Category Archives: 晶圓

魏哲家:今年員工分紅金額多 30%,鼓勵可買自家股票保證生活無虞

作者 |發布日期 2026 年 05 月 27 日 14:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電傳出因為要調整員工分红比例,引發部分員工反彈,並揚言罷工、組工會一事,董事長暨總裁魏哲家特地取消出差行程,於 27 日上午親自與員工溝通說明。根據員工表示,2026 年全年員工分紅金額會比 2025 年多 30%。而且,台積電員工分紅沒有天花板。魏哲家強調,對公司未來非常有信心,鼓勵員工用買自家股票,並要員工記住他今天講的,拿分紅買台積電股票,保證未來生活無虞。

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力積電推出 3D WoW 晶圓堆疊,突破 AI 記憶體存取瓶頸

作者 |發布日期 2026 年 05 月 26 日 8:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著生成式人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)應用的快速發展,當前的硬體架構正面臨功耗與記憶體頻寬的雙重重大挑戰。為了解決此問題,代工大廠力積電憑藉其在邏輯與記憶體晶圓代工領域的豐富經驗,藉由先進的 3D WoW(Wafer on Wafer)晶圓級晶圓堆疊技術,以進一步為晶片設計者佈局了全新的發展路徑。

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IBM 與美國商務部各投資 10 億美元,攜手打造首座 12 吋量子晶圓代工廠

作者 |發布日期 2026 年 05 月 22 日 20:22 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

IBM 與美國商務部近日宣布簽署意向書,將攜手打造美國首家純量力 (pure-play) 量子晶片代工廠- Anderon,這是美國政府迄今在量子研發領域最重要的承諾之一,目的在確保美國製造全球多數的量子晶圓,並鞏固其在全球量子科技領域的領導地位。

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三星李在鎔祕密來台挖台積電牆腳,拜會聯發科蔡力行爭取代工訂單

作者 |發布日期 2026 年 05 月 22 日 14:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據外媒報導,韓國三星(Samsung)當前正積極擴張其晶圓代工版圖,試圖挑戰龍頭台積電的主導地位。在此情況下,三星集團會長李在鎔已於 5 月 21 日率領高層團隊祕密造訪台灣,而此行的主要目的之一,便是拜會 IC 設計大廠聯發科執行長蔡力行。此舉被外界視為三星直搗台積電大本營,強勢爭奪聯發科這位重量級客戶。

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