Category Archives: 晶圓

以色列進入緊急狀態、成熟製程轉單，台廠得利
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 8:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

中東戰火延燒，以色列進入緊急狀態，以色列最大、全球前十大晶圓代工廠高塔（Tower）出貨受阻，傳出原在高塔投片的國際大咖紛紛轉單或擴大釋單台廠，世界先進因與高塔技術雷同度最高，成為首選，湧現急單；力積電亦證實，接單明顯增溫。 繼續閱讀..

支援最嚴苛製程環境！Greene Tweed 以關鍵材料與供應鏈韌性，賦能晶圓廠應對微縮挑戰
作者 |發布日期 2026 年 03 月 03 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 材料

隨著半導體業持續邁向更小製程，晶圓廠對製程環境、材料、設備的要求也日益嚴苛。為了回應客戶不斷提升的需求，美國高性能材料公司 Greene Tweed 憑藉深厚的材料專業與協作式工程方法，協助各行各業在最嚴苛的應用環境中，導入具高可靠性的高性能解決方案。 繼續閱讀..

英特爾 18A 更多技術細節曝光，Panther Lake 架構逐步明朗
作者 |發布日期 2026 年 02 月 23 日 14:48 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著英特爾新一代處理器 Panther Lake 進入量產準備階段，市場近期流出更多關於 Intel 18A 製程的設計細節，包括金屬層配置、GAA pitch 參數，以及背面供電（PowerVia）在不同電路區塊的實作方式。相關資訊顯示，Panther Lake 採用全 HP cell 設計，M0 金屬層最小 pitch 為 36nm，而 SRAM 並未導入 PowerVia 架構。 繼續閱讀..

突破物理極限的新救星？小晶片架構如何用十分之一能耗撐起 HPC 與 AI 算力
作者 |發布日期 2026 年 02 月 23 日 7:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著傳統晶片架構逐漸接近功率、熱量和空間的物理極限，一種新的架構正在出現，為高效能運算（HPC）提供潛在的前進道路。這種架構稱為小晶片（chiplet）架構，能以較低的成本提供更高的性能，並且能耗可降低至單一晶片處理器的十分之一。這些優勢使小晶片在未來的 HPC 和人工智慧（AI）工作負載中具有潛在的優勢。 繼續閱讀..