半導體蝕刻機台製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)透露,公司將為晶片製造設備導入「感測功能」與「AI 技術」,以大幅提升機台產能。與此同時,公司也計劃擴大亞利桑那州與加州的營運規模。 繼續閱讀..
TeraFab/星鏈讓晶片長期吃緊?科林:導入 AI 增產 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 22 日 13:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
英特爾 14A 預定 2029 年量產,製程藍圖一路排到 10A 與 7A |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 21 日 9:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
英特爾(Intel)執行長陳立武(Lip-Bu Tan)於 5 月 20 日表示,他接手公司初期,因外界擔心英特爾財務狀況接近破產,招募頂尖人才一度屢遭婉拒;不過,在爭取資金、修復資產負債表之後,英特爾如今正把復甦重心放在人工智慧、代工服務與新一代製程藍圖,並將目標一路延伸至 10A 與 7A。 繼續閱讀..
