日本凸版印刷(Toppan)計劃在新加坡建設一座半導體封裝基板廠,預計 2026 年底開始營運,以在 AI 需求快速成長的當下進一步擴大生產力。 繼續閱讀..
日本凸版印刷擬斥 500 億日圓,赴新加坡建晶片封裝基板廠 |
作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 14 日 9:43 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |
2023 年 Q4 全球十大晶圓代工業者營收季增 7.9%,全年達 1,115.4 億美元 |
作者 TechNews|發布日期 2024 年 03 月 12 日 14:48 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit |
TrendForce 研究顯示,2023 年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增 7.9% 達 304.9 億美元,受惠智慧手機零組件拉貨動能延續,含中低階智慧手機 AP 與周邊 PMIC,以及蘋果新機出貨旺季帶動 A17 主晶片、周邊 IC 如 OLED DDI、CIS、PMIC 等零組件。台積電(TSMC)3 奈米製程貢獻營收比重大幅提升,推升台積電第四季全球市占率突破六成。 繼續閱讀..