Category Archives: 晶圓

鄭麗君：半導體 40% 產能不可能移美，最先進製程必留台
作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 8:05 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓
不要下到以前下過的圖

針對美國總統川普任內目標，欲將台灣半導體供應鏈產能 40% 轉移至美國，行政院副院長鄭麗君表示，她清楚告訴美方「不可能」，且最先進的技術研發與製程一定先在台灣進行，不會有科學園區搬到美國，護國神山只會越來越大。 繼續閱讀..

台積電魏哲家會見高市早苗，日政府力挺熊本 3 奈米晶圓廠投產
作者 |發布日期 2026 年 02 月 05 日 14:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電董事長魏哲家等高層今（5）日傳出前往首相官邸，與日本首相高市早苗會面，並告知日本熊本二廠將量產 3 奈米先進晶片的投資規畫。日本《首相官邸》也在社群平台 X 發布高市早苗與魏哲家的合照，並表示日本政府將與地方合作，推動這項策略。 繼續閱讀..

台積電熊本二廠改採 3 奈米，專家：為滿足輝達等 AI 客戶
作者 |發布日期 2026 年 02 月 05 日 14:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電宣布規劃日本熊本第 2 座晶圓廠改採 3 奈米製程，長期研究地緣政治的半導體產業專家表示，初期應是為了滿足輝達等美系 AI 客戶龐大需求，不僅有助台積電增強產能配置彈性，對台積電的 AI 客戶、日本半導體產業鏈及日本政府都將具正面效益，可望創下多贏局面。 繼續閱讀..

日本半導體新星 Rapidus 獲超過 10 億美元投資，IBM 將成為技術夥伴
作者 |發布日期 2026 年 02 月 05 日 11:10 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

日本半導體新創公司 Rapidus 於 2 月 4 日宣布，私募投資已超過 1,600 億日圓，該數字超出 2025 會計年度的預期。該公司計劃在 2027 年開始大規模生產尖端晶片，並獲得包括軟銀集團和 Sony 集團在內的多家企業支持。這些投資不僅來自民間部門，還包括日本政府資助，顯示市場對提升日本半導體產業的強烈信心。

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支持台積電美國擴產 40%，背後是黃仁勳願意買單「美國製造」溢價
作者 |發布日期 2026 年 02 月 03 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

輝達執行長黃仁勳最近一席「40% 是台積電增加產能」談話，引發產業與台灣市場熱議。這番話表面上是在恭維供應商，實則是想強調 AI 晶片「需求無上限、供給有限」的現況。目前先進晶片的製造瓶頸不僅在晶圓，更是先進封裝，而台積電 CoWoS 產線供不應求，因此 2026 年大舉提高資本支出至 520 億至 560 億美元，有 10%~20% 擴增先進封裝──但即便如此，2027 年仍有可見大缺口。

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晶片產能卡關，馬斯克如何擴大算力版圖？TeraFab 浮上檯面
作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

根據外媒報導，特斯拉執行長馬斯克再度提及自建晶圓廠構想，直言為因應未來 3 至 4 年快速攀升的算力需求，公司正評估打造名為「TeraFab」的超大型晶圓廠，目標年產能上看 1,000 億至 2,000 億顆晶片，並計畫一次整合 邏輯晶片、記憶體與先進封裝製程。 繼續閱讀..