Category Archives: 晶圓

市值直逼 50 兆！台積電躍升全球第六大企業，前五名竟「全是客戶」

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 11 日 13:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 國際金融

隨著蛇年即將封關，台積電今（11 日）盤中上漲 2.39%、創下 1,925 元的新高價，直逼 2,000 元大關，同時市值也超越 Meta，成為全球第六大公司。繼續閱讀..

中芯國際擴產迎強勁需求，但折舊成本暴增恐侵蝕毛利率

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 11 日 12:55 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶圓

中國最大晶圓代工廠中芯國際警告，由於大規模產能擴張以因應晶片強勁需求，今年折舊成本將暴增，將對毛利率造成壓力。繼續閱讀..

SEMI：2025 全球矽晶圓出貨量重返成長軌道，營收受傳統應用影響偏弱

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 11 日 11:28 |

分類半導體 , 晶圓 , 記憶體

國際半導體產業協會 SEMI 旗下矽製造商組織（SEMI SMG）於矽晶圓產業年度分析報告中指出，2025年全球矽晶圓出貨量年增 5.8%，達到 12,973 百萬平方英吋（MSI）；然而，同期矽晶圓營收則年減 1.2%，降至 114 億美元。繼續閱讀..

力積電處分銅鑼晶圓廠售予美光，合作 3D 封裝與 DRAM 代工

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 22:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體大廠力積電 10 日公告決議通過與全球記憶體大廠美光科技（Micron Technology, Inc.）及其全球子公司與關聯公司簽署一系列具備高度戰略意義的合約。此項決議不僅涉及重大資產處分，更確立了雙方將建立長期的 DRAM 先進封裝晶圓代工關係。透過此舉，該公司宣示將藉由處分銅鑼廠資產來強化財務體質，並結合 3D 晶圓堆疊（WoW）與中介層（Interposer）等尖端技術，正式轉型躋身全球人工智慧（AI）供應鏈的重要環節。

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台積電董事會決議維持每季 6 元現金股利，員工分紅逾 2,061 億元創新高

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 19:05 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電首次將董事會移師日本熊本舉行，經過兩天的會議，最終決議也進一步出爐公告。除了通過 2025 年全年財報，維持每季 6 元現金股利不變之外，還決定了員工分紅金額，以及資本預算，並持續增資 TSMC Global。另外，值得關注的是，本次董事會決議一口氣晉升多達八名主管，包括四名資深副總經理，以及四名副總經理，動作之大，歷來罕見。

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台積電員工分紅總額 2,061 億續飆新高，平均每人 264 萬元

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 10 日 18:30 |

分類人力資源 , 公司治理 , 半導體

台積電董事會核准 2025 年度員工業績獎金與酬勞（分紅），總金額新台幣 2,061 億 4,592 萬元，較 2024 年度 1405 億元年增率達 46.62%，連兩年創新高。另以 2025 年底台灣員工人數約 7.8 萬人計，平均每人可得超過 264 萬元，較 2024 年度約 200 萬元同樣大幅成長。繼續閱讀..

台積電 1 月營收再創新高，金額突破 4,000 億元大關

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 14:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2026 年 1 月營收報告。2026 年 1 月合併營收一舉站上 4,000 億元大關，來到約為新台幣 4,012.55 億元，較2025 年 12 月增加了 19.8%，較 2025 年同期則是增加了 36.8%，再創下歷史新高紀錄。

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延續 2025 年底出貨力道，家登精密 1 月營收年成長 63%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 13:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

國內關鍵性貴重材料之保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密 10 日公布 2026 年 1 月營收報告，集團合併營收約為新台幣 6.34 億元，與 2025 年同期 3.9 億元相較，成長 63%。

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金融時報：台積電擴大在美投資，可換晶片關稅豁免

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 10 日 11:20 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

金融時報引述知情人士說法報導，美國商務部正在規劃，將對美國超大規模雲端服務商給予進口晶片關稅豁免，這項豁免將與台積電（TSMC）在美投資承諾綁在一起。繼續閱讀..

工研院 12 吋先進半導體研發基地，聚焦量子電腦、矽光子、三代半導體研發

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 11:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

工研院電光所在國家「晶創計畫」與國發基金的支持下，工研院將正式籌建一座全新的「12 吋晶圓研發試產線」。這不僅是工研院半導體研發設備的重大升級，更是台灣在先進製程、量子科技與光電整合領域，串聯學術界創意與產業界量產能力的關鍵樞紐。

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矽晶圓也能像光纖傳光？加州理工學院創新技術掀革命

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 02 月 10 日 10:50 |

分類光電科技 , 半導體 , 晶圓

加州理工學院（Caltech）的科學家們於 2 月 9 日成功開發出一種新方法，能在矽晶圓上導引光線，並在可見光波段實現接近光纖的低訊號損失。這項突破為新一代超高相干且高效率的光子積體電路（PICs）鋪平道路，預期將對精密量測、AI 資料中心通訊，以及量子運算等多種晶片應用產生深遠影響。

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世界先進 1 月營收月減 18.6%，傳 4 月起全面調漲代工費

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 09 日 16:32 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進今（9 日）公布 2026 年 1 月營收，約為新台幣（下同）40.12 億元，較 2025 同期 33.89 億元增加約 18.37%。世界先進財務長黃惠蘭指出，由於晶圓出貨量減少，公司 1 月營收月減約 18.62%。繼續閱讀..

AI 帶動超級循環，記憶體產值攀升至晶圓代工 2 倍餘

作者 TechNews|發布日期 2026 年 02 月 09 日 14:50 |

分類 GPU , 半導體 , 晶圓

根據 TrendForce 最新數據顯示，受惠於 AI 浪潮的推升下，記憶體與晶圓代工產值皆將在 2026 年同步創新高。記憶體產業受到供給吃緊與價格飆升，帶動產值規模大幅擴張至 5,516 億美元。儘管晶圓代工產值同步創下 2,187 億美元的新高紀錄，但記憶體產值規模已攀升至晶圓代工的 2 倍以上。繼續閱讀..