Category Archives: 晶圓

中國矽晶圓國產化衝七成，12 吋市場自主化進入決勝年
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 11:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

中國今年將矽晶圓國產化比例提升至逾七成，成為半導體供應鏈自主化最具指標意義的一役。據知情人士透露，這項政府目標已在晶片製造商之間形成不成文的採購慣例，且與過去多項未能達標的自給目標相比，這次完成的可能性極高。 繼續閱讀..

韓媒憂心：台積電大幅擴張先進製程產能同時，三星卻深陷勞資爭議
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 8:50 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

全球半導體競爭持續白熱化，根據韓國中央日報的報導，全球最大晶圓代工廠台積電正積極推動在台灣的次世代晶片擴廠計畫的同時，競爭對手韓國三星雖祭出龐大的資本支出計畫應戰，卻因面臨工會要求高額分紅的壓力，未來的設備投資與研發空間恐受到擠壓。

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傳龍科三期建埃米廠，台積電：不排除任何可能性
作者 |發布日期 2026 年 05 月 04 日 12:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

竹科管理局預計 5 月將龍潭園區擴建計畫（龍科三期）投資計畫提報國科會審議，市場傳出台積電將建置埃米世代廠房。台積電表示，不排除任何可能性，並持續積極與主管機關合作評估適合半導體建廠的用地。台積電並未說明是否建埃米世代廠房。 繼續閱讀..

聯發科：余振華擔任非全職顧問，未來將持續投資台積電先進封裝
作者 |發布日期 2026 年 05 月 02 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

針對近期市場傳出前台積電研發副總經理、素有 「台積電研發六騎士」 之稱的先進封裝研發大將余振華，在結束長達 31 年的台積電生涯後正式轉戰聯發科一事，聯發科對外做出正式說明，指出余振華的實際動向與公司未來的封裝技術佈局。

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台積電先進封裝前研發大將余振華加入聯發科
作者 |發布日期 2026 年 05 月 02 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

全球半導體產業迎來震撼彈！台積電前研發副總經理暨卓越科技院士、素有 「台積電研發六騎士」 之稱的先進封裝研發大將余振華，根據市場消息指出，在 2025 年結束長達 31 年的台積電生涯後，近期已正式轉戰聯發科 （MediaTek） 任職。對這位一手催生 CoWoS 先進封裝技術的靈魂人物加盟，預期將為聯發科在先進封裝與晶片設計的整合上帶來關鍵性的突破。

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全球矽晶圓 Q1 出貨量年增 13%，SEMI：需求從記憶體延伸至電源管理元件
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 13:09 |
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分類 半導體 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG）於矽晶圓產業單季分析報告中指出，2026 年第一季全球矽晶圓出貨面積達 3,275 百萬平方英吋（MSI），較 2025 年同期的 2,896 百萬平方英吋成長 13.1%。若與 2025 年第四季的 3,437 百萬平方英吋相比，則季減 4.7%，趨勢符合典型季節性走勢。 繼續閱讀..