Category Archives: 晶圓

市場估台積電先進製程不排除漲價，使三星受惠
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著全球通貨膨脹、原物料成本上升以及需求強勁，做為晶圓代工龍頭的台積電 2 奈米先進製程預期將會有價格調漲的情況，此動作也可能促使輝達 （NVIDIA） 與蘋果 （Apple） 等長期大客戶開始尋求其他替代方案，以實現供應鏈的多元化。

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三星坦承 2027 年晶圓代工仍難獲利，巨額員工獎金是原因之一
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 9:50 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓
重複率太高換別張

隨著 2 奈米晶片訂單預估將大幅增加 130%，三星正致力於平息外界不斷的批評聲浪，力圖在先進製程競賽中重返榮耀。然而，三星電子半導體（DS）部門總裁 Han Jin-man 近期在員工大會上坦言，晶圓代工業務 2027 年仍難以轉虧為盈，但公司已將目標鎖定在 2028 年，期望屆時能迎來獲利轉機。

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質疑黃仁勳不是聖誕老人帶禮物來，韓國業者強調與中國交易仍不可少
作者 |發布日期 2026 年 06 月 15 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

輝達（Nvidia）執行長黃仁勳在 9 日結束為期 5 天 4 夜的訪韓行程。期間從吃烤五花肉、棒球場開球到參訪大學研究室，引發了韓國產業界的熱烈迴響與股市的連日波動。然而，在這波高漲的期待背後，韓國業界也開始反思：這位站在矽谷頂點的科技巨頭留給韓國的，究竟是純粹的禮物，還是潛在的危機？

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AI 續強、消費供應鏈提前備貨發酵，第一季全球十大晶圓代工營收季增 3.7%
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 15:11 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 最新晶圓代工產業研究，除了 AI HPC 與相關周邊訂單仍如火如荼出貨，第一季基於 TV、PC / NB 等供應鏈提前生產出貨、提高周邊 IC 庫存水位措施，晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單，儘管仍受智慧手機生產淡季負面影響，但淡季因素基本與供應鏈提前拉貨相抵，整體營運表現淡季不淡，第一季全球十大晶圓代工產值季增 3.7% 至 479.5 億美元，再創新高。 繼續閱讀..

結合 AI 驅動 EDA 工具，英特爾與 Cadence 聯手加速 14A 晶片設計與量產
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

英特爾（Intel）與電子設計自動化業者 Cadence 擴大合作，雙方宣布展開為期多年的協定，將針對英特爾下世代 14A 製程進行設計技術協同最佳化（DTCO），加速相關晶片設計與量產準備。這項合作聚焦於結合 Cadence 的 AI 驅動 EDA 工具與設計 IP，搭配英特爾的製程創新與先進設計能力，目標是在效能、功耗與面積表現上進一步提升，並縮短產品上市時間。 繼續閱讀..

看好 CPU 銷售與晶圓代工業務，美銀兩級跳調升英特爾投資評等
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 9:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外資美銀因對半導體大廠英特爾（Intel）在 CPU 銷售與晶圓代工業務的發展前景深具信心，將其投資評等由「落後大盤」直接進行雙重調高，達到「買進」的評等，同時將目標價從 96 美元大幅調升至 135 美元。受此消息激勵，英特爾股價在美股交易中收盤價上漲超過 5%。

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AI 需求不是泡沫？台積電股東會給答案，供應鏈誰在吃大單
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電 4 日股東會直接驗證了 AI 熱潮確實存在。董事長魏哲家明確指出，AI 仍是台積電最大成長引擎，今年美元營收可望年增逾 30%，顯示市場對 AI 需求是否過熱的疑慮，至少晶圓代工端還看不到降溫跡象。這場會議把討論重心從「AI 會否泡沫化」拉回更實際的問題：誰手上真的握有產能，誰又真的接到訂單。 繼續閱讀..

三星 2025 年半導體總投資霸榜，狠甩台積電居全球之首
作者 |發布日期 2026 年 06 月 11 日 14:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國三星電子在全球半導體業持續進行高強度投資。企業資料分析機構 CEO Score 於 6 月 10 日公布的統計顯示，三星電子在 2025 年於資本支出與研發（R&D）上的總投入達 89 兆 8,935 億韓圜（約合台幣 2 兆 1,574 億元），位居全球前十大半導體企業之首。 繼續閱讀..

台積電 5 月營收站穩 4,000 億大關續創新高，前五個月營收同步創高
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2026 年 5 月營收報告，合併營收金額為新台幣 4,169.75 億元，較 4 月份增加了 1.5%，較 2025 年同期增加了 30.1%，站穩 4,000 億元大關後續創新高紀錄。累計，2026 年前 5 個月營收約為新台幣 1 兆 9,618.04 億元，較 2025 年同期增加了 30%。同步改寫新高紀錄。

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是晶圓代工，還是先進封裝？Google 下單英特爾 300 萬顆晶片消息引爭議
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 11:00 |
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分類 Google , 半導體 , 封裝測試

針對近期科技大廠 Alphabet (Google 母公司) 傳出已向英特爾（Intel）下訂高達 300 萬顆 TPU 的 AI 晶片訂單的消息，雖然大幅提振股市投資人的信心，帶動英特爾股價在消息發布後的盤前大漲逾 13%。然而，針對這份大單的實質內容，華爾街分析師卻出現分歧意見。關鍵在究竟英特爾是負責核心的晶圓代工，還是僅提供先進封裝服務，詳細狀況引起業界關注。

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供應鏈已提供產品與耗材，台積電 CoPoS 先進封裝進入核心測試階段
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

在全球 AI 晶片需求持續爆發、先進封裝產能嚴重供不應求的當下，晶圓代工龍頭台積電正全力推進次世代先進封裝平台「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）。根據供應鏈的消息指出，台積電目前已成功取得相關的材料與耗材，並正式啟動生產線與機台的驗證測試階段，這意味著被視為延續台積電獨霸地位「最高機密」的新一代封裝技術，已邁出實質試產的關鍵一步。

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