Category Archives: 晶圓

兩倍速晶圓廠擴建，台灣 2026 年新建四座晶圓廠及兩座先進封裝廠
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 15:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

為了應對全球半導體市場對先進製程的強勁需求，台積電營運、先進技術工程副總經理田博仁在年度技術論壇中揭露其產能擴展的龐大藍圖。台積電宣布 2025~2026 年加速擴張腳步，達成新建九座廠房目標。放眼全球，台積電預期將新建與改造共計 18 座晶圓廠，含五座先進封裝廠，以強力提升先進製程與封裝產能，全面滿足全球客戶需求。

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聯電推出 14 奈米 eHV FinFET 平台，助力下一代 OLED 技術創新
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 14:43 |
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分類 半導體 , 晶圓

聯華電子（下稱「聯電」）今（14 日）宣布推出用於顯示驅動 IC 的 14 奈米嵌入式高壓（eHV）FinFET 技術平台，並可提供製程設計套件（PDK）供客戶進行設計導入。此全新製程已於聯電 12A 廠完成驗證，可提升電源效率與效能，同時縮小晶片尺寸，助力新一代顯示技術的發展。 繼續閱讀..

AI 有多熱，台積電：去年亞太晶圓用量堆疊逾 3 座 101 大樓
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 13:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電今天舉辦台灣技術論壇，亞太業務處長萬睿洋表示，人工智慧（AI）正深入邊緣運算，智慧手機已逐漸成為個人 AI 助理。台積電去年亞太地區客戶使用超過 210 萬片 12 吋約當晶圓，垂直堆疊高度約 1,600 公尺，超過 3 座台北 101 大樓。 繼續閱讀..

半導體材料廠崇越科技卡位四維樞紐， 重塑 AI 時代戰略價值
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著全球 AI 算力需求進入爆發期，半導體供應鏈正經歷一場規格升級的質變。半導體材料廠商崇越科技憑藉深厚的產業布局，長線成長核心聚焦「四主流共構下的材料樞紐」。崇越科技不僅已成功從傳統材料通路商轉型為「先進製程材料整合平台」，更在半導體先進製程、AI 算力爆發、日本頂級化學材料及AI伺服器供應鏈四大領域，展現其不可替代的戰略地位。 繼續閱讀..

通膨與中東戰事夾擊！半導體類股全面走跌，高通重挫逾 11%
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:28 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

AI 熱潮帶動晶片股一路飆升後，市場週二（12 日）出現明顯獲利了結賣壓。在美國最新通膨數據高於預期、加上市場對中東局勢升溫的憂慮下，投資人轉向避險模式，導致半導體族群全面回檔，其中高通股價重挫逾 11%，創下自 2020 年以來最差單日表現。 繼續閱讀..

台積電亮眼營運成績回饋股東，2026 年第一季配發 7 元現金股利
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 18:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 12 日召開董事會，會中通過多項重大決議。其中，最受市場與投資人矚目的，便是 2026 年第一季的獲利表現與股利分派案。受惠於強勁的營運表現，台積電第一季每股盈餘高達新台幣 22.08 元，董事會並核准配發每股新台幣 7 元的現金股利，為股東帶來豐厚回報。

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美國政府主導蘋果下單英特爾，ASML 將意外迎接最高 18 億歐元訂單
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 17:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據外資美國銀行最新報告指出，英特爾（Intel）與蘋果（Apple）之間傳出可能達成高達 100 億美元的晶片代工協議。此舉不僅可能改變蘋果目前高度仰賴晶圓代工龍投台積電的現況，更有望大幅帶動半導體製造與封裝設備的需求，其中荷蘭設備大廠 ASML 與 BE Semiconductor 預期將成為龐大商機的受惠者。

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Cadence 攜手台積電擴大 AI 半導體創新，範圍涵蓋 N3、N2、A16 及 A14 先進製程
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

知名 EDA 大廠益華電腦 (Cadence) 宣布，將進一步擴大與晶圓代工龍頭台積電的長期合作關係，致力於加速人工智慧（AI）領域的半導體創新。此次深化合作將全面涵蓋台積電的 N3、N2、A16 及 A14 先進製程節點，為客戶提供包含 IP、簽核就緒的一站式設計基礎架構與先進認證流程，進一步減少設計迭代次數，並大幅縮短晶片的上市與投片（tapeout）時程。

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