Category Archives: 晶圓

應材攜台積電加入矽谷 EPIC 中心，應對晶片製程微縮關鍵挑戰

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:35 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

應用材料（下稱應材）今（12 日）宣布與台積電建立全新的夥伴關係，雙方將於應材位於矽谷的 EPIC 中心合作，共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展，致力提升從資料中心到邊緣裝置的能源效率表現。繼續閱讀..

Cadence 攜手台積電擴大 AI 半導體創新，範圍涵蓋 N3、N2、A16 及 A14 先進製程

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

知名 EDA 大廠益華電腦 (Cadence) 宣布，將進一步擴大與晶圓代工龍頭台積電的長期合作關係，致力於加速人工智慧（AI）領域的半導體創新。此次深化合作將全面涵蓋台積電的 N3、N2、A16 及 A14 先進製程節點，為客戶提供包含 IP、簽核就緒的一站式設計基礎架構與先進認證流程，進一步減少設計迭代次數，並大幅縮短晶片的上市與投片（tapeout）時程。

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台灣模式赴美設產業園區，台積電盼原料設備供應鏈進駐

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 11 日 18:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台灣政府規劃以「台灣模式」與美國供應鏈合作，在美國打造產業園區。國發會主委葉俊顯今天表示，目前正就德州休士頓、亞利桑那州三處綜合評估，台積電也透露看法，希望進駐業者以上游原料、設備為主，但因牽涉化學品，法規問題尚待克服。繼續閱讀..

國發會：台積電美國廠進度超預期，但仍有水電缺工挑戰

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 11 日 15:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電積極拓展海外版圖，其中又以美國亞利桑那子公司最受矚目，2025 年順利轉虧為盈，獲利達新台幣 161.41 億元。國發會主委葉俊顯透露，此次訪美行程包含參訪台積電，根據台積電說法，美國廠進度超乎預期，「沒想到（量產）試了就成功」，後續展望樂觀，不過台積電也提到，設廠過程確實面臨水電、缺工等挑戰。繼續閱讀..

川普推薦且價格優惠 25%，蘋果最後選了英特爾 Intel 18A 先進製程

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 11 日 14:30 |

分類 Apple , IC 設計 , 半導體

根據華爾街日報最新報導，科技大廠蘋果（Apple）已與英特爾（Intel）達成一項初步的晶片代工協議。據了解，美國總統川普在推動這項協議中扮演了關鍵的推手角色。這項震撼科技業界的合作，預計將為蘋果帶來可觀的短期與長期財務效益，並大幅降低供應鏈與關稅風險，同時有望削減台積電在晶片代工市場的壟斷地位。

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不是製造 3 或 2 奈米晶片半導體業就成功，張汝京指成熟製程是中芯國際的目標

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 11 日 13:30 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶圓

全球晶圓代工龍頭台積電憑藉對先進製程的專注，以及快速達成穩定生產的能力，成功與蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）等科技企業建立長期合作關係，奠定了其在半導體產業的霸主地位。然而，中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）創辦人張汝京在最新訪談中指出，將能否大規模量產 3 奈米或 2 奈米視為半導體業成功的唯一標準，其實是一種迷思。

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