Category Archives: 晶圓

全球矽晶圓 Q1 出貨量年增 13%,SEMI:需求從記憶體延伸至電源管理元件

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 13:09 | 分類 半導體 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會旗下矽製造商組織(SEMI SMG)於矽晶圓產業單季分析報告中指出,2026 年第一季全球矽晶圓出貨面積達 3,275 百萬平方英吋(MSI),較 2025 年同期的 2,896 百萬平方英吋成長 13.1%。若與 2025 年第四季的 3,437 百萬平方英吋相比,則季減 4.7%,趨勢符合典型季節性走勢。 繼續閱讀..

聯電第一季 EPS 1.29 元優於市場預期,外資法人對未來營運看法兩極

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 9:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

受惠於消費性產品需求回溫與大筆業外收益挹注,聯電公布第一季 EPS 達 1.29 元,大幅優於市場原先預期。而針對第二季展望,公司預估晶圓出貨量將有高個位數 (7-9%) 的季增長,平均銷售單價(ASP)以美元計價將呈低個位數上升,整體產能利用率可望回升至 80% 出頭 。此外,聯電經營層也在會中確認,下半年將針對客戶啟動新一波晶圓漲價計畫。

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積極留才!聯電宣布即日起施行 5 萬張庫藏股計畫

作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 21:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電發布重大訊息,表示董事會決議通過兩項與股權相關之重大議案。包括為了激勵員工並提升向心力,宣布將自 4 月 30 日開始實施自集中市場買回庫藏股計畫。此外,針對未達既得條件的限制員工權利新股,亦決議收回並辦理註銷減資。

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聯電第二季產能利用率將站上 80%,毛利率因攤提費用仍處逆風

作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 19:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電舉行法說會,指出面對整體半導體產業的動態變化,聯電預期第二季產能利用率將重返 80% 以上,並正式宣布將於 2026 年下半年啟動晶圓代工價格調漲計畫。公司同時在先進封裝、矽光子(Silicon Photonics)及與英特爾 (Intel) 合作的 12 奈米製程上取得重大進展,為 2027 年的長期成長奠定深厚基礎。

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聯電第一季 EPS 達 1.29 元,第二季晶圓出貨量季增高個位數百分比

作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 17:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 29 日公布 2026 年第一季營運報告,第一季合併營收達新台幣 610.4 億元,雖然較上季微幅減少 1.2%,但較 2025 年同期成長 5.5%。歸屬母公司淨利為新台幣 161.7 億元,EPS 為 1.29 元,為一年多新高。毛利率穩固維持在 29.2%,營業利益率則為 18.5%。

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新世代先進製程競爭,台積電推進 1 奈米節點,三星專心最佳化 2 奈米良率

作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在人工智慧(AI)熱潮的推動下,全球晶圓代工兩大巨頭台積電與三星電子在先進製程的發展藍圖上展現出截然不同的戰略規劃。其中,台積電積極推進 1 奈米製程,而三星則選擇放緩腳步,專注於 2 奈米製程的穩定與優化。因此,從1奈米製程開始,兩大先進製程代工廠商的策略將出現顯著的分水嶺。

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