Category Archives: 晶圓

MCU 廠 Microchip 財測遜,晶圓廠將停工並嚴控庫存

作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 9:45 | 分類 晶圓 , 財報

微控制器(MCU)供應商微芯科技(Microchip Technology Incorporated)於美國股市週四(2 月 1 日)盤後公布 2024 會計年度第 3 季(截至2023年12月31日為止)財報:營收年減 18.6%(季減 21.7%)至 17.657 億美元,非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈餘年減 30.8%(季減 33.3%)至 1.08 美元。 繼續閱讀..

High-NA EUV 幫助不大?ASML 反擊,強調是最佳解決方案

作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 7:00 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

就在日前曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 交貨首套 High-NA EUV 曝光機給予英特爾之後,市場傳出 High-NA EUV 曝光機對半導體廠商在財務幫助不大看法。對此,ASML 表示了不同的看法,認為 High-NA EUV 曝光機在半導體製造上提供了最有效益的解決方案,將可為客戶帶來幫助。

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隨台積電前進歐洲,崇越與捷克產業代表簽備忘錄擬設據點

作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 13:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

隨台積電計畫在德國東南方的德勒斯登設立 12 吋晶圓廠,帶動周邊國家半導體生態系發展。國內矽晶圓大廠崇越科技在 2/1 於「捷克半導體投資商機說明會」上,與捷克國家半導體集群(Czech National Semiconductor Cluster)代表托馬斯·西維切克(Tomáš Sivíček)簽署合作備忘錄。崇越科技研擬在當地設立據點,提供半導體供應鏈整體解決服務方案。

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三星沒吃到人工智慧紅利,與台積電市值差距擴大至 2.5 倍

作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 7:00 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

就在韓國三星公布 2023 年第四季財報之後,韓國媒體就開始計算這家電子科技大廠與台灣晶圓代工龍頭台積電的差距。而根據資料顯示,這兩家分別引領韓國及台灣股市的重量級企業,其市值不斷的被拉大。其中,台積電因為人工智慧的熱潮市值不斷向上攀升,反觀三星則是持續落後,而且落後的差距持續增加中。

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聯電 2023 年第四季 EPS 1.06 元,與英特爾合作將擴大潛在市場

作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 20:35 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布 2023 年第四季營運報告,合併營收為新台幣 549.6 億元,較第三季的 570.7 億元,減少 3.7%。與 2022 年第四季的 678.4 億元相較,第四季合併營收減少 19%。第四季毛利率達到 32.4%,歸屬母公司淨利為新台幣 132 億元,EPS 為 1.06 元。

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輝達納英特爾為先進封裝供應商,台積電仍為最主要供應夥伴

作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 10:15 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

GPU大廠輝達 (NVIDIA) 的 AI 晶片在全球供應不足,最主要原因在於代工夥伴台積電的 CoWoS 先進封裝產能不足。即便台積電承諾擴產,預計最快也要等到年底才會有一倍的產能增加,紓解供應不足的上的壓力。對此,現在市場上傳出,英特爾也加入供應輝達先進封裝的行列,月產能大約 5,000 片。至於時間點,最快 2024 年第二季加入輝達先進封裝供應鏈行列。

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米勒示警:中國大撒幣補貼將讓晶片過剩,西方應及早因應

作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 8:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

《晶片戰爭》(Chip War)作者、美國塔夫茨大學(Tufts University)教授米勒(Chris Miller)表示,中國半導體業者靠著官方補貼不斷擴大資本支出,大量晶片陸續湧入市場,估計晶片產能五年內恐擴大一倍,晶片市場將出現供過於求問題,認為西方國家應該針對中國成熟製程晶片傾銷因應對策。 繼續閱讀..

Pat Gelsinger:英特爾委外代工不可缺,Intel 18A 不用 High-NA EUV

作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

日前,英特爾執行長 Pat Gelsinger 在財報會議回應了分析師有關外部代工與 High-NA EUV 應用的提問時表示,外部代工仍是英特爾不可或缺的一環。另外,已經獲得業首套 High-NA EUV 曝光機的英特爾,將會在比Intel 18A 節點製程更先進的製程中來使用。

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台積電要設備商提供 2 奈米產品測試認證,業者:通過訂單就可吃飽飽

作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 18:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電表定 2025 年開始量產首度採用 GAA (全柵極環繞) 架構的 2 奈米製程技術。為了能在 2025 年準時推出 2 奈米製程技術,半導體設備相關供應鏈業者表示,台積電當前已經要求業者開始提供一定數量的產品提供測試與認證。業者表示,一但通過測試認證,台積電預計下單的數量將可讓業者吃飽飽。

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美科技股大漲「台積電相對落後」!大摩重申優於大盤、目標價 698 元

作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 11:33 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

摩根士丹利(大摩)出具最新報告指出,近日與 50 位美國投資人會面,隨著毛利率疑慮消失,美國投資人更有意追隨 AI 半導體類股,其中台積電在全球科技股大漲之際,表現相對落後,因此看好台積電前景並給予「優於大盤」評級,目標價 698 元。 繼續閱讀..