Category Archives: 晶圓

以晶圓製造為主、封測為輔,台積電逐步跨界後段製程

作者 |發布日期 2020 年 02 月 25 日 7:30 |
分類 伺服器 , 晶圓 , 會員專區

台積電從原來的晶圓製造代工角色,逐步跨界至封測代工領域(InFO、CoWoS 及 SoIC 等封裝技術),試圖完整實體半導體的製作流程。根據不同產品類別,台積電的封測技術發展也將隨之進行調整,如同 HPC(High Performance Computer)高效能運算電腦將以 InFO-oS 進行封裝,伺服器及記憶體部分選用 InFO-MS 為主要封裝技術,而 5G 通訊封裝方面即由 InFO-AiP 技術為主流。透過上述不同封裝能力,台積電除本身高品質的晶圓製造代工能力外,更藉由多元的後段製程技術,滿足不同客戶的產品應用需求。

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台積電先進製程很會賺!2019 年晶圓出貨價較 5 年前上揚 13%

作者 |發布日期 2020 年 02 月 20 日 15:15 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在晶圓代工龍頭台積電 2020 年即將開始量產 5 奈米製程之際,調查研究單位的報告就指出,台積電的先進製程不僅提供了市場上的高性能晶片,使得許多的應用能夠加快落實,更重要的是,台積電先進製程更為公司本身帶來了更大的獲利,使得進行先進製程的投資能夠持續下去。

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滿足台積電三星先進製程,ASML 支援 3 奈米光刻機估 2021 年問世

作者 |發布日期 2020 年 02 月 18 日 13:30 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電於 2020 年正式量產 5 奈米製程,競爭對手三星也隨後追趕當下,更先進的 3 奈米製程目前兩家公司也都在積極研發。這些先進半導體製程能研發成功,且讓未來生產良率保持一定水準之外,光刻機絕對是關鍵。就台積電與三星來說,最新極紫外光刻機(EUV)早就使用在 7 奈米製程,未來 5 奈米製程也會繼續沿用。更新的 3 奈米製程,目前光刻機龍頭──荷蘭商艾司摩爾(ASML)也正研發新一代極紫外光刻機,以因應市場需求。

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功率放大器出貨恐不如預期,又一家外資法人下修穩懋目標價

作者 |發布日期 2020 年 02 月 17 日 16:30 |
分類 Apple , 手機 , 晶圓

繼之前中資天風證券知名分析師郭明錤下修砷化鎵晶圓廠穩懋在功率放大器(PA)供應狀況之後,美系外資 17 日也在最新研究報告表示,穩懋在 2020 年第 2 季將因需求轉弱,加上中國功率放大器客戶的基期較高,美國手機品牌客戶營收成長有限的情況下,造成穩懋下半年獲利成長率恐明顯放緩,因此將股票頻等修正為「中立」,目標價則是下調至每股新台幣 285 元。而受到利空消息的衝擊,17 日穩懋股價以低盤開出,震盪走跌,收盤來到每股新台幣 291 元,下跌 16 元,跌幅超過半根停板。

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台積電先進製程產能太搶手,華為受肺炎疫情衝擊也不敢砍單

作者 |發布日期 2020 年 02 月 15 日 12:00 |
分類 Android 手機 , Google , 中國觀察

在中國武漢肺炎疫情的衝擊下,之前有外電引用分析機構的研究數據顯示,中國手機市場的出貨量將會因為疫情的影響,2020 年第 1 季出貨量可能下滑 30%~50%。如今,又有分析機構指出,在這波中國手機市場的衰退潮中,其中將會以倚賴中國國內市場銷售為主的華為受傷最深。而且,在台積電先進製程產能太搶手,華為在手機賣不出去、但處理器又不敢對台積電砍單的情況下,華為接下來將面對銷售與庫存雙重夾擊的兩大困境。

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