Category Archives: 晶圓

滿足台積電三星先進製程,ASML 支援 3 奈米光刻機估 2021 年問世

作者 |發布日期 2020 年 02 月 18 日 13:30 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電於 2020 年正式量產 5 奈米製程,競爭對手三星也隨後追趕當下,更先進的 3 奈米製程目前兩家公司也都在積極研發。這些先進半導體製程能研發成功,且讓未來生產良率保持一定水準之外,光刻機絕對是關鍵。就台積電與三星來說,最新極紫外光刻機(EUV)早就使用在 7 奈米製程,未來 5 奈米製程也會繼續沿用。更新的 3 奈米製程,目前光刻機龍頭──荷蘭商艾司摩爾(ASML)也正研發新一代極紫外光刻機,以因應市場需求。

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功率放大器出貨恐不如預期,又一家外資法人下修穩懋目標價

作者 |發布日期 2020 年 02 月 17 日 16:30 |
分類 Apple , 手機 , 晶圓

繼之前中資天風證券知名分析師郭明錤下修砷化鎵晶圓廠穩懋在功率放大器(PA)供應狀況之後,美系外資 17 日也在最新研究報告表示,穩懋在 2020 年第 2 季將因需求轉弱,加上中國功率放大器客戶的基期較高,美國手機品牌客戶營收成長有限的情況下,造成穩懋下半年獲利成長率恐明顯放緩,因此將股票頻等修正為「中立」,目標價則是下調至每股新台幣 285 元。而受到利空消息的衝擊,17 日穩懋股價以低盤開出,震盪走跌,收盤來到每股新台幣 291 元,下跌 16 元,跌幅超過半根停板。

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台積電先進製程產能太搶手,華為受肺炎疫情衝擊也不敢砍單

作者 |發布日期 2020 年 02 月 15 日 12:00 |
分類 Android 手機 , Google , 中國觀察

在中國武漢肺炎疫情的衝擊下,之前有外電引用分析機構的研究數據顯示,中國手機市場的出貨量將會因為疫情的影響,2020 年第 1 季出貨量可能下滑 30%~50%。如今,又有分析機構指出,在這波中國手機市場的衰退潮中,其中將會以倚賴中國國內市場銷售為主的華為受傷最深。而且,在台積電先進製程產能太搶手,華為在手機賣不出去、但處理器又不敢對台積電砍單的情況下,華為接下來將面對銷售與庫存雙重夾擊的兩大困境。

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系統半導體業務欲大小通吃,三星成立 Custom SoC 客製化單晶片團隊

作者 |發布日期 2020 年 02 月 14 日 16:10 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

為了搶攻在 2030 年之際,能當上非記憶體產品的系統半導體產業龍頭,南韓三星電子不僅砸大錢採購極紫外光刻設備,企圖在晶圓代工市場上超車龍頭台積電。如今,還在客製化 IC 設計領域布局,建立客製化單晶片(SoC)團隊,期望吸引全球 ICT 客戶的青睞,藉此與全球大型 ICT 廠商建立緊密的合作關係。

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SK 海力士宣布將採用 DBI Ultra 連結技術,拓展微縮與異質整合發展

作者 |發布日期 2020 年 02 月 13 日 12:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

南韓記憶體大廠 SK 海力士 (SK-hynix) 宣布,已經與 Xperi Corp 旗下的子公司 Invensas 簽訂新的專利與技術授權協議,未來將可以使用 Invensas 的 DBI Ultra 2.5D/3D 連結技術,使得目前在半導體發展上的兩大發展領域-微縮 (miniature) 及異質整合 (Heterogeneous integration) 能獲得更進一步發展。

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中國半導體業現況:晶圓廠正常運轉,晶片設計遠端辦公

作者 |發布日期 2020 年 02 月 13 日 10:30 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

新浪科技引述第一財經報導,中國新冠肺炎疫情嚴峻,半導體業受此次疫情的影響程度也引發關注;據了解,短期內半導體行業受疫情影響有限,由於行業特殊,晶圓製造廠採用無塵潔淨室,而且全年無休,大部分處於正常運轉,晶片設計企業基本開啟了遠端辦公模式,封測業則可能是產業鏈中受影響較大的一環。 繼續閱讀..