Category Archives: 晶圓

矽晶圓廠 SUMCO 連 3 季陷虧損股價一度重摔跌停

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:20 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

客戶庫存調整，矽晶圓大廠 SUMCO 連 3 季陷入虧損，且看淡本季（2026 年 4-6 月）業績，預估將續陷虧損。今日股價聞訊暴跌、一度亮燈跌停。繼續閱讀..

台積電開放創新平台 3DFabric 聯盟迎接新生力軍，imec 旗下 IC-Link 正式加入

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

比利時微電子研究中心（imec）宣布，imec 旗下的特定應用積體電路（ASIC）與矽光子設計與製造服務部門 IC-Link 已經加入台積電（TSMC）開放創新平台（OIP）3DFabric 聯盟。

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台積電亮眼營運成績回饋股東，2026 年第一季配發 7 元現金股利

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 12 日 18:15 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 12 日召開董事會，會中通過多項重大決議。其中，最受市場與投資人矚目的，便是 2026 年第一季的獲利表現與股利分派案。受惠於強勁的營運表現，台積電第一季每股盈餘高達新台幣 22.08 元，董事會並核准配發每股新台幣 7 元的現金股利，為股東帶來豐厚回報。

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美國政府主導蘋果下單英特爾，ASML 將意外迎接最高 18 億歐元訂單

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 12 日 17:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

根據外資美國銀行最新報告指出，英特爾（Intel）與蘋果（Apple）之間傳出可能達成高達 100 億美元的晶片代工協議。此舉不僅可能改變蘋果目前高度仰賴晶圓代工龍投台積電的現況，更有望大幅帶動半導體製造與封裝設備的需求，其中荷蘭設備大廠 ASML 與 BE Semiconductor 預期將成為龐大商機的受惠者。

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時隔 26 年之後，多項利多題材力拱聯電股價重新站上百元大關

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 12 日 11:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電近期在股市表現勢如破竹，12 日股價強勢站上新台幣 100 元大關，一度觸及 104.5 元的漲停板價位。這也是聯電自 2000 年 5 月份以來，睽違逾四分之一個世紀首度重返百元俱樂部。

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應材攜台積電加入矽谷 EPIC 中心，應對晶片製程微縮關鍵挑戰

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:35 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

應用材料（下稱應材）今（12 日）宣布與台積電建立全新的夥伴關係，雙方將於應材位於矽谷的 EPIC 中心合作，共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展，致力提升從資料中心到邊緣裝置的能源效率表現。繼續閱讀..

Cadence 攜手台積電擴大 AI 半導體創新，範圍涵蓋 N3、N2、A16 及 A14 先進製程

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

知名 EDA 大廠益華電腦 (Cadence) 宣布，將進一步擴大與晶圓代工龍頭台積電的長期合作關係，致力於加速人工智慧（AI）領域的半導體創新。此次深化合作將全面涵蓋台積電的 N3、N2、A16 及 A14 先進製程節點，為客戶提供包含 IP、簽核就緒的一站式設計基礎架構與先進認證流程，進一步減少設計迭代次數，並大幅縮短晶片的上市與投片（tapeout）時程。

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台灣模式赴美設產業園區，台積電盼原料設備供應鏈進駐

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 11 日 18:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台灣政府規劃以「台灣模式」與美國供應鏈合作，在美國打造產業園區。國發會主委葉俊顯今天表示，目前正就德州休士頓、亞利桑那州三處綜合評估，台積電也透露看法，希望進駐業者以上游原料、設備為主，但因牽涉化學品，法規問題尚待克服。繼續閱讀..

國發會：台積電美國廠進度超預期，但仍有水電缺工挑戰

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 11 日 15:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電積極拓展海外版圖，其中又以美國亞利桑那子公司最受矚目，2025 年順利轉虧為盈，獲利達新台幣 161.41 億元。國發會主委葉俊顯透露，此次訪美行程包含參訪台積電，根據台積電說法，美國廠進度超乎預期，「沒想到（量產）試了就成功」，後續展望樂觀，不過台積電也提到，設廠過程確實面臨水電、缺工等挑戰。繼續閱讀..

川普推薦且價格優惠 25%，蘋果最後選了英特爾 Intel 18A 先進製程

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 11 日 14:30 |

分類 Apple , IC 設計 , 半導體

根據華爾街日報最新報導，科技大廠蘋果（Apple）已與英特爾（Intel）達成一項初步的晶片代工協議。據了解，美國總統川普在推動這項協議中扮演了關鍵的推手角色。這項震撼科技業界的合作，預計將為蘋果帶來可觀的短期與長期財務效益，並大幅降低供應鏈與關稅風險，同時有望削減台積電在晶片代工市場的壟斷地位。

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不是製造 3 或 2 奈米晶片半導體業就成功，張汝京指成熟製程是中芯國際的目標

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 11 日 13:30 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶圓

全球晶圓代工龍頭台積電憑藉對先進製程的專注，以及快速達成穩定生產的能力，成功與蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）等科技企業建立長期合作關係，奠定了其在半導體產業的霸主地位。然而，中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）創辦人張汝京在最新訪談中指出，將能否大規模量產 3 奈米或 2 奈米視為半導體業成功的唯一標準，其實是一種迷思。

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