Category Archives: 晶圓

台積電 2 奈米洩密案，台灣智慧財產權法院 4/27 判決
作者 |發布日期 2026 年 03 月 27 日 8:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

中央社報導，台灣智慧財產權法院將於 4 月 27 日將對 2025 年發生的台積電 2 奈米製程商業機密洩露的案件做出判決。該案為台積電前工程師陳力銘和現任工程師吳平春、戈一平等人因涉嫌洩漏關鍵技術而被起訴，檢方依據 《國家安全法》 和 《商業機密法》 對他們提起訴訟，分別被求處 7~14 年重刑。

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英特爾莊蓓瑜：AI PC 滲透不受記憶體干擾，陳立武將宣布 Intel 18A 代工策略
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 12:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

針對近期科技產業面臨的筆記型電腦與伺服器處理器（CPU）缺貨及價格波動，以及人工智慧（AI）發展所帶動的龐大需求，英特爾（Intel）新任台灣區總經理莊蓓瑜對此強調，面對快速變動的市場，英特爾正透過內外部產能的彈性調配與供應鏈韌性來因應，預期供需狀況將會逐月、逐季獲得緩解。

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博通示警：台積電產能逼近極限，三到五年長約成為業界趨勢
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，全球對於 AI 硬體的需求呈現爆炸性的增長，這股狂潮正將全球晶片生產能力推向極限。根據知名科技媒體 TechSpot 的報導，全球通訊晶片大廠博通（Broadcom）近日罕見發出嚴峻警告，指出其關鍵製造合作夥伴台積電的產能已經逼近極限。這不僅凸顯了 AI 基礎設施建設對先進製程的龐大胃口，更揭示了這波產能吃緊的漣漪效應，正迅速蔓延至整個半導體供應鏈的各個角落，深刻重塑了全球最先進零組件的生產格局。

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台積電何麗梅退休後下一步，已獲宏碁提名獨立董事候選人
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 15:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電的新世代交替正悄悄展開，而被外界譽為台積電創辦人張忠謀「最信任大掌櫃」的資深副總經理何麗梅，日前在透露將於今年 4 月正式退休，結束長達27年的台積電生涯。然而，這位重量級科技女將的職涯並未就此畫下句點。根據最新曝光的消息，何麗梅的下一步將轉戰台灣 PC 品牌大廠宏碁（Acer），並已獲提名為新一屆獨立董事候選人，預計在 5 月 29 日的股東會上正式通過，為台灣科技圈投下一顆震撼彈。

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不只挑戰台積電，馬斯克 TeraFab 百萬片產能，半導體遊戲規則將改寫？
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

特斯拉執行長馬斯克於 3 月 21 日拋出「TeraFab」晶圓廠計畫，喊出最終月產 100 萬片晶圓，並整合邏輯晶片、記憶體與封裝的一體化製造模式。其規模可比肩特斯拉德州超級工廠（Giga Texas），這座工廠本身已是全球最大的建築之一。此舉被視為半導體產業的一枚震撼彈，也讓外界開始重新審視：台積電的護城河可能被撼動嗎？
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諾基亞將發展願景放到 Wi-Fi 9，定義為 AI 打造即時基礎設施
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 15:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，才剛宣布與 GPU 大廠輝達合作的網通設備大廠諾基亞（Nokia）正積極推動一項關於 Wi-Fi 9 的全新發展。諾基亞認為，新一代的 Wi-Fi 必須跳脫僅追求「更快連線速度」或最高處理量的傳統思維，轉而將無線網路重新定位為專為人工智慧（AI）驅動系統量身打造的「即時基礎設施（Real-time infrastructure）」。

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通吃市場、穩定成長、全球化布局三大因素使台積電成終極 AI 投資標的企業
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

當前，尋找最完美的人工智慧（AI）投資標的已經成為全球投資人共同的焦點。然而，根據知名財經網站 The Motley Fool 最新深度分析指出，晶圓代工龍頭台積電目前所具備的三大因素，正讓這家半導體大廠成為最符合「終極 AI 投資標的」企業的原因。

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有別於台積電！馬斯克公布 TeraFab 要在太空釋放拍瓦級 AI 運算力
作者 |發布日期 2026 年 03 月 22 日 17:01 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）今日宣布將打造有史以來最大的晶圓廠「TeraFab」計畫，目標年產 1 太瓦（terawatt）要在太空釋放拍瓦級 AI 運算力，首座 Terafab 先進技術工廠落腳奧斯汀，並將邏輯晶片、記憶體晶片及先進封裝整合在同一座廠中。

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雄心勃勃！馬斯克啟動超大型晶圓廠計畫，首批招募職位揭曉
作者 |發布日期 2026 年 03 月 21 日 10:48 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息傳出，特斯拉已開始為即將到來的半導體生產設施（暫名為 Terafab）招募人員。根據 TwinBirchUSA 創辦人 Sawyer Merritt 在社群平台 X 上分享，特斯拉首批招募的人員包括一位負責端到端晶圓廠計畫的經理，顯示整個晶圓廠計畫尚未進入早期執行階段，而是更前期的準備階段。 繼續閱讀..

台積電資深副總何麗梅即將退休，新世代經營團隊浮現受市場關注
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 10:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息指出，晶圓代工龍頭台積電經營團隊中，擔任資深副總經理何麗梅日前對外透露，她將於今年 4 月份退休。在已經在台積電任職長達 27 年，而且曾經擔任台積電財務長，是創辦人最信任大帳房的何麗梅退休後，也代表著在管理團隊中，除了法務長方淑華之外，將清一色都是由男性來擔任。同時，也顯示在上一次董事會後，台積電一口氣晉升四位資深副總經理與四位副總經理之後，新世代經營團隊接替已經進入新的階段。

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