Category Archives: 晶圓

台積電熊本二廠改採 3 奈米，專家：為滿足輝達等 AI 客戶

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 05 日 14:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電宣布規劃日本熊本第 2 座晶圓廠改採 3 奈米製程，長期研究地緣政治的半導體產業專家表示，初期應是為了滿足輝達等美系 AI 客戶龐大需求，不僅有助台積電增強產能配置彈性，對台積電的 AI 客戶、日本半導體產業鏈及日本政府都將具正面效益，可望創下多贏局面。繼續閱讀..

台積電：魏哲家拜會高市早苗，規劃熊本二廠改採 3 奈米

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 05 日 11:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠台積電董事長魏哲家今天與日本首相高市早苗會面，雙方洽談日本投資事宜，台積電發布新聞稿表示，考量人工智慧帶來強勁需求，台積電正評估規劃熊本第 2 座晶圓廠未來可望改採 3 奈米製程技術生產。繼續閱讀..

日本半導體新星 Rapidus 獲超過 10 億美元投資，IBM 將成為技術夥伴

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 02 月 05 日 11:10 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

日本半導體新創公司 Rapidus 於 2 月 4 日宣布，私募投資已超過 1,600 億日圓，該數字超出 2025 會計年度的預期。該公司計劃在 2027 年開始大規模生產尖端晶片，並獲得包括軟銀集團和 Sony 集團在內的多家企業支持。這些投資不僅來自民間部門，還包括日本政府資助，顯示市場對提升日本半導體產業的強烈信心。

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德儀砸 75 億美元併 Silicon Laboratories，擴大無線連接晶片布局

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 05 日 10:32 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

德州儀器（Texas Instruments）週三（4 日）同意以 75 億美元收購晶片設計公司 Silicon Laboratories，以擴大在工業與消費性應用所需的無線連接晶片市占。繼續閱讀..

世界先進首季毛利率上看 30％！今年資本支出估 600~700 億元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 03 日 15:44 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進今（3 日）舉辦 2025 年第四季法說會，展望 2026 年第一季，預期晶圓出貨量將季增約 1% 到 3%；產品平均銷售單價將季減 3% 到 5% 之間；毛利率將介於 28% 到 30% 之間。繼續閱讀..

支持台積電美國擴產 40%，背後是黃仁勳願意買單「美國製造」溢價

作者 Dindo Lin|發布日期 2026 年 02 月 03 日 8:10 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

輝達執行長黃仁勳最近一席「40% 是台積電增加產能」談話，引發產業與台灣市場熱議。這番話表面上是在恭維供應商，實則是想強調 AI 晶片「需求無上限、供給有限」的現況。目前先進晶片的製造瓶頸不僅在晶圓，更是先進封裝，而台積電 CoWoS 產線供不應求，因此 2026 年大舉提高資本支出至 520 億至 560 億美元，有 10%~20% 擴增先進封裝──但即便如此，2027 年仍有可見大缺口。

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英特爾上季營收與獲利勝預期，為何盤後股價跌逾 11%？三挑戰待克服

作者財訊|發布日期 2026 年 01 月 31 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

《財訊》報導，英特爾美東時間 1 月 22 日公布 2025 年第四季財報，營收與獲利皆優於市場預期；不過，股價卻在盤後交易時段下跌逾 11%。繼續閱讀..

晶片產能卡關，馬斯克如何擴大算力版圖？TeraFab 浮上檯面

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 30 日 9:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

根據外媒報導，特斯拉執行長馬斯克再度提及自建晶圓廠構想，直言為因應未來 3 至 4 年快速攀升的算力需求，公司正評估打造名為「TeraFab」的超大型晶圓廠，目標年產能上看 1,000 億至 2,000 億顆晶片，並計畫一次整合邏輯晶片、記憶體與先進封裝製程。繼續閱讀..

力積電通知第二季起停產部分產品，晶相光：尋替代廠

作者中央社|發布日期 2026 年 01 月 30 日 8:05 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

影像感測器廠晶相光 29 日表示，接獲力積電減產通知，自 2026 年第 2 季起停止接單生產部分主要產品，將尋找替代的晶圓代工廠。繼續閱讀..

黃仁勳：半導體產能四成非移美而是新增，台積電巨大勝利

作者中央社|發布日期 2026 年 01 月 29 日 17:10 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天表示，美國想轉移台灣 40% 半導體產能的說法不正確，「新增」才正確，因為未來 10 年台積電勢必要大量新增產能，在美、歐、日本與台灣生產，這對台積電和美國來說是雙贏結果，更是台積電的巨大勝利。繼續閱讀..

台積電 CoWoS 先進封裝擴產仍難滿足市場，OSAT 業者持續受惠外溢訂單

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 29 日 12:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2026 年人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片市場需求持續強勁，供應鏈仍呈現供不應求的情況，其中關鍵在於台積電的 CoWoS 先進封裝供不應求。因此，市場評估台積電在台灣持續擴充 CoWoS 產能。

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日本晶片設備銷售旺去年首破「5 兆」、刷新史高

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 29 日 8:50 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

日本 2025 年半導體（晶片）製造設備銷售旺，史上首度衝破 5 兆日圓大關、刷新歷史新高紀錄。繼續閱讀..

聯電 2025 年 EPS 達 3.34 元，先進封裝與矽光子引擎將成後續成長動能

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 28 日 20:55 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 28 日召開法人說明會，正式公佈 2025 年第四季及全年度財務報告。聯電本季繳出亮眼成績單，合併營收達新台幣 618.1 億元，不僅優於市場預期，更受惠於 22 奈米製程強勁成長與匯率助攻，推動營運表現穩健向上。展望 2026 年，聯電管理層對首季報價持穩具備信心，並預告將透過先進封裝與矽光子技術佈局AI與高效能運算市場。

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