Category Archives: 晶圓

博通示警：台積電產能逼近極限，三到五年長約成為業界趨勢
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，全球對於 AI 硬體的需求呈現爆炸性的增長，這股狂潮正將全球晶片生產能力推向極限。根據知名科技媒體 TechSpot 的報導，全球通訊晶片大廠博通（Broadcom）近日罕見發出嚴峻警告，指出其關鍵製造合作夥伴台積電的產能已經逼近極限。這不僅凸顯了 AI 基礎設施建設對先進製程的龐大胃口，更揭示了這波產能吃緊的漣漪效應，正迅速蔓延至整個半導體供應鏈的各個角落，深刻重塑了全球最先進零組件的生產格局。

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台積電何麗梅退休後下一步，已獲宏碁提名獨立董事候選人
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 15:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電的新世代交替正悄悄展開，而被外界譽為台積電創辦人張忠謀「最信任大掌櫃」的資深副總經理何麗梅，日前在透露將於今年 4 月正式退休，結束長達27年的台積電生涯。然而，這位重量級科技女將的職涯並未就此畫下句點。根據最新曝光的消息，何麗梅的下一步將轉戰台灣 PC 品牌大廠宏碁（Acer），並已獲提名為新一屆獨立董事候選人，預計在 5 月 29 日的股東會上正式通過，為台灣科技圈投下一顆震撼彈。

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不只挑戰台積電，馬斯克 TeraFab 百萬片產能，半導體遊戲規則將改寫？
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

特斯拉執行長馬斯克於 3 月 21 日拋出「TeraFab」晶圓廠計畫，喊出最終月產 100 萬片晶圓，並整合邏輯晶片、記憶體與封裝的一體化製造模式。其規模可比肩特斯拉德州超級工廠（Giga Texas），這座工廠本身已是全球最大的建築之一。此舉被視為半導體產業的一枚震撼彈，也讓外界開始重新審視：台積電的護城河可能被撼動嗎？
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諾基亞將發展願景放到 Wi-Fi 9，定義為 AI 打造即時基礎設施
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 15:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，才剛宣布與 GPU 大廠輝達合作的網通設備大廠諾基亞（Nokia）正積極推動一項關於 Wi-Fi 9 的全新發展。諾基亞認為，新一代的 Wi-Fi 必須跳脫僅追求「更快連線速度」或最高處理量的傳統思維，轉而將無線網路重新定位為專為人工智慧（AI）驅動系統量身打造的「即時基礎設施（Real-time infrastructure）」。

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通吃市場、穩定成長、全球化布局三大因素使台積電成終極 AI 投資標的企業
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

當前，尋找最完美的人工智慧（AI）投資標的已經成為全球投資人共同的焦點。然而，根據知名財經網站 The Motley Fool 最新深度分析指出，晶圓代工龍頭台積電目前所具備的三大因素，正讓這家半導體大廠成為最符合「終極 AI 投資標的」企業的原因。

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有別於台積電！馬斯克公布 TeraFab 要在太空釋放拍瓦級 AI 運算力
作者 |發布日期 2026 年 03 月 22 日 17:01 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）今日宣布將打造有史以來最大的晶圓廠「TeraFab」計畫，目標年產 1 太瓦（terawatt）要在太空釋放拍瓦級 AI 運算力，首座 Terafab 先進技術工廠落腳奧斯汀，並將邏輯晶片、記憶體晶片及先進封裝整合在同一座廠中。

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雄心勃勃！馬斯克啟動超大型晶圓廠計畫，首批招募職位揭曉
作者 |發布日期 2026 年 03 月 21 日 10:48 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息傳出，特斯拉已開始為即將到來的半導體生產設施（暫名為 Terafab）招募人員。根據 TwinBirchUSA 創辦人 Sawyer Merritt 在社群平台 X 上分享，特斯拉首批招募的人員包括一位負責端到端晶圓廠計畫的經理，顯示整個晶圓廠計畫尚未進入早期執行階段，而是更前期的準備階段。 繼續閱讀..

台積電資深副總何麗梅即將退休，新世代經營團隊浮現受市場關注
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 10:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息指出，晶圓代工龍頭台積電經營團隊中，擔任資深副總經理何麗梅日前對外透露，她將於今年 4 月份退休。在已經在台積電任職長達 27 年，而且曾經擔任台積電財務長，是創辦人最信任大帳房的何麗梅退休後，也代表著在管理團隊中，除了法務長方淑華之外，將清一色都是由男性來擔任。同時，也顯示在上一次董事會後，台積電一口氣晉升四位資深副總經理與四位副總經理之後，新世代經營團隊接替已經進入新的階段。

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台積電扮 SK 海力士殺手鐧！HBM4E 邏輯晶片採 3 奈米性能超越三星
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 7:45 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

隨著全球人工智慧（AI）晶片競爭進入白熱化階段，高頻寬記憶體（HBM）的技術推進也迎來了前所未有的重大轉折。消息指出，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）目前正積極的評估一項重大戰略，就是在其即將推出的第七代高頻寬記憶體（HBM4E）中，其邏輯晶片（Logic Die）的部分將全面主力採用台積電的 3 奈米製程技術。這項決策不僅象徵著 SK 海力士在尖端製程上的重大押注，更被外界視為是為了在效能上徹底擊敗競爭對手三星電子所祭出的關鍵殺手鐧。

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美伊戰爭衝擊半導體大宗氣體快沒氣，台灣為何比韓國更具供應韌性？
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 15:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美伊戰爭爆發，因為伊朗封鎖荷莫茲海峽的緣故，導致所有油輪無法進出該區。石油供應因此短缺，進一步推升國際油價，並引發全球通膨的疑慮。而除了石油受到衝擊之外，全球半導體大宗氣體生產也有產品產自於中東地區。所以，在半導體產業是台灣重度仰賴經濟命脈的情況下，戰爭是否衝擊大宗氣體（Bulk Gases）的供應，進一步衝擊國內半導體產業就成為市場所關心的話題。

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AI 動能穩健，2026 年晶圓代工產值年增 24.8%，零星漲價浮現
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 14:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新晶圓代工產業研究，2026 年由於北美雲端服務供應商（CSP）、AI 新創公司持續投入 AI 軍備競賽，AI 相關主晶片、周邊 IC 需求估繼續引領全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增 24.8%，約 2,188 億美元，台積電產值年增 32%，幅度最大。 繼續閱讀..