Category Archives: 晶圓

台積電扮 SK 海力士殺手鐧！HBM4E 邏輯晶片採 3 奈米性能超越三星

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 20 日 7:45 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

隨著全球人工智慧（AI）晶片競爭進入白熱化階段，高頻寬記憶體（HBM）的技術推進也迎來了前所未有的重大轉折。消息指出，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）目前正積極的評估一項重大戰略，就是在其即將推出的第七代高頻寬記憶體（HBM4E）中，其邏輯晶片（Logic Die）的部分將全面主力採用台積電的 3 奈米製程技術。這項決策不僅象徵著 SK 海力士在尖端製程上的重大押注，更被外界視為是為了在效能上徹底擊敗競爭對手三星電子所祭出的關鍵殺手鐧。

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美伊戰爭衝擊半導體大宗氣體快沒氣，台灣為何比韓國更具供應韌性？

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 19 日 15:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

美伊戰爭爆發，因為伊朗封鎖荷莫茲海峽的緣故，導致所有油輪無法進出該區。石油供應因此短缺，進一步推升國際油價，並引發全球通膨的疑慮。而除了石油受到衝擊之外，全球半導體大宗氣體生產也有產品產自於中東地區。所以，在半導體產業是台灣重度仰賴經濟命脈的情況下，戰爭是否衝擊大宗氣體（Bulk Gases）的供應，進一步衝擊國內半導體產業就成為市場所關心的話題。

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AI 動能穩健，2026 年晶圓代工產值年增 24.8%，零星漲價浮現

作者 TechNews|發布日期 2026 年 03 月 19 日 14:50 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新晶圓代工產業研究，2026 年由於北美雲端服務供應商（CSP）、AI 新創公司持續投入 AI 軍備競賽，AI 相關主晶片、周邊 IC 需求估繼續引領全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增 24.8%，約 2,188 億美元，台積電產值年增 32%，幅度最大。繼續閱讀..

馬斯克晶圓廠支出恐爆表？大摩估上看 450 億美元

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 19 日 13:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

特斯拉（Tesla Inc.）執行長馬斯克（Elon Musk）再度拋出震撼彈，上週末預告 7 天內將啟動名為「Terafab」的晶圓廠興建計畫。業界傳出，為確保自駕計程車與人型機器人「Optimus」的晶片供應無虞，馬斯克有意打破業界與晶圓代工廠合作的慣例，挑戰「自行建置」晶圓廠。分析師警告，這項艱鉅的任務恐耗資最多 450 億美元。繼續閱讀..

AMD 搶記憶體與三星簽署合作備忘錄，還可能合作晶圓代工

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 19 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

晶片大廠 AMD 與韓國三星於 18 日正式對外宣布，雙方已簽署一份合作備忘錄，以進一步擴大兩家公司在人工智慧（AI）基礎設施記憶體晶片供應上的戰略合作夥伴關係。該項合作不僅確立了三星在未來 AI 晶片供應鏈中的關鍵地位，也突顯出在全球 AI 需求飆升的背景下，半導體大廠爭相鎖定先進記憶體長期產能的白熱化競爭。

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台積電產能持續吃緊，三星計劃德州興建第二座晶圓廠提供市場替代方案

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 18 日 11:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據韓國中央日報的報導，由於競爭對手台積電的產能已經面臨極度緊繃的狀態，促使美國各大科技廠商紛紛開始排隊尋求其他晶圓代工產能的支援。在此強烈需求的背景下，韓國三星正積極籌備，準備在其位於美國德州泰勒市的龐大半導體園區內，著手興建第二座晶圓廠 (Fab 2)。

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黃仁勳：輝達需多兆美元規模製造產能，晶圓廠會很忙

作者中央社|發布日期 2026 年 03 月 18 日 10:00 |

分類 Nvidia , 半導體 , 晶圓

輝達執行長黃仁勳在 GTC 大會點名與台積電、三星的合作，外界關注全球製造產能，他今天表示，輝達需要極大量製造能力，「晶圓廠會很忙」。此外，與台積電共同開發 Coupe 技術，將技術授權，與台灣供應鏈合作密切。繼續閱讀..

成熟製程矽晶圓價格不如外界想像理想，崇越指今年就會看到價格回升

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

崇越科技執行長吳玉敏指出，目前半導體產業呈現出先進製程與成熟製程兩極化發展的態勢，儘管外界新聞多聚焦於先進製程的榮景，但實際上，成熟製程領域正深陷高庫存與中國廠商低價競爭的泥沼之中。不過，隨著市場歷經一段時間的沉澱與產能調節，他預估成熟製程的營運谷底有望落在 2026 年。同時，受惠於人工智慧（AI）應用的爆發，高頻寬記憶體（HBM）的強勁需求正大幅翻轉記憶體市場的供需結構。

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崇越科技 2025 年 EPS 達 21.81 元創新高，2026 年目標維持雙位數成長

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:15 |

分類 Nvidia , 公司治理 , 晶圓

矽晶圓大廠崇越科技公布 2025 年第四季營收達新台幣 173 億元，年增 8.7%，營業淨利達 10.8 億元，年增 12.9%，營收與淨利雙創歷年同期新高。母公司業主淨利年增率達 32.4%，展現極佳獲利爆發力。單季 EPS 達 6.36 元，首破 6 元大關，創單季新高，推升全年 EPS 表現。

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矽光子商轉元年：台積電、日月光領軍台灣供應鏈突圍

作者 liu milo|發布日期 2026 年 03 月 17 日 8:02 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

AI 算力競賽持續升溫，GPU 運算叢集規模從「千卡」擴大到「萬卡」、甚至「十萬卡」等級，晶片間資料傳輸需求呈指數成長。當傳輸速率提升至 800G、1.6T，傳統銅線電訊號互連逐漸逼近物理極限，加速矽光子（SiPh）光互連相關技術發展。其中，將光學引擎與運算晶片共同封裝的 CPO，被視為下一代 AI 基礎設施布建關鍵。輝達執行長黃仁勳更將 2026 年定調為矽光子商轉元年，而這場光電整合革命背後，先進封裝技術扮演了關鍵角色。繼續閱讀..