Category Archives: 晶圓

四大利多持續拉抬護國神山,外資給予台積電每股 650 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 01 月 06 日 10:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

護國神山台積電股價近期屢創新高,亞系外資最新研究報告再來推波助瀾,認為台積電雖然 2021 年首季營收表現將持平,但整體上半年因比特幣挖礦機訂單將填補蘋果 A14 處理器已過拉貨高峰期的空缺、成熟製程 28 奈米的產能利用立即升至 100%、先進製程 5 奈米製程提高產能、產能吃緊下產品結構最佳化,再加上英特爾可望宣布將外包訂單將由台積電生產,重申台積電「買進」投資評等,並將目標價由每股新台幣 600 元拉升至 650 元。

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台積電南科 3 奈米,今年夏季開廠進機

作者 |發布日期 2021 年 01 月 06 日 10:45 | 分類 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電位於南科的 3 奈米新廠於去年 11 月底上梁,締造另一個先進製程里程碑。設備供應鏈近日透露,台積電 3 奈米新廠規劃在今年 7~8 月開廠,相關供應商須在今年中以前備妥機台、準備進機,供應鏈透露,3 奈米於試產階段(2021 年下半)即有約一個月 2 萬至 3 萬片,量產首年平均月產能約 5.5 萬片,到了 2023 年以後,將達到 10.5 萬片。 繼續閱讀..

旺宏 6 吋廠傳將出售,各晶圓代工廠積極評估

作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 10:30 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

在當前疫情下的宅機季爆發,使得各類半導體晶片需求大增,造成晶圓代工產能持續失衡,其中又以成熟製程的需求最為吃緊。因此,以成熟製程為發展重心的聯電、世界先進等代工廠都陸續傳出有意併購晶圓廠的消息。因此,近期市場傳出國內記憶體大廠旺宏旗下老舊的 6 吋廠準備出售,造成各家晶圓代工廠積極評估的情況。

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台積電 2021 年資本支出預估達 200 億美元以上,帶旺設備廠股價

作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 17:00 | 分類 公司治理 , 國際觀察 , 國際貿易

晶圓代工龍頭台積電 2021 年新春開盤就有好表現,4 日收盤價來到每股新台幣 536 元的歷史新高價位,市值超越新台幣 14 兆元,也拉抬台股收盤再創新高,加權指數來到 14,902.03 點。而台積電能再創股價新高表現,法人直指原因在於市場看好 2021 年半導體市場受惠於 5G 及無線網路、人工智慧及高效能運的需求強勁,以及車用電子及物聯網晶片等市場的復甦,讓台積電在 2021 年產能將持續呈現供不應求的情況。也因此,在期望滿足市場的需求下,市場傳出台積電在 2021 年的資本支出將達到 200 到 220 億美元的高峰,也能讓相關半導體設備及材料業者受惠。

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預估 2021 年智慧型手機生產量達 13.6 億支,華為將跌出全球前 6 大排行榜

作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 14:45 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

根據 TrendForce 旗下半導體研究處表示,2020 全球智慧型手機市場受到疫情衝擊,全年生產總量僅 12.5 億支,年減 11%,為歷年來最大衰退幅度。而全球前 6 大品牌排名依序為三星(Samsung)、蘋果(Apple)、華為(Huawei)、小米(Xiaomi)、OPPO 以及 Vivo,與 2019 年度相較,最大的差異點發生在華為市占的變化。 繼續閱讀..

中國加快功率半導體自製,兩大 IGBT 廠商推動 A 股上市

作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 14:45 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

經濟參考報報導,比亞迪股份日前公告表示,公司董事會審議通過《關於擬籌畫控股子公司分拆上市議案》,同意公司控股子公司比亞迪半導體籌畫擬分拆及於中國境內一家證券交易所獨立上市事項,並啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作。無獨有偶,中車時代電氣也發公告表示,公司就建議發行 A 股向上交所提交包括 A 股招股說明書(申報稿)等申請資料,上交所已予以受理並依法進行審核。 繼續閱讀..