Category Archives: 材料、設備

喜迎高速傳輸新世代！穎崴掌握 CPO 測試介面商機
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 18:19 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 材料、設備

半導體測試介面領導廠商穎崴科技（WinWay Technology）今（14 日）舉辦 CPO 技術論壇，由穎崴科技技術主管孫家彬以「CPO 的進化論──矽光子的先進測試方法論」（The Evolution of Co-Packaged Optics : Advanced Testing Methodologies for Silicon Photonics）為題發表演說，並分享 CPO 為先進測試、高階封裝與半導體測試介面所帶來全新的機會與挑戰。 繼續閱讀..

2026 先進液冷技術論壇登場！工研院攜手英特爾引領台廠實現極致冷卻
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 16:35 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

由工研院推動先進微系統與構裝技術聯盟（AMPA）主辦，異質整合系統級封裝開發聯盟（Hi-CHIP）與英特爾（Intel）協辦的「2026 先進液冷技術論壇」登場，會中談到傳統氣冷散熱已正式面臨物理極限，「液冷革命」不再是未來式，而是支撐下一代算力穩定輸出的剛性條件。

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MLCC 因 AI 需求強勁供應緊縮！外資喊買國巨調高目標價 495 元
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 10:38 |
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分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 證券

被動元件大廠國巨成功轉型為 AI 浪潮下的關鍵受惠者，根據外資最新報告指出，由於 AI 需求強勁導致供應鏈產能挪移，標準型積層陶瓷電容（MLCC）市場出現供應緊縮，外資重申國巨「買進」評級 ，目標價由 400 元調升至 495 元。

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掌握列印設備 SoC 命脈！通寶半導體 5/15 以參考價 110 元登錄興櫃
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 16:26 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

通寶半導體預計 5 月 15 日以參考價 110 元登錄興櫃，董事長沈軾榮表示，憑藉掌握列印設備系統單晶片（System on Chip, SoC）命脈，跨足客製化化積體電路（ASIC）市場，並已掌握影像處理、音訊、安全加密及機電工程四大核心技術，預計明年 ASIC 業務將貢獻三分之一的營收。

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SEMI：去年全球半導體材料市場營收達 732 億美元，創歷史新高
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 12:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備

國際半導體產業協會（SEMI）今（13 日）公布最新《半導體材料市場報告》（MMDS），2025 年全球半導體材料市場營收年增 6.8%，達 732 億美元，創下歷史新高。其中，晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長，反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加，以及高效能運算與高頻寬記憶體（HBM）製造投資持續推進。 繼續閱讀..

AI 促進晶片架構朝 3D 化升級，鉬可望繼承鎢成為新材料？
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 12:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體

AI 帶動先進製程升級，鉬快速從研發選項躍升為下代半導體材料的焦點。SEMI 11 日在韓國水原舉行「Strategic Materials Conference Korea 2026」，科林研發（Lam Research）與默克（Merck）均指出，晶片架構朝更複雜 3D 化發展，傳統以鎢為主的金屬材料逐步面臨電阻與微縮限制，鉬有望成為接棒者。 繼續閱讀..

半導體材料廠崇越科技卡位四維樞紐， 重塑 AI 時代戰略價值
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著全球 AI 算力需求進入爆發期，半導體供應鏈正經歷一場規格升級的質變。半導體材料廠商崇越科技憑藉深厚的產業布局，長線成長核心聚焦「四主流共構下的材料樞紐」。崇越科技不僅已成功從傳統材料通路商轉型為「先進製程材料整合平台」，更在半導體先進製程、AI 算力爆發、日本頂級化學材料及AI伺服器供應鏈四大領域，展現其不可替代的戰略地位。 繼續閱讀..

下一檔萬金股？看好 AI、CPO 迎利多，外資挺鴻勁目標價「破一萬元」
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:06 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，鴻勁近期新購入的廠房有望加速滿足強勁的 AI 需求，加上 CPO、FT 與 SLT 業務成長皆優於預期，AI 與非 AI 領域的客戶導入也持續增加，將該公司 2026 至 2028 年產能擴張 CAGR 上調至 50%，維持優於大盤評級、目標價 10,008 元。 繼續閱讀..

摺疊最後一哩路，從機械結構到材料科學的摺痕革命
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 7:00 |
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分類 手機 , 技術分析 , 會員專區

綜合技術演進可看出，摺疊顯示 2026 年已逐步收斂為完整的「應力管理系統」，從 UTG 透過非等厚設計定義應力路徑，到 OCA 以黏彈性特性吸收並動態分配應力，再結合高精度結構提供穩定運動條件，以及光學補償降低可視差異，整個系統已不再只是單點最佳化，而是跨材料、結構與光學的整合工程。 繼續閱讀..

美國政府主導蘋果下單英特爾，ASML 將意外迎接最高 18 億歐元訂單
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 17:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據外資美國銀行最新報告指出，英特爾（Intel）與蘋果（Apple）之間傳出可能達成高達 100 億美元的晶片代工協議。此舉不僅可能改變蘋果目前高度仰賴晶圓代工龍投台積電的現況，更有望大幅帶動半導體製造與封裝設備的需求，其中荷蘭設備大廠 ASML 與 BE Semiconductor 預期將成為龐大商機的受惠者。

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