Category Archives: 晶圓

【最新】台積電：震後 10 小時晶圓廠復原 70%，EUV 皆無受損

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 03 日 23:18 |

分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

台積電表示，台灣於 3 日早晨經歷芮氏規模 7.2 地震（過去25年來最強）。新竹、龍潭和竹南等科學園區的最大震度級為 5，台中和台南科學園區的最大震度級則為 4。

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英特爾拆分晶圓製造追趕台積電，一次看完營運策略與製程路線

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 03 日 17:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶片大廠英特爾公布晶圓代工業務詳細資訊，為拆分晶圓代工的重要關鍵，為獨立單位，相關部門統計與核算都獨立。

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晶圓廠部分停機，法人：影響應有限

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 03 日 13:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

3 日上午發生芮氏規模 7.2 地震，全台天搖地動，半導體晶圓代工廠生產線也受到干擾，相關廠商已按照 SOP 進行人員緊急疏散。繼續閱讀..

25 年來最大地震對台積電影響有限，供應商將有利多加持

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 03 日 11:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台灣於 3 日上午 7 時 58 分在花蓮縣政府南南東方 25.0 公里，位於台灣東部海域發生有感地震。地震深度 15.5 公里，芮氏規模 7.2，是繼 1999 年 921 地震之後，台灣地區發生最大的地震。各地最大震度，花蓮縣 6 強、宜蘭與苗栗 5 強、台中、彰化、新竹、南投、桃園、台北 5 弱，本島其餘縣市都至少 4 級。

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日本 Rapidus：以對手兩倍多速度生產 2 奈米

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 03 日 11:00 |

分類半導體 , 晶圓

日本官民合作設立的晶圓代工公司 Rapidus 正在北海島千歲市興建工廠，目標在 2027 年量產 2 奈米晶片，日本經濟產業省並於 4 月 2 日正式宣布將對 Rapidus 追加援助 5,900 億日圓。而 Rapidus 表示，為了和競爭同業打出差異化，將以 2 倍以上的速度生產 2 奈米晶片。繼續閱讀..

降低依賴 ASML！中國北方華創首度研發曝光設備

作者林妤柔|發布日期 2024 年 04 月 03 日 10:53 |

分類中國觀察 , 晶圓 , 材料、設備

中國若要實現晶片製造完全自給自足，設備是重要一環，雖然目前有蝕刻和沉積設備製造商中微（AMEC）和北方華創，但只有一間曝光設備製造商，即上海微電子（SMEE）。根據最新市場消息，北方華創似乎也準備進入此市場。繼續閱讀..

英特爾晶圓代工業務大虧！去年虧 70 億美元、約三成產能外包台積電等

作者林妤柔|發布日期 2024 年 04 月 03 日 9:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾 2 日揭露代工業務營運虧損加深，對試圖超越台積電、重回領先地位的英特爾是一大打擊。英特爾表示，製造部門 2023 年營運虧損為 70 億美元，比前一年虧損 52 億美元更嚴重，2023 年營收為189 億美元，年減 31%。繼續閱讀..

迎接台積電日本二廠，熊本縣動起來

作者中央廣播電台|發布日期 2024 年 04 月 03 日 7:50 |

分類半導體 , 晶圓

台積電熊本二廠預計今年底開始興建，為了因應半導體相關企業陸續進駐，熊本縣政府進行組織改造，設立專責單位，監督處理半導體廢水；另外，在運輸方面，全日空（ANA）也開始啟用最大型貨機，運載半導體大型設備。繼續閱讀..

林本堅：半導體技術已經進化，無法由單一國家壟斷

作者林妤柔|發布日期 2024 年 04 月 02 日 18:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

國立清華大學半導體研究學院院長暨台積電前副總裁林本堅，今（2 日）在日本東京進行專題演講時提到，浸潤式微影和極紫外光微影技術，是量產個位數奈米半導體的關鍵。繼續閱讀..

2 月半導體銷量穩定成長，外資看好 AI 繼續擴大至相關終端市場

作者林妤柔|發布日期 2024 年 04 月 02 日 15:31 |

分類國際貿易 , 國際金融 , 晶圓

半導體產業協會（SIA）報告指出，2024 年 2 月全球半導體銷量持續呈雙位數成長。野村認為，隨著庫存調整結束、AI 伺服器需求增加，晶片需求持續反彈，終端市場復甦將超越 AI 伺服器，並擴大至其他 AI 相關終端市場，如傳統伺服器、個人電腦和智慧手機，認為在晶片代工廠、記憶體股和晶圓廠設備類股都有不錯的投資機會。繼續閱讀..