Category Archives: 晶圓

傳新加坡新廠發展矽光子預計 2027 年量產，力拱聯電 ADR 大漲近 16%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 8:40 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

就在市場傳出晶圓代工大廠聯電正積極執行成熟製程升級計畫，正式卡位共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）世代，目標將於 2027 年實現量產的消息之後，市場投資人似乎對此感到期待，使得 21 日清晨，聯電在美股 ADR 大廠將近16%。

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三星晶圓代工 2026 年產能利率復甦，預計從 50% 提升到 60%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 13:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際觀察

隨著全球半導體市場的動態調整，韓國三星的晶圓代工事業部正迎接營運成長的關鍵轉折點。根據 ZDnet Korea 的最新報導指出，受惠於最先進製程與成熟製程的晶圓投片量同步成長，三星晶圓代工的產能利用率正呈現漸進式的回升態勢，預計 2026 年將能顯著縮減營運虧損幅度。

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聯電提升成熟製程價值，新加坡新廠發展矽光子 2027 年量產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 10:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

在全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求呈現爆炸性成長的推動下，晶圓代工大廠聯電正積極執行成熟製程升級計畫，正式卡位共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）世代。根據經濟日報引用供應鏈最新消息指出，聯電已將新加坡 Fab 12i P3 新廠確立為承載矽光子（Silicon Photonics）與 CPO 技術的核心基地，內部已進入實質技術導入與試產準備階段，目標於2027年實現量產。

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專題》關稅、232 調查壓力雙襲！半導體供應鏈怎麼走？全球緊盯川普下一步
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 10:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

隨著川普 2.0 政策已經接近滿一年，時序才剛來到 2026 年，川普便對委內瑞拉發動大規模襲擊，震撼全球。去年科技政策回顧篇中可知，「對等關稅」一發佈便對全世界市場、經濟、供應鏈造成大動盪，相信今年川普在半導體也將有更多大動作，讓世界一起洗三溫暖。 繼續閱讀..

三星德州泰勒廠一期導入 EUV 設備，下半年啟動 2 奈米 GAA 量產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 10:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星電子加速美國先進製程布局，正式推進德州 Taylor 晶圓廠一期（Plant 1）的關鍵設備導入。根據wccftech 報導，三星將於 今年 3 月啟動 EUV 設備試運轉，Taylor 廠一期將做為 2 奈米 GAA 製程的核心測試與量產基地，並規劃於 2026 年下半年正式啟動量產。 繼續閱讀..

英特爾華麗回歸 2026 年開年股價上漲 31%，市場關注 1/22 財報
作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

過去曾經被視為半導體霸主、隨後卻陷入長期低迷的處理器大廠英特爾 (Intel)，在過去一年中已經完成了最受矚目華麗回歸劇情。這家晶片巨頭不僅在 2025 年達成了股價的三位數成長，更在 2026 年開春延續強勁勢頭。隨著 22 日 2025 年第四季財報發布日期的臨近，投資人正密切關注這家科技巨擘能否延續其復興之路。

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台企對美投資 2,500 億，美商務部長：已含台積電 1,000 億
作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 9:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

台美關稅協議拍板，台灣企業將自主投資美國 2,500 億美元（約新台幣 7 兆 9,057 億元）。美國商務部長日前表示，這項投資總額已納入台積電先前宣布的 1,000 億投資；行政院副院長鄭麗君也在記者會上說，2,500 億美元含進行中的投資計畫。 繼續閱讀..

台積電＋AI 日本晶片設備銷售獲上修、創歷史高
作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 8:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

因 AI 相關需求加持，加上受惠台積電投資 2 奈米（nm），日本半導體製造裝置協會（SEAJ）上修 2025 年度日本製半導體（晶片）設備銷售額預估、將續創歷史新高紀錄，且預估 2026 年度銷售額將史上首度衝破 5 兆日圓大關，改寫歷史新高。 繼續閱讀..

冠捷半導體與聯電宣布 28 奈米 SuperFlashR Gen 4 Automotive Grade 1 平台量產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

面對車用控制器對高效能的不斷追求，Microchip Technology 旗下子公司──冠捷半導體 (Silicon Storage Technology，SST) 與全球半導體晶圓代工大廠聯華電子於16日共同宣布，SST 的第四代嵌入式 SuperFlashR (ESF4)解決方案，已在聯電 28HPC+ 製程平台上完成全數驗證並正式進入量產階段，具備完整的 Automotive Grade 1(AG1)車規等級能力。

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