Category Archives: 晶圓

最高上看 3,030 元!台積電法說會倒數前,五大外資紛喊新目標價

作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 9:54 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著台積電法說會逐步接近,許多外資開始紛紛釋出最新觀點。根據美系外資摩根士丹利(大摩)最新報告指出,雖然短期面臨消費性需求疲弱與地緣政治緊張等逆風,仍建議逢低布局該股,給予「優於大盤」評級、目標價 2,288 元。 繼續閱讀..

全球首創水平電鍍設備!美商盛美半導體以創新差異化策略,助攻面板級封裝技術革新

作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 9:24 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著 AI 晶片、高效能運算(HPC)需求逐步攀升,先進封裝產能嚴重吃緊,半導體設備成為供應鏈中扮演舉足輕重的角色。擁有半導體前段技術創新與完整產品佈局的美商盛美半導體(ACM Research)亦在今年的電子生產製造設備展中展出一系列關鍵設備,以掌握近年的先進封裝商機。
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聯電 3 月營收年增 4.89%,首季營收破 600 億元成熟製程漲價題材受關注

作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 16:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布最新 2026 年 3 月份合併營收報告。數據顯示,聯電 3 月營收達新台幣 208.3 億元,較 2025 年同期成長 4.89%。累計,2026 年第一季總營收達到新台幣 610.37 億元,年增 5.49%,成功突破先前市場預估的 600 億元大關。

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台積電法說會前市場再提地緣政治風險,提醒投資人保持觀望

作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電即將在4月16日召開2026年第一季法人說明會。在這場備受全球投資人矚目的會議前夕,市場分析師針對台積電目前的市場優勢以及潛在隱憂,市提出了觀點與看法。其中,重申地緣政治的風險仍是不可忽視的重要關鍵,只是目前面對台積電良好的營運業績,市場上大多選擇忽略。然而,在此因素下,分析師仍建議多家觀望。

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改變代工版圖?英特爾加入馬斯克 Terafab 超級晶圓廠計畫

作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 6:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國晶片大廠英特爾(Intel)7 日宣布,加入特斯拉執行長馬斯克 Terafab AI 晶片園區計畫(Terafab AI chip complex project),英特爾將與 SpaceX 及特斯拉攜手合作,共同製造處理器,以驅動馬斯克機器人與資料中心的龐大野心。消息立刻為市場注入強心針,帶動英特爾股價飆升近 3%。

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看好今明兩年營收強勁成長,小摩給台積電目標價達 2,400 元

作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 9:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資小摩(摩根大通,J.P. Morgan)最新研究報告指出,受惠於 AI 運算需求急遽成長以及先進製程產能極度吃緊,台積電 2026~2027 年的營收將呈現強勁成長,未來的資本支出規模更將出現大幅上修。因此,重申對台積電的「優於大盤」投資評等,並將目標價由新台幣 2,250 元上調至 2,400 元。

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