離近期高點分別都有 22.5% 到 28.31% 的跌幅,也讓大股東資產縮水。

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大面積單晶技術大突破,台積電與交大登上國際頂尖期刊

作者 |發布日期 2020 年 03 月 17 日 15:15 |
分類 尖端科技 , 晶圓 , 材料

在科技部「尖端晶體材料開發及製作計畫」長期支持下,國立交通大學(交大)的研究團隊與台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)合作組成的聯合研究團隊,在共同進行單原子層氮化硼的合成技術上有重大突破,成功開發出大面積晶圓尺寸的單晶氮化硼之成長技術,未來將有機會應用在先進邏輯製程技術,傑出的基礎科學研究成果於今年 3 月榮登於全球頂尖學術期刊《自然》(Nature)。 繼續閱讀..