Category Archives: 晶圓

台灣模式赴美設產業園區,台積電盼原料設備供應鏈進駐

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 18:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台灣政府規劃以「台灣模式」與美國供應鏈合作,在美國打造產業園區。國發會主委葉俊顯今天表示,目前正就德州休士頓、亞利桑那州三處綜合評估,台積電也透露看法,希望進駐業者以上游原料、設備為主,但因牽涉化學品,法規問題尚待克服。 繼續閱讀..

國發會:台積電美國廠進度超預期,但仍有水電缺工挑戰

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電積極拓展海外版圖,其中又以美國亞利桑那子公司最受矚目,2025 年順利轉虧為盈,獲利達新台幣 161.41 億元。國發會主委葉俊顯透露,此次訪美行程包含參訪台積電,根據台積電說法,美國廠進度超乎預期,「沒想到(量產)試了就成功」,後續展望樂觀,不過台積電也提到,設廠過程確實面臨水電、缺工等挑戰。 繼續閱讀..

川普推薦且價格優惠 25%,蘋果最後選了英特爾 Intel 18A 先進製程

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 14:30 | 分類 Apple , IC 設計 , 半導體

根據華爾街日報最新報導,科技大廠蘋果(Apple)已與英特爾(Intel)達成一項初步的晶片代工協議。據了解,美國總統川普在推動這項協議中扮演了關鍵的推手角色。這項震撼科技業界的合作,預計將為蘋果帶來可觀的短期與長期財務效益,並大幅降低供應鏈與關稅風險,同時有望削減台積電在晶片代工市場的壟斷地位。

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不是製造 3 或 2 奈米晶片半導體業就成功,張汝京指成熟製程是中芯國際的目標

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 13:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

全球晶圓代工龍頭台積電憑藉對先進製程的專注,以及快速達成穩定生產的能力,成功與蘋果(Apple)、輝達(NVIDIA)等科技企業建立長期合作關係,奠定了其在半導體產業的霸主地位。然而,中國最大晶圓代工廠中芯國際(SMIC)創辦人張汝京在最新訪談中指出,將能否大規模量產 3 奈米或 2 奈米視為半導體業成功的唯一標準,其實是一種迷思。

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陳立武擁抱謙虛與傾聽,帶領英特爾低谷拚翻身

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 8:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶片大廠英特爾(Intel)執行長陳立武過去一年多推動大刀闊斧改革,不僅贏得美國總統川普的信任,更與特斯拉 Terafab 專案合作生產晶片,近期再傳出與蘋果達成代工協議,這位華裔執行長正透過「謙虛」與「傾聽」心態,帶領處於低谷的英特爾展現前所未見的轉型張力。 繼續閱讀..

AI 需求強勁!世界先進方略:新加坡廠第一期產能已提前於 2028 年滿載

作者 |發布日期 2026 年 05 月 08 日 16:27 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠世界先進董事長方略今(8 日)表示,AI 可以說是「一人救全村」,AI 這一浪潮持續推升全球半導體需求,即使近期受到美伊衝突導致能源價格上漲,以及全球 GDP 預測下修等總體經濟逆風影響,但在 AI 強勁需求帶動下,相關負面因素幾乎都被有效抵銷。 繼續閱讀..

獎金一次給還是年年發?三星與工會僵持不下,罷工陰影壟罩晶圓廠

作者 |發布日期 2026 年 05 月 08 日 10:30 | 分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

三星電子晶片部門勞資談判陷入僵局,焦點集中在績效獎金是否應從一次性給付、改為每年固定發放。根據《金融時報》報導,雙方已接近同意以營業利益的 13% 做為獎金池,折合每名員工約 34 萬美元,但公司管理層只願意提供一次性方案,工會則要求納入協議,並保障年年發放。 繼續閱讀..

崇越科技首季 EPS 年增超過四成,金額達到 6.86 元創單季新高

作者 |發布日期 2026 年 05 月 08 日 7:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

半導體及光電關鍵材料整合服務廠商崇越科技公布 2026 年第一季財務報告,單季營運展現驚人爆發力。無畏傳統淡季與農曆春節工作天數減少的影響,首季合併營收達新台幣 185.4 億元,較上一季增加 7.2%、較 2025 年同期也增加 17.6%。

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導入選擇權權利金!聯博首發台灣動能收益 50 主動式 ETF 預計 5/18 開募

作者 |發布日期 2026 年 05 月 07 日 15:42 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

聯博投信今日發表首檔主動式 ETF「聯博台灣動能收益 50 主動式 ETF(00404A)」,結合聯博海外兩大旗艦級投資團隊「系統性多因子股票」與「選擇權」,首創將主動式管理與衍生性金融商品策略導入台股市場,預計 5 月 18 日展開募集。

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大廠減產加乘 AI 周邊 IC 需求遽增,晶圓代工成熟製程醞釀漲價

作者 |發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新晶圓代工產業研究,全球成熟製程面臨供給與需求格局轉變,不僅 8 吋產能利用率、代工價格已止跌回升,12 吋成熟製程亦因台積電規劃減產有望帶動轉單,且台系晶圓廠轉移 90 奈米以上高電壓(High Voltage,HV)製程產能至電源訂單、中系供應鏈因此受惠,漲價氛圍逐漸浮現。 繼續閱讀..

SpaceX 將投資德州超過 1.7 兆元蓋 Terafab,以 2 奈米為主

作者 |發布日期 2026 年 05 月 06 日 20:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

彭博社報導,馬斯克透過旗下太空探索公司 SpaceX 推動「Terafab」半導體製造計畫,初期將於美國德州投入 550 億美元(約新台幣 1.78 兆元)建廠。廠區將落腳於德州格里姆斯縣(Grimes County)吉本斯溪水庫(Gibbons Creek Reservoir)附近,主要生產先進的 2 奈米晶片,未來多階段的總資本支出可能擴大至高達 1,190 億美元。

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