蘋果產品線傳大升級,iPad、MacBook 及 iPhone 等終端裝置新 M4、A18 處理器大幅拉高內建 AI 運算核心數,今年投片台積電 3 奈米強化版製程可望比去年大增逾五成,並包下大量先進封裝產能,挹注台積電營運熱轉。 繼續閱讀..
台積電 3 奈米蘋果大追單,同步包下大量先進封裝產能 |
作者 經濟日報|發布日期 2024 年 02 月 15 日 14:02 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |