晶圓切割機廠 DISCO 出貨額優、破紀錄 股價飆漲停 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 22 日 11:50 | 分類 晶圓 , 材料、設備 , 財經 | edit AI 需求加持,日本晶圓切割機大廠 DISCO 上季出貨額遠優預期,創下歷史新高紀錄,且今年度營收、純益有望創新高,今日股價狂飆漲停。 繼續閱讀..
提前啟動 P3 廠製程升級計畫,力積電準備搶食 DRAM 供不應求商機 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 22 日 6:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 力積電表示,鑒於記憶體景氣快速翻升,在繼與美光簽訂合作意向書後,力積電隨即展開 DRAM 製程精進計畫,以回應下游記憶體 IC 設計客戶發展容量更高、速度更快 DRAM 的強勁需求,爭取缺貨價揚商機。 繼續閱讀..
環球晶:台美關稅談判結果正面,展開德州二期廠設計 作者 中央社|發布日期 2026 年 01 月 21 日 17:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易 | edit 台美關稅談判達成協議,台灣對等關稅降至 15%。環球晶董事長徐秀蘭今天表示,結果對台灣產業非常正面,有助出口競爭力,環球晶也啟動美國德州二期廠設計,為未來擴充預做準備。 繼續閱讀..
連賢明:估川普任內台積電先進製程不到 15% 在美生產 作者 中央社|發布日期 2026 年 01 月 21 日 14:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國商務部長盧特尼克宣稱要將台灣整個半導體供應鏈產能的 40% 轉移至美國說法,引發台灣社會譁然。中經院院長連賢明表示,建立半導體供應鏈是以 10 年為單位計算,川普任內台積電先進製程應該不到 15% 產能在美生產,「看看韓國這麼緊張,就知道這個貿易協議對台灣半導體業助益不小」。 繼續閱讀..
最大客戶變成輝達!傳台積電將取消蘋果優先出貨待遇 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 21 日 9:17 | 分類 Apple , 半導體 , 晶圓 | edit 雖然蘋果拿下台積電超過一半的首批 2 奈米產能,且大多數晶圓將用於 iPhone 18 系列的 A20 與 A20 Pro 晶片,但隨著 AI 熱潮帶動營收結構轉變,蘋果預期將失去台積電最大客戶的地位。根據爆料人士說法,由於台積電主要營收來源已轉向其他領域,未來恐不再給予蘋果優先出貨待遇。 繼續閱讀..
英特爾代工業務贏得美國戰爭部上限 1,510 億美元 SHIELD 計畫晶片供應商 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 21 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 根據晶片大廠英特爾(Intel)最新發布的消息指出,公司已成功取得美國戰爭部一項重大合約,正式成為 SHIELD 計畫(Scalable Homeland Innovative Enterprise Layered Defense)的晶片供應商。這也是英特爾繼先前獲得 35 億美元的安全飛地(Secure Enclave)計畫後,再次鞏固其在國防供應鏈中的關鍵地位。 繼續閱讀..
傳新加坡新廠發展矽光子預計 2027 年量產,力拱聯電 ADR 大漲近 16% 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 21 日 8:40 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試 | edit 就在市場傳出晶圓代工大廠聯電正積極執行成熟製程升級計畫,正式卡位共同封裝光學(Co-Packaged Optics,CPO)世代,目標將於 2027 年實現量產的消息之後,市場投資人似乎對此感到期待,使得 21 日清晨,聯電在美股 ADR 大廠將近16%。 繼續閱讀..
力積電擬增資發行 GDR,預計總額不超過 42 萬張普通股 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 20 日 20:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 力積電董事會於 20 日通過重大決議,宣布將辦理現金增資發行普通股,並參與發行海外存託憑證 (GDR)。本次增資計畫旨在充實營運資金、償還銀行借款,並因應未來發展需求,以進一步強化公司的國際競爭力。 繼續閱讀..
三星晶圓代工 2026 年產能利率復甦,預計從 50% 提升到 60% 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 20 日 13:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際觀察 | edit 隨著全球半導體市場的動態調整,韓國三星的晶圓代工事業部正迎接營運成長的關鍵轉折點。根據 ZDnet Korea 的最新報導指出,受惠於最先進製程與成熟製程的晶圓投片量同步成長,三星晶圓代工的產能利用率正呈現漸進式的回升態勢,預計 2026 年將能顯著縮減營運虧損幅度。 繼續閱讀..
聯電提升成熟製程價值,新加坡新廠發展矽光子 2027 年量產 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 20 日 10:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 在全球人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求呈現爆炸性成長的推動下,晶圓代工大廠聯電正積極執行成熟製程升級計畫,正式卡位共同封裝光學(Co-Packaged Optics,CPO)世代。根據經濟日報引用供應鏈最新消息指出,聯電已將新加坡 Fab 12i P3 新廠確立為承載矽光子(Silicon Photonics)與 CPO 技術的核心基地,內部已進入實質技術導入與試產準備階段,目標於2027年實現量產。 繼續閱讀..
專題》關稅、232 調查壓力雙襲!半導體供應鏈怎麼走?全球緊盯川普下一步 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 20 日 10:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融 | edit 隨著川普 2.0 政策已經接近滿一年,時序才剛來到 2026 年,川普便對委內瑞拉發動大規模襲擊,震撼全球。去年科技政策回顧篇中可知,「對等關稅」一發佈便對全世界市場、經濟、供應鏈造成大動盪,相信今年川普在半導體也將有更多大動作,讓世界一起洗三溫暖。 繼續閱讀..
三星德州泰勒廠一期導入 EUV 設備,下半年啟動 2 奈米 GAA 量產 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 20 日 10:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 三星電子加速美國先進製程布局,正式推進德州 Taylor 晶圓廠一期(Plant 1)的關鍵設備導入。根據wccftech 報導,三星將於 今年 3 月啟動 EUV 設備試運轉,Taylor 廠一期將做為 2 奈米 GAA 製程的核心測試與量產基地,並規劃於 2026 年下半年正式啟動量產。 繼續閱讀..
富采攜手德商 ALLOS,推 8 吋矽基氮化鎵 LED 磊晶片量產 作者 中央社|發布日期 2026 年 01 月 19 日 18:35 | 分類 光電科技 , 公司治理 , 半導體 | edit 富采今天宣布與德國 ALLOS Semiconductors 策略合作,雙方將攜手推動 8 吋矽基氮化鎵 LED 磊晶片(GaN-on-Si LED epitaxial wafer)量產,加速微型發光二極體(Micro LED)的擴增實境(AR)等更多高整合顯示器應用。 繼續閱讀..
英特爾華麗回歸 2026 年開年股價上漲 31%,市場關注 1/22 財報 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 19 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 過去曾經被視為半導體霸主、隨後卻陷入長期低迷的處理器大廠英特爾 (Intel),在過去一年中已經完成了最受矚目華麗回歸劇情。這家晶片巨頭不僅在 2025 年達成了股價的三位數成長,更在 2026 年開春延續強勁勢頭。隨著 22 日 2025 年第四季財報發布日期的臨近,投資人正密切關注這家科技巨擘能否延續其復興之路。 繼續閱讀..
台積電:依客戶需求擴大投資美國,最先進製程留台灣 作者 中央社|發布日期 2026 年 01 月 19 日 9:10 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 台美關稅協議 15 日拍板,台積電財務長黃仁昭後續接受兩家美媒採訪時都提到,台積電在美擴大投資是基於客戶需求。在實務考量下,最先進製程將留在台灣。他也說,台美關稅協議是政府間協議,台積電並未參與討論。 繼續閱讀..