Category Archives: 晶圓

SEMI：2025 年 12 吋晶圓廠設備支出估首破千億美元
作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 17:50 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會發布《12 吋晶圓廠 2027 年展望報告（300mm Fab Outlook Report to 2027） 》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的 12 吋（300mm）晶圓廠設備支出預估在 2025 年首次突破 1,000 億美元，到 2027 年將達到 1,370 億美元的歷史新高。 繼續閱讀..

台灣默克關注先進封裝材料市場，將藉溝通降低客戶導入風險
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 16:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體材料商台灣默克集團董事長李俊隆表示，隨著客戶在台灣的持續擴產，默克集團將會持續在台灣提供支援。至於，針對當前半導體產業關注的先進封裝市場，因為是新發展出來的市場需求，台灣默克集團也將會與客戶討論需求，開發相關產品來滿足客戶。

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無法彎道超車台積電成拓海，三星恐被英特爾與 Rapidus 追上
作者 |發布日期 2024 年 03 月 14 日 17:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

市場研究及調查機構 TrendForce 資料顯示，2023 年第四季全球前十大晶圓代工業者，台積電以市占首度破六成領先群雄，到 61.2% 新高，超越其他九家市占總合。台積電先進製程對手三星市占率 11.3%，較 2023 年第三季下滑 1.9%，與台積電差距更大。韓國媒體表示兩家市佔率差距擴大，超車夢想不但破滅，甚至還可能被英特爾與日本 Rapidus 追上。

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