Category Archives: 晶圓

研調：2019~2024 年全球晶圓代工產值 CAGR 估 5.3%
作者 |發布日期 2019 年 10 月 14 日 14:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

今年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響，DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉預估，2019 年全球晶圓代工產值將衰退 3%，但隨總體經濟緩步回溫，及 5G、AI、高效能運算（HPC）等應用需求增加，加上晶圓代工業者持續推動先進製程，並積極布局 3D IC 封裝技術，以延續摩爾定律發展，預估明年全球晶圓代工產值將重回成長軌道，2019~2024 年全球晶圓代工產值年複合成長率（CAGR）可望達 5.3%。 繼續閱讀..

郭明錤：iPhone SE2 定價 399 美元，將成為蘋果 2020 年重要成長動力
作者 |發布日期 2019 年 10 月 14 日 8:30 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

繼日前提出蘋果即將在 2020 年推出新一代小尺寸螢幕的 iPhone，也就是 iPhone SE2 的報告之後，中資天風證券的知名分析師郭明錤又表示，外觀設計與 iPhone 8 相類似的 iPhone SE2，預計售價將會落在 399 美元（約新台幣 12,410 元）。而這樣的定價策略將會吸引目前仍在使用 iPhone6 或 6S 的 1.7 億到 2 億用戶來進行升級。

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外資看好 4 大客戶助攻，台積電 2020 年預期營收成長上調至 15%
作者 |發布日期 2019 年 10 月 09 日 17:45 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

根據日系外資發出的投資報告指出，在包括蘋果、高通、AMD、以及華為海思的助攻下，加上中國晶片自主化的政策加強，華為海思還將進一步增加投單量的情況下，預計 2020 年晶圓代工龍頭台積電的業績將較 2019 年成長 15% 以上，優於先前市場所預期的 12% 的表現。

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台積電 9 月營收持續站上千億元，拉抬第 3 季營收大幅成長逾 2 成
作者 |發布日期 2019 年 10 月 09 日 15:30 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2019 年 9 月份營收，金額為新台幣 1,021.7 億元，較 8 月份時締造的單月新高減少 3.7%，較 2018 年同期則是增加 7.6%。累計，台積電第 3 季營收達到 2,930.46 億元，創下單季新高紀錄，較第 2 季的 2,410 億元大增約2 1.6%，超乎預期。

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台積電 7 奈米+ 良率已與 7 奈米相當，6 奈米 2020 年第 1 季量產
作者 |發布日期 2019 年 10 月 08 日 8:50 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電宣布，其領先業界導入極紫外光（EUV）微影技術之 7 奈米強效版（N7+）製程已協助客戶產品大量進入市場。而導入 EUV 微影技術的 N7+ 製程奠基於台積電成功的 7 奈米製程上，為 6 奈米和更先進製程奠定良好基礎。而 6 奈米製程則將在 2020 年第 1 季正式進入量產。

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精測 9 月營收續創新高，Q3 季增 64%，亦創單季新高
作者 |發布日期 2019 年 10 月 04 日 14:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 財報

精測公布 9 月合併營收為 3.92 億元，在台積電 7 奈米產能放量和加密貨幣訂單升溫，及傳統旺季需求效應下，全產品線均出貨暢旺，帶動 9 月營收再創歷史新高，月增 6.8%，年增 44.9%；第 3 季營收 11.02 億元，較第 2 季大增 64.4%，也創下歷年單季新高；累計今年前 9 月營收 23.78 億元，則較去年同期減少 7.01%。 繼續閱讀..

英特爾 Cascade Lake-X 將降價搶市場，14 奈米產能會是關鍵
作者 |發布日期 2019 年 10 月 02 日 16:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 桌上型電腦

面對 2 日競爭對手 AMD 宣布推出 AMD Ryzen PRO 3000 系列桌上型處理器的壓力之下，處理器龍頭英特爾 (intel) 也同時宣布，即將在幾天後亮相的 4 顆代號 Cascade Lake-X 最新的高階桌上型處理器將大幅調降價格，其最高的降價幅度高達 50% 以上，使得英特爾藉由降價來爭取市場的策略明顯。

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電動車、5G 市場漸起，碳化矽晶圓成明日之星
作者 |發布日期 2019 年 10 月 02 日 13:30 |
分類 晶圓 , 汽車科技 , 零組件

隨著 5G、電動車等高功率的應用逐漸興起，已鴨子潛水多年的碳化矽晶圓（Silicon Carbide），市場成長趨勢己漸明確，相關廠商也加緊布局的腳步，包括環球晶與 GTAT 簽下碳化矽晶球長約，SK Siltronic 也擬收購杜邦的 SiC 事業，碳化矽產品具備高度進入障礙以及難度，但在耐高壓以及耐高溫下又具備高度性能，整體生產技術以及市場正逐漸邁向成熟中。 繼續閱讀..

EUV 世代下，台廠能分幾杯羹？
作者 |發布日期 2019 年 10 月 01 日 15:00 |
分類 晶圓 , 材料、設備

全球晶圓代工大廠布局先進製程腳步不停歇，做為龍頭的台積電董事長劉德音於「SEMICON Taiwan 2019」會中指出，2020 年將是 5 奈米極速擴張的一年，而 3 奈米、2 奈米的進度也令人振奮；他更強調：「至今，摩爾定律（Moore’s law）仍然活得好好的！」 繼續閱讀..