台積電子公司現金增資 100 億美元,降低外匯避險成本 |
作者 中央社|發布日期 2025 年 06 月 25 日 18:05 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 |
Category Archives: 晶圓
專為碳化矽晶圓量產需求設計,國研院合作鼎極科技開發雷射研磨技術 |
作者 Emma stein|發布日期 2025 年 06 月 24 日 12:43 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 晶圓 |
因應電動車、5G、低軌衛星等高效能電子元件日益增長需求,國研院國家儀器科技研究中心(國儀中心)與鼎極科技合作,共同開發「紅外線奈秒雷射應用於碳化矽晶圓研磨製程」關鍵技術,成功提升碳化矽晶圓研磨速率與品質,降低製程成本與材料損耗。 繼續閱讀..
台灣晶圓代工龍頭地位難以撼動,日專家:技術合作是日本唯一出路 |
作者 今周刊|發布日期 2025 年 06 月 20 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 |
日本近年來半導體布局動作不斷,在熊本啟用 JASM 晶圓廠,Rapidus 在北海道全力研發先進製程。關注台灣半導體 20 年,早稻田大學教授長內厚用日本觀點解析,台日半導體合作帶來的改變與機會。 繼續閱讀..