Category Archives: 晶圓

Rapidus 要在 2026 年推 PDK，向挑戰台積電目標靠近
作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 7:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著全球人工智慧（AI）熱潮推動對先進晶片的需求激增，半導體代工市場的競爭正進入白熱化階段。儘管目前絕大多數的高階晶片訂單仍由晶圓代工龍頭台積電掌握，但日本本土最大的晶片製造商之一 Rapidus 正積極尋求市場突破口，宣布將其 2nm 製程技術推向新的高度，目標直指 2028 年達到具規模的量產能力，展現出日本重返半導體領先地位的強烈野心。

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力積電處分銅鑼晶圓廠售予美光，合作 3D 封裝與 DRAM 代工
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 22:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體大廠力積電 10 日公告決議通過與全球記憶體大廠美光科技（Micron Technology, Inc.）及其全球子公司與關聯公司簽署一系列具備高度戰略意義的合約。此項決議不僅涉及重大資產處分，更確立了雙方將建立長期的 DRAM 先進封裝晶圓代工關係。透過此舉，該公司宣示將藉由處分銅鑼廠資產來強化財務體質，並結合 3D 晶圓堆疊（WoW）與中介層（Interposer）等尖端技術，正式轉型躋身全球人工智慧（AI）供應鏈的重要環節。

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台積電董事會決議維持每季 6 元現金股利，員工分紅逾 2,061 億元創新高
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 19:05 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電首次將董事會移師日本熊本舉行，經過兩天的會議，最終決議也進一步出爐公告。除了通過 2025 年全年財報，維持每季 6 元現金股利不變之外，還決定了員工分紅金額，以及資本預算，並持續增資 TSMC Global。另外，值得關注的是，本次董事會決議一口氣晉升多達八名主管，包括四名資深副總經理，以及四名副總經理，動作之大，歷來罕見。

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台積電員工分紅總額 2,061 億續飆新高，平均每人 264 萬元
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 18:30 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體
新圖注意重複率

台積電董事會核准 2025 年度員工業績獎金與酬勞（分紅），總金額新台幣 2,061 億 4,592 萬元，較 2024 年度 1405 億元年增率達 46.62%，連兩年創新高。另以 2025 年底台灣員工人數約 7.8 萬人計，平均每人可得超過 264 萬元，較 2024 年度約 200 萬元同樣大幅成長。 繼續閱讀..

工研院 12 吋先進半導體研發基地，聚焦量子電腦、矽光子、三代半導體研發
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 11:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

工研院電光所在國家「晶創計畫」與國發基金的支持下，工研院將正式籌建一座全新的「12 吋晶圓研發試產線」。這不僅是工研院半導體研發設備的重大升級，更是台灣在先進製程、量子科技與光電整合領域，串聯學術界創意與產業界量產能力的關鍵樞紐。

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矽晶圓也能像光纖傳光？加州理工學院創新技術掀革命
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 10:50 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 晶圓

加州理工學院（Caltech）的科學家們於 2 月 9 日成功開發出一種新方法，能在矽晶圓上導引光線，並在可見光波段實現接近光纖的低訊號損失。這項突破為新一代超高相干且高效率的光子積體電路（PICs）鋪平道路，預期將對精密量測、AI 資料中心通訊，以及量子運算等多種晶片應用產生深遠影響。

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AI 帶動超級循環，記憶體產值攀升至晶圓代工 2 倍餘
作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 14:50 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶圓

根據 TrendForce 最新數據顯示，受惠於 AI 浪潮的推升下，記憶體與晶圓代工產值皆將在 2026 年同步創新高。記憶體產業受到供給吃緊與價格飆升，帶動產值規模大幅擴張至 5,516 億美元。儘管晶圓代工產值同步創下 2,187 億美元的新高紀錄，但記憶體產值規模已攀升至晶圓代工的 2 倍以上。 繼續閱讀..