Category Archives: 晶圓

Pat Gelsinger：公司未來全押注 Intel 18A 成功
作者 |發布日期 2024 年 03 月 01 日 12:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾 Intel 18A 製程是 2021 年制訂的「四年五節點」計畫最終步驟，也是英特爾多年晶圓製造經驗和數十億美元研發結晶。理論上，英特爾將透過此製程，使先進製程發展超越對手台積電和三星。執行長 Pat Gelsinger 對此製程重要性直言不諱，表示將公司未來都押注 Intel 18A 成功。

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米玉傑、秦永沛任台積電營運長，專家：與魏哲家成未來鐵三角
作者 |發布日期 2024 年 03 月 01 日 8:50 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

台積電召開臨時董事會，核准任命研究發展組織資深副總經理米玉傑及營運資深副總經理秦永沛為執行副總經理暨共同營運長，兩人將直接對總裁魏哲家負責。產業專家表示，魏哲家帶領秦永沛和米玉傑將成台積電未來鐵三角。

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魏哲家獲陽明交大頒名譽博士，指對手要追上台積電門都沒有
作者 |發布日期 2024 年 02 月 29 日 20:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

國立陽明交通大學今日頒授「名譽博士」學位予台積電總裁魏哲家。現場包括台積電創辦人張忠謀及鴻海集團董事長劉揚偉、陽明交大校長林奇宏、新竹市市長高虹安等人出席觀禮。張忠謀在典禮的致詞中稱讚魏哲家是「準備最齊全的總裁」，自稱不請自來的鴻海集團董事長劉揚偉以「早、多、難」三個字稱讚魏哲家。

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美國政府發多張傳票調查應材，要求提供出貨中國資料
作者 |發布日期 2024 年 02 月 29 日 11:54 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

美國最大晶片製造設備生產商應用材料（Applied Materials）近期成為美國政府多項調查的焦點，因涉及向部分中國客戶出貨產品，可能違反美國出口管制政策。目前該公司已收到多個政府機構的傳票，至少有一張傳票可能與出貨給中芯國際（SMIC）有關。

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High-NA EUV 設備「初光」里程碑！英特爾、ASML 稱主要元件已啟動
作者 |發布日期 2024 年 02 月 29 日 10:16 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

綜合外媒報導，ASML 與英特爾本週宣布達成重要里程碑，其最先進 High-NA EUV 曝光機 Twinscan EXE：5000 的主要元件已經啟動，即首度打開光源並使光線到達晶圓上的抗蝕層，並開始運作，表示光源和反射鏡已正確對準。這是啟動過程中的關鍵一步，儘管尚未達到峰值性能。 繼續閱讀..

台積電台中二期擴廠都更計畫通過，預定四座 2 奈米以下晶圓廠
作者 |發布日期 2024 年 02 月 28 日 10:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台中市政府新聞稿，市長盧秀燕 27 日宣布，內政部 2 月 21 日發文台中市府，同意台積電台中二期廠都市計畫變更，可展開擴廠建廠。市府將公告發布實施，預計 2027 年完工，可望增加 4,500 個就業機會。有鑑於日本熊本因台積電進駐面臨缺水問題，盧秀燕重申，台水跟台電曾發公文保證，台中市優先供水供電，籲請市民不用擔心。

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補助改變台積電初心！林本堅等人談「美晶片法案如何傷害台灣」
作者 |發布日期 2024 年 02 月 27 日 13:42 |
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分類 半導體 , 名人談 , 晶圓

台積電前研發副總林本堅、工研院前院長史欽泰，首度在國際專欄 Project Syndicate 與中研院士、芝加哥大學布斯商學院經濟學教授謝長泰共同撰文，以〈美國晶片法案如何傷害台灣〉（How America′s CHIPS Act Hurts Taiwan）為題，闡述美國半導體補助如何削弱台積電實力，使整個半導體產業更脆弱。 繼續閱讀..