Category Archives: 晶圓

德微砸 1.8 億元取得喜可士 40% 股權!明年營收挑戰 30 億元

作者 |發布日期 2023 年 12 月 20 日 18:09 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

德微科技今日董事會決議,通過現金投資 1.8 億元取得喜可士 40% 股權,主導營運控制權,這是德微繼今年 7 月併購基隆晶圓製造廠後,再度透過投資的方式進行資源整併,挑戰 2024 年營收達 30 億元的目標,逐步朝擴張版圖的方向前向。

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台積電劉德音將退休,公司高制度化不影響營運

作者 |發布日期 2023 年 12 月 20 日 10:20 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

台積電董事長劉德音拋出 2024 年股東會後將退休、之後預計將由副董事長魏哲家接任的震撼彈,對其公司的營運狀況被認大家關注。台積電 20 日股價對此事反應平淡,顯示劉德音即將退休一事對公司的幾乎沒有任何影響。市場人士表示,在台積電龐大的運作機制下,所有運作已經都標準化,不會因為相關高層的改變而有所衝擊。

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麒麟 9000S 整體評價不如麒麟 9000,關鍵仍在台積電

作者 |發布日期 2023 年 12 月 20 日 7:10 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

2020 年,中國華為發表海思麒麟 9000,採台積電 N5 製程,內建 153 億個電晶體。華為被美國政府列入實體清單,台積電無法代工後,華為海思處理器就沒能推出新產品。直到今年,突擊推出麒麟 9000S,傳聞採中芯國際 7 奈米,市場矚目。近期評測單位 Nanoreview.net 測試麒麟 9000S,效能差強人意。

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英特爾採購六套 High-NA EUV 曝光機給 2 奈米製程用

作者 |發布日期 2023 年 12 月 19 日 18:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

韓國三星日前與荷蘭半導體設備商 ASML 簽署了價值 1 兆韓圜(約 7.55 億美元)的協議,兩家公司將在韓國投資建造半導體晶片研究工廠,並將在該研究工廠開發新一代 EUV 半導體製造技術。三星電子副董事長兼設備解決方案部門負責人 Kyung Kye-hyun 強調,兩家公司的最新協議將幫助其獲得下一代 High-NA EUV 曝光機。

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中國大基金二期逾 154 億元入股格羅方德成都爛尾晶圓廠

作者 |發布日期 2023 年 12 月 18 日 7:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

根據中國媒體報導,俗稱大基金的中國國家集成電路產業投資基金二期入股「爛尾」的成都格羅方德 (GlobalFoundries) 晶圓廠,入股金額達 36 億人民幣 (約新台幣 154 億元),而該晶圓廠日前才由新公司華虹半導體更名為華虹成都。在大基金二期入股之後,華虹成都註冊資本由則由 1 億人民幣增加到 228 億人民幣。

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