Category Archives: 晶圓

研調:2019~2024 年全球晶圓代工產值 CAGR 估 5.3%

作者 |發布日期 2019 年 10 月 14 日 14:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

今年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響,DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉預估,2019 年全球晶圓代工產值將衰退 3%,但隨總體經濟緩步回溫,及 5G、AI、高效能運算(HPC)等應用需求增加,加上晶圓代工業者持續推動先進製程,並積極布局 3D IC 封裝技術,以延續摩爾定律發展,預估明年全球晶圓代工產值將重回成長軌道,2019~2024 年全球晶圓代工產值年複合成長率(CAGR)可望達 5.3%。 繼續閱讀..

郭明錤:iPhone SE2 定價 399 美元,將成為蘋果 2020 年重要成長動力

作者 |發布日期 2019 年 10 月 14 日 8:30 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

繼日前提出蘋果即將在 2020 年推出新一代小尺寸螢幕的 iPhone,也就是 iPhone SE2 的報告之後,中資天風證券的知名分析師郭明錤又表示,外觀設計與 iPhone 8 相類似的 iPhone SE2,預計售價將會落在 399 美元(約新台幣 12,410 元)。而這樣的定價策略將會吸引目前仍在使用 iPhone6 或 6S 的 1.7 億到 2 億用戶來進行升級。

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外資看好 4 大客戶助攻,台積電 2020 年預期營收成長上調至 15%

作者 |發布日期 2019 年 10 月 09 日 17:45 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

根據日系外資發出的投資報告指出,在包括蘋果、高通、AMD、以及華為海思的助攻下,加上中國晶片自主化的政策加強,華為海思還將進一步增加投單量的情況下,預計 2020 年晶圓代工龍頭台積電的業績將較 2019 年成長 15% 以上,優於先前市場所預期的 12% 的表現。

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台積電 9 月營收持續站上千億元,拉抬第 3 季營收大幅成長逾 2 成

作者 |發布日期 2019 年 10 月 09 日 15:30 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2019 年 9 月份營收,金額為新台幣 1,021.7 億元,較 8 月份時締造的單月新高減少 3.7%,較 2018 年同期則是增加 7.6%。累計,台積電第 3 季營收達到 2,930.46 億元,創下單季新高紀錄,較第 2 季的 2,410 億元大增約2 1.6%,超乎預期。

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台積電 7 奈米+ 良率已與 7 奈米相當,6 奈米 2020 年第 1 季量產

作者 |發布日期 2019 年 10 月 08 日 8:50 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電宣布,其領先業界導入極紫外光(EUV)微影技術之 7 奈米強效版(N7+)製程已協助客戶產品大量進入市場。而導入 EUV 微影技術的 N7+ 製程奠基於台積電成功的 7 奈米製程上,為 6 奈米和更先進製程奠定良好基礎。而 6 奈米製程則將在 2020 年第 1 季正式進入量產。

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精測 9 月營收續創新高,Q3 季增 64%,亦創單季新高

作者 |發布日期 2019 年 10 月 04 日 14:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 財報

精測公布 9 月合併營收為 3.92 億元,在台積電 7 奈米產能放量和加密貨幣訂單升溫,及傳統旺季需求效應下,全產品線均出貨暢旺,帶動 9 月營收再創歷史新高,月增 6.8%,年增 44.9%;第 3 季營收 11.02 億元,較第 2 季大增 64.4%,也創下歷年單季新高;累計今年前 9 月營收 23.78 億元,則較去年同期減少 7.01%。 繼續閱讀..

英特爾 Cascade Lake-X 將降價搶市場,14 奈米產能會是關鍵

作者 |發布日期 2019 年 10 月 02 日 16:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 桌上型電腦

面對 2 日競爭對手 AMD 宣布推出 AMD Ryzen PRO 3000 系列桌上型處理器的壓力之下,處理器龍頭英特爾 (intel) 也同時宣布,即將在幾天後亮相的 4 顆代號 Cascade Lake-X 最新的高階桌上型處理器將大幅調降價格,其最高的降價幅度高達 50% 以上,使得英特爾藉由降價來爭取市場的策略明顯。

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電動車、5G 市場漸起,碳化矽晶圓成明日之星

作者 |發布日期 2019 年 10 月 02 日 13:30 |
分類 晶圓 , 汽車科技 , 零組件

隨著 5G、電動車等高功率的應用逐漸興起,已鴨子潛水多年的碳化矽晶圓(Silicon Carbide),市場成長趨勢己漸明確,相關廠商也加緊布局的腳步,包括環球晶與 GTAT 簽下碳化矽晶球長約,SK Siltronic 也擬收購杜邦的 SiC 事業,碳化矽產品具備高度進入障礙以及難度,但在耐高壓以及耐高溫下又具備高度性能,整體生產技術以及市場正逐漸邁向成熟中。 繼續閱讀..

EUV 世代下,台廠能分幾杯羹?

作者 |發布日期 2019 年 10 月 01 日 15:00 |
分類 晶圓 , 材料、設備

全球晶圓代工大廠布局先進製程腳步不停歇,做為龍頭的台積電董事長劉德音於「SEMICON Taiwan 2019」會中指出,2020 年將是 5 奈米極速擴張的一年,而 3 奈米、2 奈米的進度也令人振奮;他更強調:「至今,摩爾定律(Moore’s law)仍然活得好好的!」 繼續閱讀..